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標題描述	頻率	圖片	尺寸
12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K無源晶振 12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K無源晶振,廣泛應用于無線通信設備(如對講機,藍牙模塊),工業控制儀表等,為信號傳輸和數據處理提供精準時鐘基準,49SMD晶振的貼片封裝使其完美契合SMT自動化生產流程,常用于智能手機,平板電腦,智能家電等消費電子領域,助力設備實現小型化與高效組裝,KX-K無源晶振則在醫療電子(如便攜醫療監測設備),汽車電子(如車載傳感器)等領域表現突出,其低功耗,高穩定性特點可滿足設備長期穩定運行需求.	20M		12.34.54.2mm
12.88727無源晶體諧振器,KX-7T晶振,3225小型貼裝晶振 12.88727無源晶體諧振器,KX-7T晶振,3225小型貼裝晶振,以24MHz晶振為固定工作頻率,兼具無源晶體的低功耗優勢,可降低工業設備的整體能耗.產品已通過抗振動測試及抗沖擊測試,能在自動化生產線,工業傳感器節點等復雜工況下保持長期頻率穩定性,有效降低設備因時鐘源故障導致的停機風險.	24M		3225mm
KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器 KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器,針對不同應用場景對頻率穩定性的需求,KX-7-16.0MHZ具備超低頻率偏差與寬溫工作能力.在-20+70℃的工業級溫度范圍內,頻率穩定度可控制在±30ppm,能有效規避溫度波動導致的設備時鐘漂移問題,同時,晶體采用高純度石英材質與精密切割工藝,確保諧振頻率的長期穩定性,減少設備長期運行中的頻率誤差累積.	16M		3225mm
12.88168晶振,KX-KT型號晶振,49SMD晶振,Geyer晶振 12.88168晶振,KX-KT型號晶振,49SMD晶振,Geyer晶振,采用行業通用的49SMD貼片封裝,標準尺寸為11.44.54.2mm,兼顧機械強度與PCB空間利用率,相比傳統插裝晶振更適配工業交換機,車載T-BOX等設備的高密度布局需求.金屬外殼的組合設計,既保障了抗電磁干擾能力,又支持自動化貼裝與無鉛回流焊接工藝,可提升批量生產效率30%以上.	4.91520M		11.44.54.2mm
12.94437晶振,丹麥格耶Geyer晶振,KXO-V97T振蕩器 12.94437晶振,丹麥格耶Geyer晶振,KXO-V97T振蕩器,丹麥格耶KXO-V97T振蕩器以工業級穩定性為核心亮點,針對12.94437型號晶振進行專項優化,可在高低溫波動,機械振動等復雜工業環境下保持穩定輸出.產品具備出色的溫度適應性,能在較寬溫度范圍內(如-40℃~85℃)維持頻率偏差在極小范圍,適配PLC,工業傳感器晶振,數控設備等工業場景.同時,格耶嚴格的生產質控流程,從原材料篩選到成品檢測均層層把關,確保每臺KXO-V97T振蕩器都具備低失效率,長壽命的工業級品質.	30MHz		7.0mm x 5.0mm
格耶音叉晶體,智能手表晶振,12.75000有源晶振格耶音叉晶體,智能手表晶振,12.75000有源晶振，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.丹麥格耶晶振公司，GEYER晶振，有源晶振，KXO-V32T晶體，3215晶振，工業設備晶振，安全設備晶體，音叉晶振，32.768KHz晶振，四腳晶振，貼片晶振，石英晶振，進口晶振，3215晶振，航空航天晶振，高精度晶振，6G通訊衛星晶振。	32.768KHZ		3215mm
GEYER貼片晶體,工業生產設備晶振,12.94287四腳晶振 GEYER貼片晶體,工業生產設備晶振,12.94287四腳晶振，丹麥格耶晶振公司，GEYER晶振，有源晶振，KXO-97T晶體，工業設備晶振，安全設備晶體，四腳晶振，貼片晶振，石英晶振，進口晶振，7050晶振，航空航天晶振，高精度晶振，6G通訊衛星晶振，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	20MHZ		7050mm
丹麥GEYER晶體,高品質航空航天晶振,12.94201有源晶振丹麥GEYER晶體,高品質航空航天晶振,12.94201有源晶振，丹麥GEYER晶振公司，格耶晶振，有源晶振，四腳晶振，貼片晶振，石英晶振，進口晶振，7050晶振，航空航天晶振，高精度晶振，6G通訊衛星晶振，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	2.4576MHZ		7050mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-8晶振,進口SMD晶振 4025mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	12~60MHZ		4.0*2.5mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-7晶振,貼片進口晶振 3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.	12~80MHZ		3.2*2.5mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-6晶振,貼片無源晶振小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.55mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	12~80MHZ		2.5*2.0mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-5晶振,貼片石英晶振小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應16MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	16~80MHZ		2.0*1.6mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-4晶振,進口貼片晶振 1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.	24~80MHZ		1.6*1.2mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-3T晶振,進口無源晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	26~52MHZ		1.2*1.0mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-327XS晶振,進口石英晶振此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		4.9*1.8mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-327VT晶振,石英無源晶振超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHZ		1.2*1.0mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-327S晶振,石英進口晶振貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-327RT晶振,石英貼片晶振此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		2.0*1.2mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-327RF晶振,石英晶體諧振器 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		2.0*1.2mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-327NHT晶振,音叉晶振此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		3.2*1.5mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-327NHF晶振,時鐘晶振貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		3.2*1.5mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-327L晶振,32.768K晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-327FT晶振,石英晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		1.6*1.0mm

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今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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