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標題描述	頻率	圖片	尺寸
愛普生晶振,溫補晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410093晶振 5032溫補晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	25.000MHz		5.03.21.45mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710086晶振石英晶體振蕩器是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.	10.000MHz		5.03.21.45mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110004晶振 2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品適合用于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.	16.368MHz		2.52.00.8mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910122晶振 2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.	40.000MHz		2.01.60.73mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG2016SAN晶振,X1G0044210005晶振 2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積比較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的穩定性好的頻率溫度特性晶振.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.	38.400MHz		2.01.60.73mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310097晶振有源貼片晶振,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.	20.000MHz		5.03.21.45mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510121晶振小體積貼片2520mm石英晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5×2.0×0.5 mm typ.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	40.000MHz		2.52.00.8mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310009晶振智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型有源晶振,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	13.000MHz~52.000MHz		2.01.60.73mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410026晶振 2016mm體積的溫度補償型石英晶體振蕩器,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.	38.400MHz		2.01.60.73mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010025晶振小體積貼片3225mm晶振,外觀小型,表面貼片型有源貼片晶振,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	32.000MHz		3.22.50.9mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG-5035CG晶振,X1G003851A058晶振 2520mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.	26.000MHz		2.52.00.8mm
愛普生晶振,貼片晶振,TSX-6035晶振,進口石英諧振器貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應金屬諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	10~32MHZ		6.0*3.52mm
愛普生晶振,貼片晶振,TSX-5032晶振,無源晶體諧振器小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	10~32MHZ		5.0*3.2mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA2016AS晶振,進口無源晶體,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3 小體積貼片2016mm晶振,"FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3"外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	26~54MHZ		2.0*1.6mm
希華晶振,貼片晶振,CSX-1612晶振,進口貼片晶體超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	26~40MHZ		1.61.20.45mm
希華晶振,貼片晶振,GX-70504晶振,石英貼片晶振小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應30.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	30~70MHZ		7.05.01.4mm
愛普生晶振,貼片晶振,MA-506晶振,進口石英貼片,MA-506 16.0000M-C0:ROHS 智能手機晶振,"MA-506 16.0000M-C0:ROHS"產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	4~64MZH		13.46*5.08mm
愛普生晶振,貼片晶振,MA-505晶振,石英SMD晶體,MA-505 40.0000M-C0:ROHS 貼片晶振本身體積小,"MA-505 40.0000M-C0:ROHS"超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	4~64MHZ		13.46*5.08mm
愛普生晶振,貼片晶振,MA-406晶振,石英晶體諧振器,MA-406 25.0000M-C3:ROHS 貼片石英晶體,"MA-406 25.0000M-C3:ROHS"體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	4~64MHZ		11.7*4.8mm
愛普生晶振,貼片晶振,MA-306晶振,石英諧振器,MA-306 32.0000M-C0:ROHS 貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器."MA-306 32.0000M-C0:ROHS"也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	14~41MHZ		8.03.82.54mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA-365晶振,無源日產晶振,FA-365 16.0000MB-G3 貼片石英晶體,"FA-365 16.0000MB-G3"體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	12~41MHZ		6.03.51.4mm
愛普生晶振,貼片晶振,TSX-3225晶振,石英晶振,TSX-3225 16.0000MF09Z-AC0 3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,"TSX-3225 16.0000MF09Z-AC0"本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	16~48MHZ		3.22.50.6mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA-238V晶振,無源石英晶振,FA-238V 12.0000MB-K3 小型貼片石英晶振,"FA-238V 12.0000MB-K3"外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	12~15.999MHZ		3.22.50.7mm
愛普生晶振,SMD晶振,FA-238A晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	12.000MHz~62.400MHz		3.22.50.7mm
愛普生晶振,石英晶振,FA-128S晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3 小型貼片石英晶振,"FA-128S 19.2000MF12Y-AG3"外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.9mm
愛普生晶振,無源晶振,FA-118T晶振,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3 小型表面貼片晶振型,"FA-118T 26.0000MF12Z-AC3"是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應24.000MHz以上的頻率.	24.000MHz~54.000MHz		1.61.20.35mm

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今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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