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標題描述	頻率	圖片	尺寸
1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補晶振 1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補晶振,采用2520超小貼裝封裝(2.5mm×2.0mm),是工業微傳感器,微型邊緣計算模塊的理想選型.默認輸出頻率覆蓋8MHz~30MHz(可定制26MHz頻段),寬壓供電設計(1.8V~3.3V)適配工業設備低功耗需求.在-40℃~+85℃溫度范圍內保持長期時鐘精度.	26M		2520mm
1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振 1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振,專為示波器,信號發生器等精密測試儀器設計,可通過外部電壓精準調節輸出頻率,實現測試信號的精細校準.產品采用金屬外殼封裝,具備優異的電磁屏蔽性能,能減少外界電磁干擾對儀器測量精度的影響,保障測試數據的準確性.	26M		3225mm
NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振 NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振,核心頻率精準設定為12.8MHz,專為對時鐘精度,可調節性有高要求的電子設備設計.作為集"有源驅動+溫度補償+電壓控制"三大功能于一體的高端晶振,它突破傳統晶振的性能局限,能為通信設備,定位終端,工業精密儀器等場景提供超穩定且可動態調節的基準時鐘信號,解決復雜環境下時鐘信號易受溫度,電壓影響的痛點,是高精度電子系統的核心時序組件.	12.8M		5032mm
LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振 LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振,針對汽車電子系統對功耗控制的嚴苛要求,該晶振采用超低功耗電路架構:通過優化內部溫補模塊與振蕩電路,在維持高穩定輸出的同時,將工作電流控制在3.3V電壓下的3.2mA,休眠電流低至0.5μA,可配合車載設備的節能模式實現功耗動態調節.此外,產品具備寬電壓兼容能力(3.0V~3.6V),可適應汽車供電系統的電壓波動(如啟動瞬間電壓變化),無需額外穩壓模塊,簡化電路設計的同時降低供電損耗,保障車載設備長期穩定運行.	40 MHz		7.00mm x 5.00mm
TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位導航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰藝晶振 TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位導航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰藝晶振,憑借數十年晶振研發經驗,將工業級品質標準融入TXEAPDSANF-19.200000產品設計中.該晶振不僅具備VCTCXO晶振技術帶來的寬溫域(通常支持-40℃~+85℃)頻率穩定能力,還通過嚴苛的環境適應性測試,可抵御振動,沖擊等復雜工況影響.19.200000MHz的標準頻率完美匹配GPS導航系統的時鐘需求,同時兼容多種電路設計,為工業級導航設備,智能穿戴定位模塊等提供長期穩定的頻率基準,降低設備故障率.	19.2 MHz		3.20mm x 2.50mm
RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振 RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振,融合溫補與壓控雙重技術,頻率調節范圍可達±100ppm,通過外部電壓信號可實現實時頻率微調,滿足通信設備頻率同步需求.產品內置高精度溫度補償電路,在-40℃~85℃范圍內頻率穩定度≤±0.1ppm,輸出信號支持LVPECL,LVCMOS等多種電平標準,適配5G基站,衛星通信終端等高端領域,能快速響應環境溫度變化與信號波動,保障數據傳輸的時序準確性.	24 MHz		3.20mm x 2.50mm
CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機晶振,壓控溫補晶振 CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機晶振,壓控溫補晶振,針對智能手機復雜的電磁環境,CTX3SLZ-A7B4M-40.0CTX3貼片晶振通過壓控溫補技術強化抗干擾能力.壓控特性可快速抑制外界電磁干擾(如其他電子元件輻射,外界信號干擾)導致的頻率偏移,溫補特性則抵消溫度波動對頻率的影響,40.0MHz的穩定輸出為手機射頻模塊,處理器提供可靠時鐘支撐,避免因時鐘不穩定導致的通話斷線,網絡卡頓	40MHz		3.20mm x 2.50mm
CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系統晶振 CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系統晶振,作為Cardinal旗下針對嚴苛場景開發的有源晶振,CTX2SLZ-A7B4M-20.0以2016小封裝實現工業級可靠性,可穩定應用于GPS晶振全球定位系統及各類工業設備.產品具備出色的抗電磁干擾(EMI)能力與寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能抵御工業環境中的電壓波動,溫度驟變等干擾,為GPS基站,地質勘探定位設備提供持續穩定的時鐘信號,避免因晶振性能波動導致的定位漂移,保障數據采集與位置追蹤的準確性.	20MHz		2.00mm x 1.60mm
B1701-ADCS3-20.000000,Bomar博馬爾有源晶振,B1701壓控溫補晶振 B1701-ADCS3-20.000000,Bomar博馬爾有源晶振,B1701壓控溫補晶振 B1701-ADCS3-20.000000是Bomar博馬爾晶振推出的B1701系列中的一款高性能有源晶振,屬于壓控溫補晶振.它融合了壓控(VC)與溫補(TC)雙重功能,以20.000000MHz的基準頻率,為對頻率穩定性和可調節性有雙重嚴苛要求的電子系統提供了兼具精準調節與環境適應性的頻率解決方案,廣泛應用于通信,工業控制,航空航天等高端領域	20MHz		7.0mm x 5.0mm
