| 標題描述 | 頻率 | 圖片 | 尺寸 |
|
愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體,MC-146 32.768KA-AC3
工作溫度:-40℃~+125℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品."MC-146 32.768KA-AC3" |
32.768KHz |
|
7.0*1.5*1.4mm |
|
愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC
智能手機晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性.
|
32.768KHz |
|
3.2*1.5*0.8mm |
|
愛普生晶振,貼片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓.
|
16.000MHz~54.000MHz |
|
2.5*2.0*1.0mm |
|
愛普生晶振,貼片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3
貼片晶振本身體積小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.
|
16.000MHz~54.000MHz |
|
2.0*1.6*0.5mm |
|
SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本進口晶振,7050晶振
SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本進口晶振,7050晶振,SG-8002CA遵循日本嚴苛的生產標準與質量管控體系,從原材料甄選(如高純度石英晶片)到生產工藝(如精密鍍膜,自動化封裝)均經過多輪檢測.其產品良率高達99.5%以上,且在長期使用中表現出優異的一致性,能有效減少設備因晶振故障導致的停機風險,尤其適合汽車電子,工業控制等對可靠性要求苛刻的領域.
|
48MHZ |
|
7050 |
|
TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工業應用晶振,TSX-3225無源晶振
TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工業應用晶振,TSX-3225無源晶振,憑借3225小型貼裝晶振優勢,成為工業設備小型化設計的理想選擇.在工業機器人,微型傳感器模塊,嵌入式工業主板等空間受限場景中,其緊湊尺寸可節省PCB板布局空間,同時保持24MHz高頻輸出能力,滿足設備對高速數據處理的時鐘需求.產品還具備優異的抗振動,抗沖擊性能,通過工業級可靠性測試,確保在機械振動頻繁的工業場景中持續穩定工作.
|
24MHz |
|
3225mm |
|
SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振
SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振,采用高密封性金屬外殼,具備三重防護優勢:一是有效隔絕外界粉塵,濕氣(防護等級達IP54),避免環境因素導致的性能衰減;二是抵御電磁干擾,減少復雜電路中信號干擾對晶振輸出的影響;三是增強機械抗壓與抗振動能力,適配車載,工業設備等易受外力沖擊的場景.緊湊的封裝尺寸還能靈活適配PCB板布局,平衡防護性能與空間需求.
|
25.1658M |
|
7050mm |
|
X1A0001410000100,FC-135R晶振,EPSON愛普生電子晶振
X1A0001410000100,FC-135R晶振,EPSON愛普生電子晶振,針對FC-135R系列晶振賦予的專屬規格編碼,該編碼精準對應產品的生產批次,電氣參數與封裝標準,可通過愛普生官方數據庫快速溯源,確保每一顆晶振均符合原廠質量管控體系,為下游電子設備廠商提供清晰的供應鏈管理依據,有效規避非正規渠道產品帶來的性能風險.
|
32.768K |
|
3215mm |
|
Q22FA12800393,愛普電子晶振,FA-128無源貼片晶振
Q22FA12800393,愛普生電子晶振,FA-128無源貼片晶振,依托愛普生晶振電子深耕晶振領域的核心技術,Q22FA12800393無源貼片晶振在頻率穩定性上表現突出.其采用高精度石英晶片與優化的封裝工藝,頻率偏差控制在±10ppm以內,有效降低信號抖動與漂移,保障設備數據傳輸,運算處理的精準性.此外,晶振內部結構經過抗干擾設計,能抵御外部電磁干擾(EMI)與機械振動,在復雜電路環境中仍保持穩定的時鐘輸出,特別適合對時序要求嚴苛的智能硬件場景.
|
32MHz |
|
2016mm |
|
X1E0003410031,FA-238A時鐘晶振,EPSON無源諧振器
X1E0003410031,FA-238A時鐘晶振,EPSON無源晶體諧振器,其核心頻率參數經過精準校準,能為電子設備提供穩定的時鐘基準信號.該晶振適配主流電子系統的工作電壓范圍,負載電容可根據電路設計需求靈活匹配(常見適配值覆蓋12pF,20pF等常規規格),同時具備出色的寬溫工作能力,可在-40℃~+85℃的溫度區間內保持穩定輸出,充分滿足消費電子,工業控制等多領域對時鐘信號的基礎需求.
|
20M |
|
3225mm |
|
TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON車規晶振,3225溫補晶振
TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON車規晶振,3225溫補晶振,核心頻率精準鎖定32.7680kHz,兼具小型化與高穩定性優勢.作為汽車電子晶振系統的關鍵時鐘組件,它能為車載信息娛樂系統,車身控制系統,自動駕駛輔助模塊等核心單元提供穩定的基準時鐘信號,解決傳統晶振在車載復雜環境下易受溫度影響的痛點,憑借EPSON成熟的晶體制造工藝,成為汽車電子領域時鐘方案的可靠選擇.
