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標題描述	頻率	圖片	尺寸
QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振 QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振,在技術細節上兼顧功能性與實用性:7050封裝內部采用密封陶瓷結構,能有效隔絕外界濕度,粉塵等環境干擾,同時提升器件抗振動,抗沖擊能力;差分輸出接口支持100Ω標準差分阻抗匹配,可通過外部電阻微調,適配不同傳輸距離的應用場景.	156.25M		7050mm
QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振 QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振,針對高頻信號需求場景專項優化,LVDS輸出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端處理器的時鐘輸入接口,無需額外信號轉換模塊,簡化電路設計流程.在5G基站設備中,其125MHz高頻特性可支撐高速數據傳輸時序同步;在工業以太網交換機中,能保障多節點數據交互的時鐘一致性;此外,還可應用于醫療影像設備,高端測試儀器等對信號純度與頻率精度要求極高的場景,為設備核心功能提供穩定時序支撐.	125M		7050mm
SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050壓控晶振,SITIME晶振 SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050壓控晶振,SITIME晶振,其80.00000MHz固定基準頻率精度極高,搭配壓控功能后,可實現±ppm級的精細頻率微調,有效補償電路中溫度漂移,電壓波動或負載變化導致的頻率偏差,為通信設備(如5G基站,路由器)的信號同步,工業自動化系統的時序校準提供關鍵支持,保障數據傳輸的準確性與系統運行的穩定性.	80M		7050mm
ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振 ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振,適配25MHz等常用高頻規格,頻率穩定度在全溫域(-40℃至+85℃工業級溫度范圍)內保持優異表現,能抵御電壓波動,電磁干擾(EMI)及環境溫度變化帶來的信號偏差,為高速數據傳輸(如USB3.0,PCIe接口),工業自動化控制中的時序同步提供可靠頻率基準,保障設備運行的穩定性與響應速度.	25MHz		2520晶振
1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補晶振 1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補晶振,采用2520超小貼裝封裝(2.5mm×2.0mm),是工業微傳感器,微型邊緣計算模塊的理想選型.默認輸出頻率覆蓋8MHz~30MHz(可定制26MHz頻段),寬壓供電設計(1.8V~3.3V)適配工業設備低功耗需求.在-40℃~+85℃溫度范圍內保持長期時鐘精度.	26M		2520mm
1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振 1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振,專為示波器,信號發生器等精密測試儀器設計,可通過外部電壓精準調節輸出頻率,實現測試信號的精細校準.產品采用金屬外殼封裝,具備優異的電磁屏蔽性能,能減少外界電磁干擾對儀器測量精度的影響,保障測試數據的準確性.	26M		3225mm
SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振 SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振,采用高密封性金屬外殼,具備三重防護優勢:一是有效隔絕外界粉塵,濕氣(防護等級達IP54),避免環境因素導致的性能衰減;二是抵御電磁干擾,減少復雜電路中信號干擾對晶振輸出的影響;三是增強機械抗壓與抗振動能力,適配車載,工業設備等易受外力沖擊的場景.緊湊的封裝尺寸還能靈活適配PCB板布局,平衡防護性能與空間需求.	25.1658M		7050mm
SIT8008BI-21-33E-33.333330,美國SiTime可編程晶振,3225陶瓷晶振 SIT8008BI-21-33E-33.333330,美國SiTime可編程晶振,3225陶瓷晶振,針對多領域時鐘需求打造的通用性產品.33.333330MHz的標準頻率可直接適配路由器,交換機等網絡通信設備的時鐘模塊,同時其可編程特性使其能靈活適配智能穿戴設備,物聯網傳感器,工業自動化PLC,汽車電子中控系統等場景.3225陶瓷封裝便于自動化SMT生產,提升組裝效率,且與各類MCU,FPGA及射頻芯片兼容性強,能確保數據傳輸的準確性和設備運行的穩定性,是跨領域電子設備的理想時鐘解決方案.	33.33333M		3225mm
GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge貼片晶振,7050mm晶振 GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge貼片晶振,7050mm晶振,16.000MHz標準頻率可直接適配智能手機,平板電腦等消費電子的主控芯片時鐘模塊,同時也適用于工業自動化PLC,智能傳感器,汽車電子中控系統等場景.其貼片封裝形式便于自動化SMT生產,提升組裝效率,且與各類MCU,FPGA及射頻芯片兼容性強,能確保數據傳輸的準確性和設備運行的穩定性,是跨領域電子設備的理想時鐘解決方案.	16.000MHz		7050mm
TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振 TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振技術為核心亮點,相比普通正弦波晶振,其輸出信號的幅值一致性更強,可減少電路中因波形波動導致的干擾問題.產品內置高穩定性石英晶片,結合先進的封裝工藝,不僅具備優異的抗振動,抗沖擊性能,還能有效抵御電磁干擾(EMI),滿足醫療電子,汽車電子等對環境適應性要求嚴苛的領域.此外,低功耗設計使其在便攜式設備中也能長時間穩定運行,兼顧性能與能效.	19.2M		3225mm
ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS歐美晶振 ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS歐美晶振,采用高純度天然石英晶體(純度達99.999%),經精密切割與拋光工藝制成晶片,在-40℃~+85℃工業寬溫區下,頻率穩定度可達±30ppm,較同封裝普通晶振精度提升40%,能穩定應對高低溫交替的惡劣工況.	16.384MHz		11.44.74.2mm
ABM8-12.000MHz-12-D(N)4Y(H)-,3225貼片晶振,ABRACON晶振 ABM8-12.000MHz-12-D(N)4Y(H)-,3225貼片晶振,ABRACON晶振,12MHz精準頻率及工業級穩定性,廣泛覆蓋工業控制,汽車電子,消費電子三大核心領域:在PLC控制器中作為時鐘基準,確保指令執行精度達微秒級,在車載信息娛樂系統中,抵御-40℃~+85℃溫變,保障音頻,視頻信號的穩定傳輸,在智能穿戴設備中,以低功耗特性延長設備續航,同時通過高穩定時鐘信號提升心率監測,定位等功能的準確性.此外,該型號還適配醫療監護儀,智能家居控制器等對晶振尺寸,精度,功耗有綜合要求的場景.	12M		3225晶振
ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振 ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振,通過在石英晶片表面鍍制納米級抗氧化涂層,將產品在高溫高濕環境下的使用壽命延長,較封裝環節采用氣密性陶瓷外殼與真空封裝技術,內部濕度控制,可抵御粉塵,腐蝕性氣體對晶片的侵蝕,適配工業自動化,戶外監測設備等惡劣工況場景.	50M		7050mm
ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工業應用晶振,50MHz晶振 ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工業應用晶振,50MHz晶振,憑借優異的兼容性和適應性,廣泛應用于各類工業場景.在工業自動化領域,可作為PLC(可編程邏輯控制器),DCS(集散控制系統)的核心時鐘部件,保障設備邏輯控制與數據采集的同步性,在智能制造領域,適配工業機器人,智能產線傳感器的時序需求,助力設備精準執行操作,在能源電力領域,可用于電力監控設備,智能電表等,確保電力數據計量與傳輸的準確性.	50MHz		7050mm
NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振 NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振,核心頻率精準設定為12.8MHz,專為對時鐘精度,可調節性有高要求的電子設備設計.作為集"有源驅動+溫度補償+電壓控制"三大功能于一體的高端晶振,它突破傳統晶振的性能局限,能為通信設備,定位終端,工業精密儀器等場景提供超穩定且可動態調節的基準時鐘信號,解決復雜環境下時鐘信號易受溫度,電壓影響的痛點,是高精度電子系統的核心時序組件.	12.8M		5032mm
TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON車規晶振,3225溫補晶振 TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON車規晶振,3225溫補晶振,核心頻率精準鎖定32.7680kHz,兼具小型化與高穩定性優勢.作為汽車電子晶振系統的關鍵時鐘組件,它能為車載信息娛樂系統,車身控制系統,自動駕駛輔助模塊等核心單元提供穩定的基準時鐘信號,解決傳統晶振在車載復雜環境下易受溫度影響的痛點,憑借EPSON成熟的晶體制造工藝,成為汽車電子領域時鐘方案的可靠選擇.	32.768K		3225mm
RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低電壓晶振,Rakon貼片晶振 RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低電壓晶振,Rakon貼片晶振,采用標準化貼片封裝,具備極強的集成便利性:貼片晶振封裝無需傳統插件晶振的穿孔焊接工序,適配自動化SMT(表面貼裝技術)生產線,可大幅提升生產效率,降低人工成本,且貼片設計占用PCB板空間極小,能滿足高密度電路布局需求,助力終端設備向小型化,輕薄化方向發展,此外,貼片封裝的密封性更佳,能有效隔絕外部灰塵,濕氣,提升晶振在復雜環境下的穩定性.	38.4M		14x9x3.8mm
RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS輸出晶振 RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS輸出晶振,依托Rakon瑞康在頻率控制領域的核心技術,具備卓越的性能參數:溫度穩定性方面,在工業級溫度范圍內頻率偏差可控制在極低范圍,滿足惡劣環境下的設備運行需求,老化率表現優異,年頻率漂移量遠低于行業平均水平,保障設備長期運行的精度一致性,此外,產品支持低功耗運行,靜態電流損耗小,適配便攜式,低功耗電子設備,平衡性能與能耗需求,是兼顧高精度與低功耗場景的理想選擇.	100MHz		14x9x3.8mm
DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車規晶振 DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車規晶振,DS1008JN針對汽車全生命周期的惡劣環境進行深度優化,具備行業領先的環境耐受能力.工作溫度范圍覆蓋車規級-20℃至+125℃,可應對冬季嚴寒,夏季暴曬及發動機艙高溫等極端溫度場景,頻率輸出無明顯漂移,可承受汽車行駛中的劇烈振動與沖擊,適配顛簸路面,急加速/急剎車等機械應力場景,同時具備優異的耐溫濕度循環性能,在溫度循環與高濕環境下,仍能保持穩定性能,避免水汽,冷凝對晶振的侵蝕,適配車載電子長期使用需求.	38.4M		1.050.850.22mm
GXO3201L/EI-50MHz,英國高利奇Golledge晶振,GXO3201L振蕩器 GXO3201L/EI-50MHz,英國高利奇Golledge晶振,GXO3201L振蕩器,作為有源振蕩器,GXO3201L/EI-50MHz具備靈活的供電設計與穩定的高頻輸出特性,適配復雜電子系統需求.供電電壓兼容工業級常用范圍,可直接匹配主流微處理器,高速通信芯片的供電需求,無需額外電壓轉換電路,簡化電源設計,降低電路復雜度,能有效減少高頻信號傳輸過程中的干擾與失真,保障時鐘信號在高速電路中的穩定傳遞.	50MHz		2520mm
TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振 TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振,適配設備輕薄化設計,不占用過多內部空間,16.3680MHz頻率為醫療數據采集,檢測周期提供精準計時,確保檢測結果的時間關聯性與準確性,溫補晶振技術可在-40~85℃使用溫度范圍內維持±0.5PPM頻率精度,不受環境溫度變化影響,同時產品符合醫療電子環保標準與生物相容性要求,材質安全無毒,為醫療便攜設備的可靠性提供關鍵支撐.	16.368MHz		2016mm
1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補晶振 1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補晶振,DSB221SDN有源晶振憑借內置驅動電路的設計優勢,無需外部額外提供激勵信號,即可直接輸出穩定的時鐘信號,極大簡化了電路設計流程.其頻率精度極高,典型頻率偏差遠低于行業平均水平,且具備優異的相位噪聲性能,能有效減少信號干擾,保障設備數據處理與傳輸的準確性.采用小型化封裝,在有限的PCB板空間內可靈活布局,適應便攜式電子設備,汽車電子,醫療儀器等對空間和性能要求嚴苛的場景.	24M		2520mm
LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振 LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振,該晶振采用行業通用的7050貼片晶振封裝,引腳布局符合標準化設計,可直接兼容多數高速電路PCB板的布局需求,無需額外調整電路板尺寸,大幅提升設備集成效率,封裝材質選用耐高溫陶瓷與金屬屏蔽層,不僅具備良好的散熱性能,還能進一步隔絕外部電磁干擾,保障晶振在-40℃~+85℃寬溫范圍內穩定工作,此外,貼片式結構相較于插件類型,更適合自動化貼片生產流程,降低批量生產時的人工成本與組裝誤差.	100MHz		7050mm
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振 X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振,搭載了先進的溫度補償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過內置熱敏電阻實時監測環境溫度變化,動態調整補償電壓,有效抵消溫度波動對頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內的頻率漂移控制,可輕松應對戶外設備,工業控制等溫差劇烈的場景.同時,該產品具備優異的相位噪聲性能,能減少頻率信號干擾,保障通信,測量等系統的信號傳輸質量.	32MHz		2016mm
SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業通信應用晶振,EPSON有源晶振 SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業通信應用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業級有源晶振中的緊湊封裝規格,能適配工業通信設備(如工業交換機,數據采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內為其他功能模塊預留更多安裝位置,尤其適合小型化工業通信終端的設計應用.	4.096M		7050mm
LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振 LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振,憑借高穩定性,正弦波低失真輸出及靈活壓控特性,LFOCXO063815BULK廣泛應用于通信設備,工業自動化晶振系統,測試測量儀器,衛星導航終端等領域.在5G通信基站中,其精準的頻率控制可保障信號傳輸同步,提升通信質量,在工業自動化生產線,能為PLC(可編程邏輯控制器),傳感器等設備提供穩定時鐘信號,確保生產流程精準可控,在高精度測試儀器中,正弦波低失真輸出可提高測量數據準確性,滿足精密測試需求,在衛星導航終端,通過壓控調節適配衛星信號頻率變化,保障定位精度.	10 MHz		36.20mm x 27.20mm

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金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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