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標題描述	頻率	圖片	尺寸
KDS晶振,貼片晶振,DST310S晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHz		3.2*1.5mm
KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定	32.768KHZ		1.6*1.0mm
KDS晶振,石英晶振,AT-49晶振插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作	3.072MHz~70.000MHz		11.0*4.8mm
KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振引腳焊接型石英晶體元件..高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻.常用負載電容,49/S石英晶振,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產能力. 主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.	32.768KHZ		2*6mm
DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE車規晶振 DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE車規晶振,體積小巧且引腳布局適配主流車載PCB板設計,無需額外調整電路結構即可實現快速集成.8pF的負載電容參數與多數車載MCU,通信芯片的輸入電容需求高度匹配,有效降低信號傳輸損耗,減少電路調試成本.同時優化了高頻信號傳輸效率,避免因阻抗不匹配導致的信號反射問題,為車載電子系統的高速數據處理(如ADAS輔助駕駛數據傳輸)提供穩定支撐.	16.000MHz		3225mm
1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補晶振 1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補晶振,采用2520超小貼裝封裝(2.5mm×2.0mm),是工業微傳感器,微型邊緣計算模塊的理想選型.默認輸出頻率覆蓋8MHz~30MHz(可定制26MHz頻段),寬壓供電設計(1.8V~3.3V)適配工業設備低功耗需求.在-40℃~+85℃溫度范圍內保持長期時鐘精度.	26M		2520mm
1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振 1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振,專為示波器,信號發生器等精密測試儀器設計,可通過外部電壓精準調節輸出頻率,實現測試信號的精細校準.產品采用金屬外殼封裝,具備優異的電磁屏蔽性能,能減少外界電磁干擾對儀器測量精度的影響,保障測試數據的準確性.	26M		3225mm
1TJF080DP1AA00S,日產KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振 1TJF080DP1AA00S,日產KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振,其采用超小貼片封裝(尺寸通常僅3.2mm×1.5mm×0.9mm),大幅減小PCB板占用空間,適配電子設備小型化,高密度布局的發展趨勢,尤其適合智能手表晶振,無線耳機等空間極度受限的微型設備	32.768K		3215mm
DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車規晶振 DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車規晶振,DS1008JN針對汽車全生命周期的惡劣環境進行深度優化,具備行業領先的環境耐受能力.工作溫度范圍覆蓋車規級-20℃至+125℃,可應對冬季嚴寒,夏季暴曬及發動機艙高溫等極端溫度場景,頻率輸出無明顯漂移,可承受汽車行駛中的劇烈振動與沖擊,適配顛簸路面,急加速/急剎車等機械應力場景,同時具備優異的耐溫濕度循環性能,在溫度循環與高濕環境下,仍能保持穩定性能,避免水汽,冷凝對晶振的侵蝕,適配車載電子長期使用需求.	38.4M		1.050.850.22mm
1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補晶振 1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補晶振,DSB221SDN有源晶振憑借內置驅動電路的設計優勢,無需外部額外提供激勵信號,即可直接輸出穩定的時鐘信號,極大簡化了電路設計流程.其頻率精度極高,典型頻率偏差遠低于行業平均水平,且具備優異的相位噪聲性能,能有效減少信號干擾,保障設備數據處理與傳輸的準確性.采用小型化封裝,在有限的PCB板空間內可靈活布局,適應便攜式電子設備,汽車電子,醫療儀器等對空間和性能要求嚴苛的場景.	24M		2520mm
1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振 1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振,在電壓適配性上,該晶振支持1.5V~3.6V寬電壓供電范圍,可靈活兼容不同電壓架構的電子系統,無論是低功耗設備的1.5V低壓供電,還是常規設備的3.3V有源晶振標準供電,均無需額外設計電壓調節電路,降低硬件設計復雜度與成本.同時,其輸出波形為標準正弦波,諧波失真度低于-40dB,能有效減少對周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統的電磁兼容性(EMC),助力設備順利通過CE,FCC等電磁兼容認證.	32.768 kHz		3.20mm x 2.50mm
1XTW36864MAA,TCXO溫度補償晶振,DSB321SDN晶振 1XTW36864MAA,TCXO溫度補償晶振,DSB321SDN晶振,1XTW36864MAA依托DSB321SDN的結構與性能優勢,在小型化與穩定性之間實現出色平衡.其封裝設計兼顧緊湊性與散熱性,既能適配空間有限的高端智能電子設備(如小型基站模塊,便攜式測繪儀器),又能通過優化的散熱結構減少溫度積聚對內部電路的影響.此外,DSB321SDN特性賦予該晶振更強的抗電磁干擾能力,可有效屏蔽外界電磁信號對頻率輸出的干擾,確保在工業電磁環境復雜的場景(如智能制造車間,電力監控系統)中,仍能保持頻率信號的純凈度與穩定性,為設備核心功能提供可靠支撐.	36,864M		3.20mm x 2.50mm
1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設備晶振 1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設備晶振,在智能手機,平板電腦,可穿戴設備等移動產品領域,時鐘元件的小型化,低功耗與高穩定性直接影響設備的續航能力,信號傳輸效率及用戶體驗.日本KDS(大真空)作為全球頻率元件領域的領軍企業,針對移動設備的嚴苛需求,推出了1D44818GQ1型號無源晶振,DSF753SBF系列貼片晶振.憑借超小封裝,超低功耗及優異的環境適應性,成為移動電子設備的核心時鐘組件.	44.85MHZ		7.00mm x 5.00mm
