| 標題描述 | 頻率 | 圖片 | 尺寸 |
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X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振,搭載了先進的溫度補償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過內置熱敏電阻實時監測環境溫度變化,動態調整補償電壓,有效抵消溫度波動對頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內的頻率漂移控制,可輕松應對戶外設備,工業控制等溫差劇烈的場景.同時,該產品具備優異的相位噪聲性能,能減少頻率信號干擾,保障通信,測量等系統的信號傳輸質量.
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32MHz |
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2016mm |
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SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業通信應用晶振,EPSON有源晶振
SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業通信應用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業級有源晶振中的緊湊封裝規格,能適配工業通信設備(如工業交換機,數據采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內為其他功能模塊預留更多安裝位置,尤其適合小型化工業通信終端的設計應用.
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4.096M |
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7050mm |
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Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振
Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振,FC-135晶體作為行業經典的無源晶振型號,具備高度標準化的封裝與參數設計,Q13FC1350000400延續了這一優勢.其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機,智能穿戴設備等輕薄化產品,同時,標準化的電氣參數與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無需額外調整外圍元件,大幅縮短設備研發與生產周期,降低設計成本.
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32.768K |
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3215MM |
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Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器
Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器,針對不同應用環境的需求,愛普生有源晶振Q33310F70024100與SG-310SCF具備出色的工況適應性.在溫度范圍上,能適應室內外溫差變化及工業環境高溫工況,在電壓穩定性上,可在寬電壓范圍內保持穩定信號輸出,適配不同設備的供電需求,避免因電壓波動導致的信號失真或中斷.同時,通過優化內部電路設計,降低等效串聯電阻與相位噪聲,減少信號傳輸損耗,確保高頻信號在長距離傳輸或復雜電磁環境下仍能保持清晰,穩定,保障設備數據處理與通信的準確性.
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16M |
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3.20mm x 2.50mm |
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X1E000021012900,日產無源貼片晶振,愛普生工業應用晶振
X1E000021012900,日產無源貼片晶振,愛普生工業應用晶振,作為無源貼片晶振,X1E000021012900在工業應用晶振中具備三大技術優勢:其一,超低功耗與高安全性,無需內置驅動電路,靜態功耗趨近于零,適配工業設備中電池供電的傳感器模塊,同時無內置電子元件,避免有源晶振因電路故障導致的設備停機風險,提升工業系統運行安全性,其二,抗干擾能力強,無電源噪聲干擾,能減少工業環境中強電磁輻射,其三,成本與維護優勢,結構簡單,故障率低,相比工業級有源晶振,采購成本降低30%以上,同時減少設備后期維護頻次與成本,適配工業設備長生命周期使用需求.
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24MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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TSX-3225晶振,無源晶體諧振器,小型化貼片晶振
TSX-3225晶振,無源晶體諧振器,小型化貼片晶振,TSX-3225作為典型的無源晶體諧振器,相比有源晶振具備三大核心技術優勢:其一,超低功耗特性,無需內置驅動電路,僅依賴外部振蕩電路工作,靜態功耗趨近于零,在電池供電設備(如智能穿戴,無線傳感器)中,可將時序模塊功耗降低至微安級,大幅延長設備續航,其二,成本與兼容性優勢,結構相對簡單,生產制造成本低于有源晶振,同時無需額外供電引腳,電路設計更簡潔,可兼容各類MCU,RTC芯片的振蕩接口,減少元件選型復雜度,其三,環境適應性強,無內置電子元件,抗高溫,抗干擾能力更突出,適配工業車間,汽車電子等復雜環境.
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24MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振
SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振,該晶振采用行業主流的2520貼片封裝(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空間占用減少約25%,完美契合智能手機,平板電腦,小型物聯網網關等對小型化,高密度集成的設計需求.其貼片式結構支持全自動SMT貼片工藝,可與其他元器件同步完成高速組裝,大幅提升生產效率,降低人工干預帶來的誤差;且封裝材質符合無鉛焊接標準(Pb-Free),通過RoHS,REACH等國際環保認證,滿足全球主流市場的環保合規要求,適配消費電子與工業產品的量產場景.
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54MHz |
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2.50mm x 2.00mm |
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Q13FC13500004,32.768K頻率晶振,3215小尺寸晶振
Q13FC13500004,32.768K頻率晶振,3215小尺寸晶振,作為32.768K晶振的代表性產品,Q13FC13500004完美匹配電子設備的實時時鐘(RTC)功能需求,其頻率精度經過精密校準,長期運行誤差可控制在±20ppm以內,確保智能手環的步數統計,電子日歷的日期同步,物聯網設備的日志時間戳等功能精準無誤.尤其在低功耗RTC模塊中,該晶振能與MCU高效協同,通過穩定的頻率輸出減少時間漂移,避免因計時偏差導致的設備功能異常,如智能門鎖的定時開鎖失效,無線抄表終端的數據采集時間錯位等問題.