|
32.768K |
|
3225mm |
|
TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振
TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振,適配設備輕薄化設計,不占用過多內部空間,16.3680MHz頻率為醫療數據采集,檢測周期提供精準計時,確保檢測結果的時間關聯性與準確性,溫補晶振技術可在-40~85℃使用溫度范圍內維持±0.5PPM頻率精度,不受環境溫度變化影響,同時產品符合醫療電子環保標準與生物相容性要求,材質安全無毒,為醫療便攜設備的可靠性提供關鍵支撐.
|
16.368MHz |
|
2016mm |
|
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振,搭載了先進的溫度補償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過內置熱敏電阻實時監測環境溫度變化,動態調整補償電壓,有效抵消溫度波動對頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內的頻率漂移控制,可輕松應對戶外設備,工業控制等溫差劇烈的場景.同時,該產品具備優異的相位噪聲性能,能減少頻率信號干擾,保障通信,測量等系統的信號傳輸質量.
|
32MHz |
|
2016mm |
|
SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業通信應用晶振,EPSON有源晶振
SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業通信應用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業級有源晶振中的緊湊封裝規格,能適配工業通信設備(如工業交換機,數據采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內為其他功能模塊預留更多安裝位置,尤其適合小型化工業通信終端的設計應用.
|
4.096M |
|
7050mm |
|
Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振
Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振,FC-135晶體作為行業經典的無源晶振型號,具備高度標準化的封裝與參數設計,Q13FC1350000400延續了這一優勢.其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機,智能穿戴設備等輕薄化產品,同時,標準化的電氣參數與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無需額外調整外圍元件,大幅縮短設備研發與生產周期,降低設計成本.
|
32.768K |
|
3215MM |
|
Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器
Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器,針對不同應用環境的需求,愛普生有源晶振Q33310F70024100與SG-310SCF具備出色的工況適應性.在溫度范圍上,能適應室內外溫差變化及工業環境高溫工況,在電壓穩定性上,可在寬電壓范圍內保持穩定信號輸出,適配不同設備的供電需求,避免因電壓波動導致的信號失真或中斷.同時,通過優化內部電路設計,降低等效串聯電阻與相位噪聲,減少信號傳輸損耗,確保高頻信號在長距離傳輸或復雜電磁環境下仍能保持清晰,穩定,保障設備數據處理與通信的準確性.
|
16M |
|
3.20mm x 2.50mm |
|
X1E000021012900,日產無源貼片晶振,愛普生工業應用晶振
X1E000021012900,日產無源貼片晶振,愛普生工業應用晶振,作為無源貼片晶振,X1E000021012900在工業應用晶振中具備三大技術優勢:其一,超低功耗與高安全性,無需內置驅動電路,靜態功耗趨近于零,適配工業設備中電池供電的傳感器模塊,同時無內置電子元件,避免有源晶振因電路故障導致的設備停機風險,提升工業系統運行安全性,其二,抗干擾能力強,無電源噪聲干擾,能減少工業環境中強電磁輻射,其三,成本與維護優勢,結構簡單,故障率低,相比工業級有源晶振,采購成本降低30%以上,同時減少設備后期維護頻次與成本,適配工業設備長生命周期使用需求.
|
24MHz |
|
3.20mm x 2.50mm |
|
TSX-3225晶振,無源晶體諧振器,小型化貼片晶振
TSX-3225晶振,無源晶體諧振器,小型化貼片晶振,TSX-3225作為典型的無源晶體諧振器,相比有源晶振具備三大核心技術優勢:其一,超低功耗特性,無需內置驅動電路,僅依賴外部振蕩電路工作,靜態功耗趨近于零,在電池供電設備(如智能穿戴,無線傳感器)中,可將時序模塊功耗降低至微安級,大幅延長設備續航,其二,成本與兼容性優勢,結構相對簡單,生產制造成本低于有源晶振,同時無需額外供電引腳,電路設計更簡潔,可兼容各類MCU,RTC芯片的振蕩接口,減少元件選型復雜度,其三,環境適應性強,無內置電子元件,抗高溫,抗干擾能力更突出,適配工業車間,汽車電子等復雜環境.
|
24MHz |
|
3.20mm x 2.50mm |
|
SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振
SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振,該晶振采用行業主流的2520貼片封裝(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空間占用減少約25%,完美契合智能手機,平板電腦,小型物聯網網關等對小型化,高密度集成的設計需求.其貼片式結構支持全自動SMT貼片工藝,可與其他元器件同步完成高速組裝,大幅提升生產效率,降低人工干預帶來的誤差;且封裝材質符合無鉛焊接標準(Pb-Free),通過RoHS,REACH等國際環保認證,滿足全球主流市場的環保合規要求,適配消費電子與工業產品的量產場景.
