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8038貼片晶振,G43270018,G4黑色面晶振,32.768K晶體,DIODES諧振器 8038貼片晶振,G43270018,G4黑色面晶振,32.768K晶體,DIODES諧振器該晶振能夠精準輸出32.768KHz的頻率，作為32.768K晶體，它利用高品質的晶體材料和先進的制造工藝，通過石英的壓電效應產生穩定且精準的振蕩，為對時間精度要求極高的電路提供可靠的時鐘信號。其內部結構經過精心設計，有效降低了信號抖動和相位噪聲，確保了頻率輸出的高度穩定性。	32.768kHz		7.90mm x 3.70mm
ELS25-32.768kHz-6-2-T,8038mm晶體,AEL時鐘晶振,陶瓷晶振 ELS25-32.768kHz-6-2-T,8038mm晶體,AEL時鐘晶振,陶瓷晶振，英國進口晶振，AEL艾爾晶振，型號：ELS25系列，編碼為：ELS25-32.768kHz-6-2-T，頻率：32.768KHz，負載電容：6pF，頻率容差：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm，時鐘晶體，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，8038晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，陶瓷晶振，具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質晶振，耐熱及耐環境特點，應用于：移動通訊晶振，時鐘晶振，儀器儀表晶振，測試設備晶振，汽車電子晶振，智能家居晶振等應用。	32.768KHz		8.0x3.8x2.5mm
Oscilent美國表晶,223-000306-20-LF-TR車載多媒體晶振,223環保無鉛晶振 Oscilent美國表晶,223-000306-20-LF-TR車載多媒體晶振,223環保無鉛晶振，美國Oscilent晶振公司，奧斯康利晶振，223系列晶振，223-000306-20-LF-TR晶振，歐美進口晶振，高品質晶振，貼片晶振，四腳晶振，陶瓷晶振，SMD晶振，無源晶振，高精度晶振，6G通訊設備晶振，無線傳輸晶振，局域網晶振，小體積晶振，低損耗晶振，北斗衛星晶振，無線網晶振，高精度晶振。特點:低輪廓，具有長期穩定性，行業標準面積，優異的抗震性，優異的環境特性，磁帶和卷軸，符合RoHs /無鉛標準。	32.768KHz		8038mm
FOX陶瓷晶體,FKFSR高品質音叉晶振,FKFSREIHM0.032768-T3無人機晶振 FKFSREIBM0.032768-T3環保晶體,福克斯32.768K晶振,FKFSR耐高溫晶振,美國FOX晶振，無源晶振，工業設備晶振，移動通訊晶振，6G信號放大器晶振，移動網絡晶振，時鐘晶振，無源晶振，貼片晶振，智能手表晶振，音叉晶振，環保晶振，FKFSR晶振，石英晶體，FKFSREIBM0.032768-T3晶振，32.768KHz晶振，微型晶振，8038晶振，無人機晶振，高精度晶振，四腳晶振，低損耗晶振，美國晶振，環保無鉛晶振，超小型晶振，SMD晶振，進口晶振。	32.768KHZ		8.7*3.8mm
FKFSREIBM0.032768-T3環保晶體,福克斯32.768K晶振,FKFSR耐高溫晶振 FKFSREIBM0.032768-T3環保晶體,福克斯32.768K晶振,FKFSR耐高溫晶振,美國FOX晶振，無源晶振，工業設備晶振，移動通訊晶振，6G信號放大器晶振，移動網絡晶振，時鐘晶振，無源晶振，貼片晶振，智能手表晶振，音叉晶振，環保晶振，FKFSR晶振，石英晶體，FKFSREIBM0.032768-T3晶振，32.768KHz晶振，微型晶振，8038晶振，無人機晶振，高精度晶振，四腳晶振，低損耗晶振，美國晶振，環保無鉛晶振，超小型晶振，SMD晶振，進口晶振。	32.768KHZ		8.7*3.8mm
CM200S32.768KDZFT-8038mm-西鐵城無源晶振-32.768KHz CM200S32.768KDZFT-8038mm-西鐵城無源晶振-32.768KHz,CM200S32.768KDZFT晶振,8038mm晶振,日本西鐵城晶振,無源晶振,32.768K晶振,石英SMD晶振,負載12.5pf ,精度20ppm,工作溫度-40~85°C,耐高溫晶振,低老化晶振,實時時鐘晶振,數字水表晶振,多媒體影音設備晶振,家用電視機頂盒晶振.	32.768KHz		8.0mm x 3.8mm
CM200S32.768KDZFT-8038mm-西鐵城無源晶振-32.768KHz CM200S32.768KDZFT-8038mm-西鐵城無源晶振-32.768KHz,CM200S32.768KDZFT晶振,8038mm晶振,日本西鐵城晶振,無源晶振,32.768KHz晶振,石英SMD晶振,負載12.5pf ,精度20ppm,工作溫度-40~85°C,耐高溫晶振,低老化晶振,實時時鐘晶振,數字水表晶振,多媒體影音設備晶振,家用電視機頂盒晶振.	32.768KHz		8.0mm x 3.8mm
CM200C32768AZFT-32.768KHz-12.5pf-8038mm CM200C32768AZFT-32.768KHz-12.5pf-8038mm,日本CITIZEN晶振,CM200C32768AZFT晶振,32.768KHz晶振,負載12.5pf,8038mm晶振,進口貼片晶振,耐高溫晶振,石英晶體諧振器,便攜式設備晶振,通信設備晶振,時鐘鐘表晶振,數字電表晶振,家用電器晶振.	32.768KHz		8.0mm x 3.8mm
NEL晶振,NMP3晶振,NMP3-32.768-X-10-AA-12.5pF晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
Transko晶振,CS83晶振,CS83-A-32.768K-6-TR晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
MtronPTI晶振,SX1555-R晶振,32.768K貼片晶振貼片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
ACT晶振,200A晶振,EK00003GIHD-PF-32.768kHz晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
Rubyquartz晶振,RSM200S晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR晶振超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
Euroquartz晶振,95SMX(G)晶振,32.768kHz-95SMX(G)-20ppm-12.5pF晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
IQD晶振,85SMX晶振,32.768kHz-85SMX-20晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		8.7*3.8mm
ILSI晶振,貼片晶振,IL3M晶振,進口石英晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-327S晶振,石英進口晶振貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
AEL晶振,貼片晶振,60609晶振,32.768K晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
ECS晶體,貼片晶振,ECX-306X晶振,32.768K晶振此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
CTS晶振,石英晶振,TFPM晶振,時鐘晶體小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
ECLIPTEK晶振,音叉晶振,E1WSDA12-32.768K晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHz		8.73.72.5mm
Statek晶振,石英晶振,CX1HT晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	530.000KHz~2.100MHz		8.383.941.78mm
Statek晶振,貼片晶振,CX1VHT晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	10.000KHz~600.000KHz		8.383.941.78mm
泰藝晶振,XN晶振,7015晶振,8038晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHz		7.01.50.5mm,8.03.82.54mm

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金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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