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32.768K |
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3215mm |
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FC-13532.7680KA-A5,3215兩腳貼片晶振,EPSON無源晶體諧振器
FC-13532.7680KA-A5,3215兩腳貼片晶振,EPSON無源晶體諧振器,針對實時時鐘(RTC)模塊低功耗需求,EPSON石英晶振FC-135-32.7680KA-A5無源晶體諧振器以32.768KHz標準頻率提供穩定信號.3215兩腳貼片封裝適配小型化RTC電路,無源設計減少模塊整體功耗,延長設備電池續航,尤其適合智能手表,電子手環等需要長期待機的可穿戴設備.產品憑借EPSON成熟的晶體制造技術,頻率偏差控制精準,能在常溫工況下保持穩定的信號輸出,保障RTC模塊時間計量的準確性.
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32.768kHz |
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3215mm |
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SG3225CAN27.0000M-TJGA3,愛普生有源晶振,3225貼裝晶振
SG3225CAN27.0000M-TJGA3,愛普生有源晶振,3225貼裝晶振,專為高頻時鐘需求場景打造的有源晶振,隸屬于其高可靠性頻率控制產品系列.依托愛普生在晶體材料研發與精密制造領域的百年技術積淀,該晶振從核心晶體諧振器到內置驅動電路,均實現原廠全流程設計與生產管控.作為全球頻率控制元器件領域的領軍品牌,愛普生對該型號晶振的生產工藝制定了遠超行業平均水平的品控標準,通過自動化精密封裝與多輪嚴苛測試,確保每一顆晶振都具備極低的頻率偏差與長期穩定性,有效規避第三方代工產品常見的信號波動,壽命縮短等問題,特別適配對時鐘信號精度與可靠性要求極高的通信設備,工業控制等高端領域.
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27M |
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3.20mm x 2.50mm |
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SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日產進口晶振,LVDS差分晶振
SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日產進口晶振,LVDS差分晶振,搭載專業LVDS(低壓差分信號)輸出接口,相較于傳統單端輸出晶振,差分信號傳輸方式能顯著降低電磁干擾(EMI)與電磁輻射(EMC),在復雜電路環境中可有效抑制共模噪聲,提升信號完整性.其輸出信號擺幅低,功耗小,既能減少對周邊元器件的信號干擾,又能在長距離傳輸中保持頻率穩定性,特別適合高速數據處理設備(如服務器,FPGA開發板),高端工業傳感器等對信號抗干擾能力要求嚴苛的場景,保障設備在強電磁環境下仍能穩定運行.
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150M |
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5.00mm x 3.20mm |
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X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON無源晶振
X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON無源晶振,作為典型的無源晶振,X1E0000210129 無需內置電源驅動,僅需通過外部電路(如芯片內部振蕩器)提供激勵信號即可產生穩定的振蕩頻率,相比有源晶振大幅降低設備整體功耗,完美契合智能穿戴設備,無線工業傳感器晶振,便攜式醫療設備等對低功耗要求嚴苛的場景.同時,無源結構使其電路集成更簡單,無需額外考慮電源引腳布局與供電穩定性,僅需搭配少量外圍元器件(如匹配電容)即可正常工作,簡化了硬件設計流程,縮短產品研發周期.
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24M |
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3.20mm x 2.50mm |
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Q24FA20H0019614,EPSON愛普生晶振,FA-20H無源諧振器
Q24FA20H0019614,EPSON愛普生晶振,FA-20H無源諧振器,采用了愛普生晶振自研的高精度晶體片材與優化的封裝結構,能有效抵消外部環境因素對頻率穩定性的影響.在溫度適應性上,該型號可穩定工作于-40℃至+85℃的工業級寬溫范圍內,即使在溫度劇烈波動的場景,頻率偏差也能始終控制在±10ppm以內,大幅規避了溫度變化對設備時鐘精度的干擾,確保設備計時,數據傳輸等功能的準確性.同時,其內部結構經過電磁兼容性優化,具備較強的抗電磁干擾能力,在多設備密集運行,電磁信號復雜的環境中,依然能保持穩定的頻率振蕩,避免因電磁干擾導致的頻率漂移或信號中斷.正因如此,該型號特別適合對頻率穩定性要求嚴苛的通信領域(如5G基站外圍設備,無線通信模塊),工控領域(如工業自動化控制器,精密傳感器)等場景,為設備長期連續穩定運行提供關鍵保障.