1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應用晶振,陶瓷晶振 1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應用晶振,陶瓷晶振,DSX321G系列則展現出更寬的頻率覆蓋范圍,支持從7.9MHz到64MHz的多檔位頻率選擇,其中8.000MHz型號在車載GPS定位系統中應用最為廣泛.溫度特性是衡量車載晶振性能的核心指標.1N240000AB0J雖未直接標注寬溫性能,但作為同系列車載級產品,其設計標準與DSX321G保持一致,可滿足汽車電子對溫度穩定性的嚴苛要求.	40.000MHZ		3.20mm x 2.50mm
1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振 1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振,采用高溫耐受型石英材料與特殊封裝工藝,內部填充物選用耐-40℃至125℃極端溫度的環氧樹脂,外殼采用鎳合金材質,在-40℃低溫下仍能保持良好的導電性,125℃高溫下無變形開裂風險.通過優化的晶體切割角度與溫度補償算法,該晶振在全溫度范圍內頻率穩定度可達到±10ppm,部分高端型號甚至能實現±5ppm的超高精度,遠超工業級標準.	17.408MHZ		11*4.6mm
1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振 1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振,采用圓柱形金屬封裝晶振,引腳從外殼兩端引出,插件式設計使其適配多種安裝方式,不僅可直接焊接在PCB板上,還能通過支架固定在設備內部,適配復雜的設備結構布局.該晶振的金屬外殼具備良好的密封性與抗腐蝕性,能有效隔絕外界灰塵,濕氣及化學物質的侵蝕,同時外殼還能起到屏蔽電磁干擾的作用,確保頻率輸出穩定.	32.768KHZ		2x6mm
1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振 1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振,擁有出色的技術參數,能靈活適配不同通信芯片的需求.該晶振的相位噪聲極低,在1kHz偏移頻率下相位噪聲值可低至-120dBc/Hz,這一特性使其在高速數據傳輸場景中優勢顯著,可有效減少信號干擾,保障數據傳輸的完整性.基于此,它不僅適用于5G基站,還廣泛應用于光纖通信設備(如光貓,路由器)的信號同步單元,以及衛星通信終端的時序控制模塊,為通信系統的高效運行奠定基礎.	32.768KHZ		3215mm
KDS插件晶振,32ETJS070FJ,DT-26音叉晶體,32.768K時鐘晶振 KDS插件晶振,32ETJS070FJ,DT-26音叉晶體,32.768K時鐘晶振，2*6mm 尺寸的圓柱晶振是市場上需求量非常大的兩種插件晶振，大部分的進口的晶振廠家都是依靠這些圓柱插件形的音叉晶體發家致富，并成為聞名全世界的品牌， 2.0x6.0晶振的用途廣泛，體積小，起振快，成本低，因為這些優勢很快便占據市場的大半份額，每年用掉的數量達 10 億顆以上。進口插件晶振32ETJS070FJ的頻率是32.768KHZ，為DT-26音叉晶體。該KDS插件晶振是一種圓柱形音叉晶體諧振器，為低功耗音叉晶體諧振器，不僅適用于手表，還適用于從工業設備到消費和家用電子產品中的時鐘功能的廣泛其他應用。	32.768KHZ		2.0*6.0mm
智能手機晶振,1XXD16368MGA,溫補晶振,2016進口貼片,DSB211SDN 貼片石英晶體體積小、焊接可采用自動貼片系統，產品本身小型，表面貼片晶振，特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域。DSB211SDN晶振為2016進口貼片，是日本KDS大真空生產一款小體積的溫補晶振。編碼1XXD16368MGA的晶振頻率為16.368MHz，支持低電壓，低相位噪音，單體結構，多用于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等，也叫智能手機晶振，TCXO振蕩器，石英晶體振蕩器，日本進口晶振。	16.368MHz		2.0*1.6mm
DSB221SDN晶振,進口2520貼片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA DSB221SDN晶振,進口2520貼片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA，日本KDS晶振生產的DSB221SDN系列晶振，為2.5*2.0mm貼片晶振，該晶振體積小型，厚度薄，具備低損耗、低電壓、低耗能、低抖動、低差損、低電平、低功耗、低電源電壓等特點。該系列晶振最適合于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等，多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振。編碼為1XXB16368MAA的晶振頻率是16.368MHz，尺寸是2520mm，為大真空TCXO晶振。	16.368MHz		2.5*2.0mm
DST310S數字家電晶振,大真空晶振,TJF080DP1AA003音叉晶體 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		3.2*1.5mm
KDS晶振,DST1610A貼片諧振器,1TJH125DR1A0004晶體 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
KDS晶體,DSX211G貼片陶瓷晶體,17AF05000A01B000000I晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	50MHZ		2.0*1.6mm
KDS大真空晶振,DSX211G高精度晶體,1ZZCAA26000AB0晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	26MHZ		2.0*1.6mm
DSX211G車載專用諧振器,大真空晶振,1ZZCAA27120CD0A貼片晶體貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	27.12MHZ		2.0*1.6mm
DSX211G多媒體設備無源晶體,KDS進口晶體,1ZZCAA27120BB0D晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	27.12MHZ		2.0*1.6mm

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金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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