壓控溫補晶振,TCD4振蕩器,削峰正弦波晶振,5032振蕩器,Pletronics晶振,TCD4027-26.0M 壓控溫補晶振,TCD4振蕩器,削峰正弦波晶振,5032振蕩器,Pletronics晶振,TCD4027-26.0M TCD4027-26.0M 是 Pletronics 生產的 5032 封裝壓控溫補晶振，屬于 TCD4 振蕩器系列。它輸出精準的 26.0MHz 削峰正弦波頻率，為電子設備提供穩定時鐘基準。具備溫度補償功能，可應對溫度變化確保頻率穩定；支持壓控微調，靈活性高。削峰正弦波輸出降低諧波干擾，信號質量好。廣泛應用于通信、測量等領域，有助于提升設備性能和可靠性，是追求高精度頻率控制的理想選擇。	26MHz		5.00 x 3.20mm
Fortiming晶振,TCTS-24M576-BVI025B,TCXO晶振,6G低相噪晶振 Fortiming晶振,TCTS-24M576-BVI025B,TCXO晶振,6G低相噪晶振,Fortiming晶振,TCTS進口晶振,有源晶振,TCTS-24M576-BVI025B晶振,TCXO晶振,18.3×11.7mm晶振,溫補晶體振蕩器,四腳插件晶振,頻率24.576MHz,電壓3.3V,頻率穩定性2.5ppm,工作溫度-40~85°C,高穩定性晶振,低相位噪聲晶振,無鉛環保晶振,無線局域網晶振,數字視頻廣播晶振,工業控制系統晶振,光終端設備晶振.	24.576MHz		18.3x 11.7mm
TCLS-19M440-CV025,富通晶振,VC-TCXO晶振,6G無線模塊晶振 TCLS-19M440-CV025,富通晶振,VC-TCXO晶振,6G無線模塊晶振,歐美晶振,富通晶振,TCLS石英振蕩器,有源晶振,TCLS-19M440-CV025晶振,VC-TCXO晶振,11.4×9.6mm晶振,四腳貼片晶振,頻率19.44MHz,電壓3.0V,頻率穩定性2.5ppm,工作溫度-30~80°C,無鉛環保晶振,高可靠性晶振,低老化晶振,6G無線模塊晶振,數字設備晶振,高速轉換器晶振,戶外電子產品晶振.	19.44MHz		11.4x 9.6mm
VTX25-33-LN2u0-26.000MHz,2520mm晶振,6G無線網絡晶振 VTX25-33-LN2u0-26.000MHz,2520mm晶振,6G無線網絡晶振,QuartzCom石英晶振,VTX25貼片晶振,VTX25-33-LN2u0-26.000MHz晶振,進口有源晶振,壓控溫補晶體振蕩器,2520mm晶振,頻率26MHz,電壓3.3V,工作溫度-30~85°C,頻率穩定性2ppm,無鉛環保晶振,低老化晶振,6G無線網絡晶振,便攜式多媒體設備晶振,超薄設備晶振,物聯網應用晶振.	26MHZ		2.5×2.0mm
SSTFSC33R48VE-48.000M,松圖長方形鐘振,6G模塊晶振 SSTFSC33R48VE-48.000M,松圖長方形鐘振,6G模塊晶振,松圖長方形鐘振,歐美進口晶振,SSTFSC石英振蕩器,SSTFSC33R48VE-48.000M有源晶振,壓控溫補晶體振蕩器,頻率48MHz,尺寸18.3mm x 11.7mm,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,耐高溫晶振,環保晶振,6G模塊晶振,醫療設備晶振,數字視頻晶振,以太網晶振,計算機外圍設備晶振.	48MHZ		18.3mm x 11.7mm
SST20C33R48VE-38.000M,Suntsu進口鐘振,6GWIFI應用晶振 SST20C33R48VE-38.000M,Suntsu進口鐘振,6GWIFI應用晶振,VC-TCXO晶振,歐美石英晶振,SST20C33R48VE-38.000M晶振,Suntsu進口鐘振,石英晶體振蕩器,頻率38MHz,負載15pF,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,測試與測量設備晶振,6GWIFI應用晶振,光纖通道晶振,以太網晶振,醫療設備晶振.	38MHZ		20.0mm x 20.0mm
TX30S3A壓控溫補晶振,艾西迪有源振蕩器,TX30S3A1200WBIBXZL-PF[12MHz]晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	9.6~50		3.2*2.5mm
TPL75有源溫補振蕩器,ACT晶振,TPL752400MBXNMXXHL-PF[24MHz]晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	12~80MHZ		7.0*5.0mm
ACT英國晶振,TFCT75壓控溫補晶體振蕩器,FT752600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	3~200MHZ		7.0*5.0mm
TDLV75差分晶振,ACT有源振蕩器,TLV752000MBXNKXXHL-PF[20MHz]晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	12~800MHZ		7.0*5.0mm
WI2WI晶振,TV07晶振,TV07-26000X-CND3RX晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	8~52MHZ		7.0*5.0mm
WI2WI晶振,TV05晶振,TV05-12000X-WND3RX晶振 5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.	10~52MHZ		5.0*3.2mm
WI2WI晶振,TV03晶振,TV03-20000X-WND3RX晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	10~52MHZ		3.2*2.5mm
WI2WI晶振,TV02晶振,TV02-24000X-WND3RX晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	10~52MHZ		2.5*2.0mm
瑞康晶振,壓控溫補晶振,CFPT9050晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.	1.000MHz~80.000MHz		14.70*9.2mm

資訊新聞

金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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