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32M |
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2.50mm x 2.00mm |
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TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振
TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振,依托愛普生數十年的晶振研發技術,TSX-32258.000000MHz在性能穩定性上表現優異.即使在溫度波動環境中,其工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,配合內部優化的晶體結構設計,能有效抑制溫度變化導致的頻率漂移,確保在工業級惡劣環境下仍保持信號穩定.同時,該晶振具備良好的電磁抗干擾能力,可抵御周邊電路電磁輻射對時鐘信號的干擾,減少信號失真風險.此外,3225封裝采用高可靠性材料,機械抗震性與抗老化性出色,使用壽命可達50000小時以上,為設備長期穩定運行提供堅實的時鐘保障.
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8MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯網晶振,無線通信設備晶振
TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯網晶振,無線通信設備晶振,憑借卓越的環境適應性,成為戶外,工業惡劣場景的優選晶振.除-40℃~85℃寬溫工作范圍外,其還通過了1000g沖擊,500Hz正弦振動測試,可抵御設備運輸,戶外安裝過程中的機械應力,采用密封陶瓷封裝設計,能有效隔絕粉塵,濕氣對內部石英晶體的影響,在濕度95%RH(無凝露)環境下仍可穩定工作.無論是戶外氣象站,工業自動化產線,還是車載前裝通信模塊,該器件都能提供可靠的頻率基準.
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27.6 MHz |
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2.50mm x 2.00mm |
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SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網絡設備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器
SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網絡設備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器,依托品牌在晶體器件領域數十年的技術積累,從石英晶體選材到封裝工藝均經過嚴苛品控.該器件采用3225小型晶振標準封裝(3.2mm×2.5mm),輸出頻率精準設定為156.250000MHz,完美匹配高端網絡設備對高頻時鐘信號的需求.其內部集成了愛普生獨有的低損耗振蕩電路,在確保頻率穩定性的同時,還能有效降低信號傳輸過程中的能量損耗,為路由器,交換機,服務器等核心網絡設備提供長期可靠的時間基準,是企業級網絡架構中"零故障"運行的關鍵器件之一.
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156.25 MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,繼承了該系列"高頻化,低損耗,小型化"的核心優勢.系列專屬的優化振蕩電路設計,可在156.2500MHz高頻輸出下,將信號傳輸損耗控制在最低水平,同時支持3.3V標準供電電壓,兼容主流電子設備的電源架構.此外,EG-2102CB系列特有的溫度補償優化技術,能在-40℃~85℃寬溫范圍內維持穩定的頻率輸出,配合系列統一的封裝尺寸(5.0mm×3.2mm),為設備廠商提供"系列化選型,標準化設計"的便利,大幅降低多型號設備的研發與生產成本.
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156.25 MHz |
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5.00mm x 3.20mm |
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EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延續了該系列"高頻精準,穩定可靠"的核心基因.系列專屬的優化晶體切割工藝與振蕩電路設計,使其能穩定輸出200.0000MHz高頻信號,且在全工作溫度范圍內保持出色的頻率一致性.同時,該型號沿用系列統一的封裝規格,不僅適配EG-2121CA系列既有的硬件設計方案,降低廠商更換型號的研發成本,還憑借系列成熟的量產工藝,確保每一顆器件的性能參數偏差控制在極小范圍,成為高頻設備選型中"兼容性強,穩定性高"的優選晶振.
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200 MHz |
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7.00mm x 5.00mm |
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SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振
SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振,憑借"可編程+貼片+高頻"三重優勢,成為多領域高端設備的時鐘核心.在無線通信領域,97.2000MHz高頻信號可直接適配Wi-Fi6E,5GCPE的射頻芯片,可編程功能支持動態調整頻率以匹配不同信道需求,在工業物聯網晶振領域,其貼片設計與寬溫特性(-40℃~85℃)可適配戶外傳感器,邊緣計算網關,通過編程補償環境干擾導致的頻率漂移,在消費電子領域,輕薄封裝與低功耗可滿足高端平板電腦,AR設備的時鐘需求,兼顧性能與續航.