|
54MHz |
|
2.50mm x 2.00mm |
|
Q13FC13500004,32.768K頻率晶振,3215小尺寸晶振
Q13FC13500004,32.768K頻率晶振,3215小尺寸晶振,作為32.768K晶振的代表性產品,Q13FC13500004完美匹配電子設備的實時時鐘(RTC)功能需求,其頻率精度經過精密校準,長期運行誤差可控制在±20ppm以內,確保智能手環的步數統計,電子日歷的日期同步,物聯網設備的日志時間戳等功能精準無誤.尤其在低功耗RTC模塊中,該晶振能與MCU高效協同,通過穩定的頻率輸出減少時間漂移,避免因計時偏差導致的設備功能異常,如智能門鎖的定時開鎖失效,無線抄表終端的數據采集時間錯位等問題.
|
32.768K |
|
3215mm |
|
FC-13532.7680KA-A5,3215兩腳貼片晶振,EPSON無源晶體諧振器
FC-13532.7680KA-A5,3215兩腳貼片晶振,EPSON無源晶體諧振器,針對實時時鐘(RTC)模塊低功耗需求,EPSON石英晶振FC-135-32.7680KA-A5無源晶體諧振器以32.768KHz標準頻率提供穩定信號.3215兩腳貼片封裝適配小型化RTC電路,無源設計減少模塊整體功耗,延長設備電池續航,尤其適合智能手表,電子手環等需要長期待機的可穿戴設備.產品憑借EPSON成熟的晶體制造技術,頻率偏差控制精準,能在常溫工況下保持穩定的信號輸出,保障RTC模塊時間計量的準確性.
|
32.768kHz |
|
3215mm |
|
SG3225CAN27.0000M-TJGA3,愛普生有源晶振,3225貼裝晶振
SG3225CAN27.0000M-TJGA3,愛普生有源晶振,3225貼裝晶振,專為高頻時鐘需求場景打造的有源晶振,隸屬于其高可靠性頻率控制產品系列.依托愛普生在晶體材料研發與精密制造領域的百年技術積淀,該晶振從核心晶體諧振器到內置驅動電路,均實現原廠全流程設計與生產管控.作為全球頻率控制元器件領域的領軍品牌,愛普生對該型號晶振的生產工藝制定了遠超行業平均水平的品控標準,通過自動化精密封裝與多輪嚴苛測試,確保每一顆晶振都具備極低的頻率偏差與長期穩定性,有效規避第三方代工產品常見的信號波動,壽命縮短等問題,特別適配對時鐘信號精度與可靠性要求極高的通信設備,工業控制等高端領域.
|
27M |
|
3.20mm x 2.50mm |
|
SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日產進口晶振,LVDS差分晶振
SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日產進口晶振,LVDS差分晶振,搭載專業LVDS(低壓差分信號)輸出接口,相較于傳統單端輸出晶振,差分信號傳輸方式能顯著降低電磁干擾(EMI)與電磁輻射(EMC),在復雜電路環境中可有效抑制共模噪聲,提升信號完整性.其輸出信號擺幅低,功耗小,既能減少對周邊元器件的信號干擾,又能在長距離傳輸中保持頻率穩定性,特別適合高速數據處理設備(如服務器,FPGA開發板),高端工業傳感器等對信號抗干擾能力要求嚴苛的場景,保障設備在強電磁環境下仍能穩定運行.
|
150M |
|
5.00mm x 3.20mm |
|
X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON無源晶振
X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON無源晶振,作為典型的無源晶振,X1E0000210129 無需內置電源驅動,僅需通過外部電路(如芯片內部振蕩器)提供激勵信號即可產生穩定的振蕩頻率,相比有源晶振大幅降低設備整體功耗,完美契合智能穿戴設備,無線工業傳感器晶振,便攜式醫療設備等對低功耗要求嚴苛的場景.同時,無源結構使其電路集成更簡單,無需額外考慮電源引腳布局與供電穩定性,僅需搭配少量外圍元器件(如匹配電容)即可正常工作,簡化了硬件設計流程,縮短產品研發周期.
|
24M |
|
3.20mm x 2.50mm |
|
Q24FA20H0019614,EPSON愛普生晶振,FA-20H無源諧振器
Q24FA20H0019614,EPSON愛普生晶振,FA-20H無源諧振器,采用了愛普生晶振自研的高精度晶體片材與優化的封裝結構,能有效抵消外部環境因素對頻率穩定性的影響.在溫度適應性上,該型號可穩定工作于-40℃至+85℃的工業級寬溫范圍內,即使在溫度劇烈波動的場景,頻率偏差也能始終控制在±10ppm以內,大幅規避了溫度變化對設備時鐘精度的干擾,確保設備計時,數據傳輸等功能的準確性.同時,其內部結構經過電磁兼容性優化,具備較強的抗電磁干擾能力,在多設備密集運行,電磁信號復雜的環境中,依然能保持穩定的頻率振蕩,避免因電磁干擾導致的頻率漂移或信號中斷.正因如此,該型號特別適合對頻率穩定性要求嚴苛的通信領域(如5G基站外圍設備,無線通信模塊),工控領域(如工業自動化控制器,精密傳感器)等場景,為設備長期連續穩定運行提供關鍵保障.
