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標題描述	頻率	圖片	尺寸
TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振 TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振,作為典型的5032石英振蕩器,TX-T30-25JP05-19.44M-TR采用5.0mm×3.2mm的貼片封裝設計,在尺寸上實現"性能與空間"的平衡:相較于更大尺寸的振蕩器,其體積更小巧,可靈活嵌入PCB板密集布局中,為路由器,工業網關等設備的小型化設計節省空間;同時,貼片式結構完全兼容全自動SMT貼裝工藝,焊盤布局符合行業通用標準,能減少人工干預帶來的誤差,提升批量生產效率.此外,封裝外殼采用高強度陶瓷材質,具備良好的抗振動,抗沖擊性能,有效降低外部機械干擾對振蕩器性能的影響.	19.44MHz		5.00mm x 3.20mm
TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO溫補晶振,Transko低電壓晶振,3.3V晶振 TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO溫補晶振,Transko低電壓晶振,3.3V晶振,TXZ-SB15JP08-12.800M的核心競爭力源于TCXO溫補晶振技術:內置高精度溫度補償電路,通過實時采樣環境溫度并動態修正頻率偏差,在-40℃至+85℃的寬溫范圍內,可將頻率穩定度控制在±1ppm以內(具體以產品規格書為準).相較于普通晶振,其能有效抵御溫度驟變,高低溫極端環境對頻率的干擾,即使在戶外物聯網設備,車載電子等復雜溫度場景中,仍能持續輸出12.800MHz的穩定時鐘信號,避免因頻率漂移導致的數據傳輸錯誤或設備運行故障.	12.8MHz		7.0mm x 5.0mm
TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L數字補償晶振,3225晶振,微處理器晶振 TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L數字補償晶振,3225晶振,微處理器晶振,作為Transko晶振旗下TX-L數字補償晶振系列的代表性產品,TX3-L25JP05-10.000M-TR憑借品牌在頻率控制領域的技術積累,實現了"高精度+高適配"的雙重優勢.其標稱頻率精準鎖定為10.000MHz,可滿足多數電子設備對基礎時鐘信號的需求;型號中"TR"標識對應標準化封裝工藝,搭配TX-L系列專屬的數字補償技術,既區別于傳統溫補晶振的模擬補償方案,又能通過數字化算法提升頻率調節精度,為微處理器、物聯網模塊等核心設備提供穩定的頻率支撐.	10MHz		3225mm
TXZ-K05OP05-12.800M,7050貼片晶振,智能手機晶振,TX-K低功耗晶振 TXZ-K05OP05-12.800M,7050貼片晶振,智能手機晶振,TX-K低功耗晶振,作為搭載專業技術的TX-K低功耗晶振系列代表,TXZ-K05OP05-12.800M憑借成熟的頻率控制技術,在性能與功耗平衡上表現突出.其標稱頻率精準設定為12.800MHz,既能滿足電子設備對時鐘信號的穩定需求,又依托低功耗設計,有效降低設備能耗.同時,產品遵循嚴格的生產標準,從核心元件選型到成品檢測均經過多輪嚴苛驗證,為后續應用場景提供堅實的性能基礎,是低功耗電子領域的優質頻率控制選擇.	12.8MHz		7.0mm x 5.0mm
TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3溫補晶振,5032晶振 TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3溫補晶振,5032晶振,作為Transko旗下TX3系列的高性能溫補晶振,TX3-J25KP05-25.000M-TR承載了品牌30余年頻率控制領域的技術沉淀.該晶振不僅通過ISO9001質量認證,更以25.000MHz標稱頻率為核心輸出,搭配5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝,在保證高精度頻率信號的同時,滿足小型化電子設備的空間需求,是Transko針對無線通訊,消費電子領域推出的標桿級溫補晶振產品.	25.000M		5032 mm
SXP-PH50CQ33R- 32.000M,6G寬帶接入晶振,特蘭斯科進口晶振 SXP-PH50CQ33R- 32.000M,6G寬帶接入晶振,特蘭斯科進口晶振,特蘭斯科晶振,歐美進口晶振,SXP正方形鐘振,SXP-PH50CQ33R- 32.000M晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,頻率32MHz,電壓3.3V,尺寸12.7 x 12.7 x 5.1mm,工作溫度-40~85°C,6G寬帶接入晶振,計算機及外圍設備晶振,存儲區域組網晶振,微控制器/ FPGAs晶振,組網設備晶振,以太網/千兆以太網晶振,光纖通道晶振.	32MHZ		12.7 x 12.7 x 5.1mm
SXS-SF25CT33T- 20.000M,Transko長方形鐘振,6G移動無線網晶振 SXS-SF25CT33T- 20.000M,Transko長方形鐘振,6G移動無線網晶振,歐美Transko進口晶振,SXS有源晶振,SXS-SF25CT33T- 20.000M晶振,長方形鐘振,石英晶體振蕩器,頻率20MHz,電壓3.3V,工作溫度-40~105°C,尺寸大小為20.7 x 13.1 x 7.5mm,高穩定性晶振,耐高溫晶振,低成本晶振,6G移動無線網基站晶振,光纖通道晶振,數字視頻晶振,移動無線電晶振.	20MHZ		20.7 x 13.1 x 7.5mm
Transko晶振,CS31晶振,CS31-A-32.768K-12.5-TR晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		3.2*1.5mm
Transko晶振,2X6SMD晶振,2X6SMD-32.768K-6晶振插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等.	32.768KHZ,30.000kHz~360.000kHz		2*6mm
Transko晶振,38晶振,38-32.768K-6晶振插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等.	32.768KHZ		3*8mm
Transko晶振,CS71晶振,CS71-A-32.768K-7-TR晶振貼片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
Transko晶振,CS83晶振,CS83-A-32.768K-6-TR晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
Transko晶振,CS1610晶振,CS1610-A-32.768K-9-TK晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		1.61.00.5mm
Transko晶振,CS2012晶振,CS2012-A-32.768K-9-TR晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		2.0*1.2mm

資訊新聞

金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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