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32.514 MHz |
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2.50mm x 2.00mm |
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SG2016EGN125.000000MHzCJGPZA-6G網絡設備晶振-愛普生差分晶振
SG2016EGN125.000000MHzCJGPZA-6G網絡設備晶振-愛普生差分晶振 ,SG2016EGN125.000000MHzCJGPZA晶振,SG2016EGN石英晶體振蕩器,愛普生進口晶振,LVPECL差分晶振,2016mm晶振,超小型晶振,進口貼片晶振,頻率125MHz,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,頻率穩定性50ppm,低相位抖動晶振,耐高溫晶振,6G網絡設備晶振,路由器晶振,工業設備晶振,ADC晶振,光模塊晶振.
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125MHZ |
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2.0mm×1.6mm |
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X1G0059010002-SG2520VGN有源晶振-LVDS差分石英晶振
X1G0059010002-SG2520VGN有源晶振-LVDS差分石英晶振 ,日本愛普生晶振,SG2520VGN有源晶振,X1G0059010002晶振,LVDS差分石英晶振,2520mm晶振,超小型晶振,SMD晶振,頻率156.25MHz,電壓1.8V,工作溫度-40~85°C,頻率穩定性50ppm,低抖動晶振,低相噪晶振,網絡設備晶振,數據中心晶振,測試和測量設備晶振,工廠自動化晶振,高速轉換器晶振.
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156.25MHZ |
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2.5mm×2.0mm |
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X1M0002210004|6G無線模塊晶振|LVDS輸出差分晶振
X1M0002210004|6G無線模塊晶振|LVDS輸出差分晶振 ,日本愛普生晶振,進口有源晶振,EG-2102CB六腳貼片晶振,X1M0002210004晶振,LVDS輸出差分晶振,5032mm石英晶體振蕩器,頻率266.5MHz,電壓3.3V,工作溫度-20~70°C,頻率穩定性50ppm,低相位抖動晶振,無鉛環保晶振,6G無線模塊晶振,便攜式多媒體設備晶振,網絡系統晶振,測試與測量設備晶振,,服務器和存儲系統晶振.
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266.5MHZ |
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5.0mm×3.2mm×1.4mm |
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X1M0000910008-HCSL輸出晶振-愛普生進口振蕩器
X1M0000910008-HCSL輸出晶振-愛普生進口振蕩器 ,EG-2102CA有源晶振,X1M0000910008晶振,HCSL輸出晶振,愛普生進口晶振,石英晶體振蕩器,六腳貼片晶振,頻率156.25MHz,電壓3.3V,工作溫度0~70°C,頻率穩定性50ppm,7050mm差分晶振,低抖動晶振耐高溫晶振,通訊設備晶振,無線網絡晶振,醫療設備晶振,北斗導航晶振,智能家具應用晶振.
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156.25MHZ |
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7.0mm×5.0mm×1.2mm |
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SG-210STF12.2880ML0|-40~85°C|12.288MHz|2520mm
SG-210STF12.2880ML0|-40~85°C|12.288MHz|2520mm ,SG-210STF12.2880ML0晶振,工作溫度-40~85°C,頻率12.288MHz,2520mm晶振,日本EPSON晶振,耐高溫晶振,石英晶體振蕩器,進口SMD晶振,汽車電子晶振,通訊設備晶振,無線網絡晶振,醫療設備晶振. |
12.288MHZ |
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2.5mm×2.0mm×0.8mm |
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SG5032VAN 156.250000M-KJGA|156.25MHz|5032mm|50ppm|LVDS差分輸出晶振
SG5032VAN 156.250000M-KJGA|156.25MHz|5032mm|50ppm|LVDS差分輸出晶振 ,SG5032VAN 156.250000M-KJGA晶振,頻率156.25MHz,尺寸5032mm,精度50ppm,LVDS差分輸出晶振,工作溫度-40~85℃,衛星通訊晶振,智能家居晶振,車載安防晶振. |
156.25MHZ |
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5.0mm×3.2mm |
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SG-210STF 25.000000MHz L,2520mm,25MHz,50ppm
SG-210STF 25.000000MHz L,2520mm,25MHz,50ppm ,SG-210STF 25.000000MHz L,尺寸2520mm,頻率25MHz,精度50ppm,電壓1.6~3.6V,,工作溫度-40~85℃,數字通信設備晶振,無線模塊晶振,工業設備晶振. |
25MHZ |
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2.5mm×2.0mm |
資訊新聞

金洛鑫電子2019春節放假通知
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金洛鑫電子2019春節放假通知
今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.【更多詳情】
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JLX-PD
金洛鑫產品系列
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石英晶振
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- ECScrystal晶振
- 日蝕晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
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- IDTcrystal晶振
- PletronicsCrystal晶振
- StatekCrystal晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- Fox晶振
- Frequency晶振
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- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
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- Transko晶振
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