|
32M |
|
2.50mm x 2.00mm |
|
TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振
TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振,依托愛普生數十年的晶振研發技術,TSX-32258.000000MHz在性能穩定性上表現優異.即使在溫度波動環境中,其工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,配合內部優化的晶體結構設計,能有效抑制溫度變化導致的頻率漂移,確保在工業級惡劣環境下仍保持信號穩定.同時,該晶振具備良好的電磁抗干擾能力,可抵御周邊電路電磁輻射對時鐘信號的干擾,減少信號失真風險.此外,3225封裝采用高可靠性材料,機械抗震性與抗老化性出色,使用壽命可達50000小時以上,為設備長期穩定運行提供堅實的時鐘保障.
|
8MHz |
|
3.20mm x 2.50mm |
資訊新聞

金洛鑫電子2019春節放假通知
-
金洛鑫電子2019春節放假通知
今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.【更多詳情】
- 2025-11-29 Rakon全新GNSS接收器開啟新太空應用的精準定位時代
- 2025-11-29 Rakon推出了新型超穩定空間用OCXO挑戰微型原子鐘的計時新勢力
- 2025-11-25 SiTime交響樂系列移動時鐘發生器助力實現先進的無線連接功能
- 2025-11-25 SiTime憑借TimeFabric解鎖人工智能數據中心的性能密碼
- 2025-11-19 瑞薩半導體為智能建筑注入安全芯動力
- 2025-11-19 瑞薩攜手LVGL開源技術開啟嵌入式UI創新變革
- 2025-11-11 Skyworks時鐘緩沖器抖動與靈活的完美融合
- 2025-11-11 Skyworks新時鐘芯片及發電機產品解鎖18飛秒抖動特性的黑科技
- 2025-11-10 Renesas新一代煙霧探測器開啟智能建筑安全新時代
- 2025-11-10 Renesas瑞薩晶振多核微控賦能開啟創新新篇
- 2025-11-07 Wi-Fi感知松圖電子開啟智能環境新未來
- 2025-11-07 解鎖Suntsu電源管理集成電路功能探秘與選型指南
- 2025-11-06 SPE網絡設計的革新力量
- 2025-11-06 加密芯片賦能物聯網水泵傳感器的慈善新征程
- 2025-11-05 CTS西迪斯晶振為預防性維護電流檢測技術注入精準芯動力
- 2025-11-05 衛星隱形操控者CTS壓電執行器的太空奇跡
JLX-PD
金洛鑫產品系列
PRODUCT LINE
石英晶振
QuartzCrystal
- KDS晶振
- 愛普生晶振
- NDK晶振
- 京瓷晶振
- 精工晶振
- 西鐵城晶振
- 大河晶振
- 村田晶振
- 泰藝晶振
- TXC晶振
- 鴻星晶振
- 希華晶振
- 加高晶振
- 百利通亞陶晶振
- 嘉碩晶振
- 津綻晶振
- 瑪居禮晶振
- 富士晶振
- SMI晶振
- Lihom晶振
- SHINSUNG晶振
- NAKA晶振
- AKER晶振
- NKG晶振
- NJR晶振
- Sunny晶振
貼片晶振
SMDcrystal
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康納溫菲爾德晶振
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- AbraconCrystal晶振
- 維管晶振
- ECScrystal晶振
- 日蝕晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
- SiTimeCrystal晶振
- IDTcrystal晶振
- PletronicsCrystal晶振
- StatekCrystal晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- Fox晶振
- Frequency晶振
- GEYER晶振
- KVG晶振
- ILSI晶振
- Mmdcomp晶振
- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
- QuartzCom晶振
- Quarztechnik晶振
- Suntsu晶振
- Transko晶振
- Wi2Wi晶振
- ITTI晶振
- Oscilent晶振
- ACT晶振
- Rubyquartz晶振
- MTI-milliren晶振
- PDI晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Anderson晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- FILTRONETICS晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- ARGO晶振
- 瑞薩renesas晶振
- Skyworks晶振
諧振器濾波器
Resonator
溫補晶振
TCXOcrystal
32.768K
32768Kcrystal
霧化片
AtomizationPiece
智能穿戴
車載安防
通訊網絡
智能玩具
金洛鑫聯系方式

手機版

























