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標題描述	頻率	圖片	尺寸
SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫療設備晶振,LVDS差分振蕩器 SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫療設備晶振,100MHz高頻輸出適配醫療設備高速數據處理需求,LVDS差分晶振技術解決了醫療環境的電磁干擾痛點,3225微型封裝助力設備小型化升級.產品依托EPSON在石英晶體領域的深厚技術積累,實現了高精度,低功耗,高可靠性的完美平衡,同時通過醫療行業合規認證,縮短客戶產品認證周期.	100.0MHz		3225mm
QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振 QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振,在技術細節上兼顧功能性與實用性:7050封裝內部采用密封陶瓷結構,能有效隔絕外界濕度,粉塵等環境干擾,同時提升器件抗振動,抗沖擊能力;差分輸出接口支持100Ω標準差分阻抗匹配,可通過外部電阻微調,適配不同傳輸距離的應用場景.	156.25M		7050mm
QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振 QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振,針對高頻信號需求場景專項優化,LVDS輸出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端處理器的時鐘輸入接口,無需額外信號轉換模塊,簡化電路設計流程.在5G基站設備中,其125MHz高頻特性可支撐高速數據傳輸時序同步;在工業以太網交換機中,能保障多節點數據交互的時鐘一致性;此外,還可應用于醫療影像設備,高端測試儀器等對信號純度與頻率精度要求極高的場景,為設備核心功能提供穩定時序支撐.	125M		7050mm
LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振 LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振,該晶振采用行業通用的7050貼片晶振封裝,引腳布局符合標準化設計,可直接兼容多數高速電路PCB板的布局需求,無需額外調整電路板尺寸,大幅提升設備集成效率,封裝材質選用耐高溫陶瓷與金屬屏蔽層,不僅具備良好的散熱性能,還能進一步隔絕外部電磁干擾,保障晶振在-40℃~+85℃寬溫范圍內穩定工作,此外,貼片式結構相較于插件類型,更適合自動化貼片生產流程,降低批量生產時的人工成本與組裝誤差.	100MHz		7050mm
LFSPXO083320RL3K,藍牙耳機晶振,智能手環晶振 LFSPXO083320RL3K,藍牙耳機晶振,智能手環晶振,針對藍牙耳機與智能手環的使用特性,該晶振具備多重適配能力:在藍牙耳機場景中,其低抖動石英振蕩器信號可減少音頻傳輸延遲,配合藍牙芯片實現高清語音通話與流暢音樂播放,在智能手環場景中,支持心率監測,運動計步等功能的時鐘同步,確保傳感器數據采集的時效性.同時,晶振抗電磁干擾(EMI)性能優異,可避免與穿戴設備內部藍牙模塊,射頻電路產生信號干擾,保障設備穩定運行.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
CPPV7-BR-40.000,Cardinal卡迪納爾晶振,CPPV7差分輸出晶振 CPPV7-BR-40.000,Cardinal卡迪納爾晶振,CPPV7差分輸出晶振,作為一款典型的差分輸出晶振,CPPV7-BR-40.000通過兩路相位相反的差分信號輸出,大幅提升了信號抗干擾能力和傳輸距離.在高速數據處理場景中,差分信號可有效抵消線路間的串擾和外部電磁輻射影響,確保40MHz頻率信號在長距離傳輸后仍保持低抖動特性,實測抖動值可控制在工業級嚴苛標準范圍內.此外,差分輸出設計還能降低對電源電壓波動的敏感度,在寬電壓輸入條件下(通常兼容3.3V/5V主流供電),仍維持頻率穩定度在±20ppm甚至更高精度,滿足精密儀器,通信設備對時鐘信號的高要求.	40 MHz		7.00mm x 5.00mm
NX3231D0156.250000,專業視頻設備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器 NX3231D0156.250000,專業視頻設備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器,采用3225標準石英貼片封裝,體積小巧(3.2mm×2.5mm),完美適配專業視頻設備內部高密度電路布局.相比傳統大尺寸晶振,3225封裝可節省40%以上的PCB空間,為視頻設備小型化設計(如便攜式專業攝像機,緊湊型視頻編碼器)提供支持,同時,石英材質具備優異的溫度穩定性與機械強度,在設備移動或振動環境下(如戶外拍攝場景),仍能保持頻率輸出穩定,避免因封裝形變影響視頻時序.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
531FC155M520DG,Skyworks進口晶振,時鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振 531FC155M520DG,Skyworks進口晶振,時鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振,該晶振搭載LVDS差分輸出晶振技術,在信號傳輸過程中能有效抵消共模干擾,相比傳統單端輸出,信號抗干擾能力提升顯著.在工業控制,高端電子設備等復雜電磁環境下,可減少外界干擾對時鐘信號的影響,保證155.520MHz時鐘信號以低抖動(典型值低至亞皮秒級)傳輸,為設備高精度數據處理,高速信號交互提供純凈的時鐘源,避免因信號干擾導致的數據錯誤或運算延遲.	155.52 MHz		7.0mm x 5.0mm
DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振 DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振,依托品牌成熟的研發體系與嚴苛的品控標準,從芯片設計到生產制造均經過層層把關.Microchip在晶振領域擁有多年技術積累,其生產流程符合國際質量管理體系,原材料采購嚴格篩選,確保每一顆晶振的性能一致性與可靠性.同時,品牌提供完善的技術支持服務,包括應用方案指導,樣品測試協助及售后問題響應,能幫助客戶快速解決設計與應用中的難題,降低開發風險,此外,Microchip全球化的供應鏈體系還能保障產品交付的及時性,滿足客戶批量生產需求.	156.25MHz		3.20mm x 2.50mm
DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區域網絡應用,HCSL輸出晶振 DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區域網絡應用,HCSL輸出晶振,該晶振采用行業通用的3225封裝(尺寸約3.2mm×2.5mm),具備顯著的空間優勢:相較于更大尺寸的晶振,3225封裝可大幅節省PCB板布局空間,尤其適配存儲區域網絡設備,小型通信模塊等高密度PCB設計場景,助力設備向小型化,集成化方向發展.同時,3225封裝的機械結構穩定,具備良好的抗跌落與抗振動性能,能在設備組裝與運輸過程中有效保護晶振核心部件,降低物理損傷風險,保障產品良率與使用壽命.	125MHz		3.20mm x 2.50mm
DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩定性晶振 DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩定性晶振,作為Microchip旗下高穩定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工藝,在溫度穩定性上表現卓越,寬溫工作范圍內(通常覆蓋-40℃至85℃工業級溫度)頻率偏差極小,可低至±25ppm甚至更優水平;同時具備低功耗特性,靜態電流控制在極低范圍,能減少設備整體功耗,延長便攜式或低功耗設備的續航時間,是兼顧穩定性與節能需求的理想選擇.	156.25MHz		3.20mm x 2.50mm
CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,時鐘振蕩器,LVDS表面貼裝晶振 CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,時鐘振蕩器,LVDS表面貼裝晶振,除核心高頻性能外,該晶振還具備出色的長期穩定性,常溫下年老化率低至±3ppm,能長期維持頻率精度,減少設備后期校準頻率.其采用無鉛環保封裝材料,符合RoHS與REACH標準,可適配綠色電子設備生產需求,同時支持-55℃~125℃寬溫擴展型號定制,能滿足軍工,航空航天等極端環境下的高頻時鐘需求.	155.52 MHz		5.00mm x 3.20mm
CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進口晶振 CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進口晶振,作為一款通用性極強的SMD封裝晶振系列,以其標準化的3225振蕩器封裝尺寸成為消費電子,工業控制等領域的主流選擇,工作電壓涵蓋1.8V,2.5V,3.3V等常見規格,適配低功耗與標準電壓設計場景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高純度石英晶體作為諧振核心,結合先進的光刻鍍膜工藝與精密封裝技術,確保產品具備優異的頻率一致性.	155.52 MHz		3.20mm x 2.50mm
SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網絡設備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器 SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網絡設備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器,依托品牌在晶體器件領域數十年的技術積累,從石英晶體選材到封裝工藝均經過嚴苛品控.該器件采用3225小型晶振標準封裝(3.2mm×2.5mm),輸出頻率精準設定為156.250000MHz,完美匹配高端網絡設備對高頻時鐘信號的需求.其內部集成了愛普生獨有的低損耗振蕩電路,在確保頻率穩定性的同時,還能有效降低信號傳輸過程中的能量損耗,為路由器,交換機,服務器等核心網絡設備提供長期可靠的時間基準,是企業級網絡架構中"零故障"運行的關鍵器件之一.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振 EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,繼承了該系列"高頻化,低損耗,小型化"的核心優勢.系列專屬的優化振蕩電路設計,可在156.2500MHz高頻輸出下,將信號傳輸損耗控制在最低水平,同時支持3.3V標準供電電壓,兼容主流電子設備的電源架構.此外,EG-2102CB系列特有的溫度補償優化技術,能在-40℃~85℃寬溫范圍內維持穩定的頻率輸出,配合系列統一的封裝尺寸(5.0mm×3.2mm),為設備廠商提供"系列化選型,標準化設計"的便利,大幅降低多型號設備的研發與生產成本.	156.25 MHz		5.00mm x 3.20mm
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振 EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延續了該系列"高頻精準,穩定可靠"的核心基因.系列專屬的優化晶體切割工藝與振蕩電路設計,使其能穩定輸出200.0000MHz高頻信號,且在全工作溫度范圍內保持出色的頻率一致性.同時,該型號沿用系列統一的封裝規格,不僅適配EG-2121CA系列既有的硬件設計方案,降低廠商更換型號的研發成本,還憑借系列成熟的量產工藝,確保每一顆器件的性能參數偏差控制在極小范圍,成為高頻設備選型中"兼容性強,穩定性高"的優選晶振.	200 MHz		7.00mm x 5.00mm
358L1600B5C2T差分輸出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面貼裝晶振 358L1600B5C2T差分輸出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面貼裝晶振 CTS西迪斯作為全球領先的頻率控制解決方案提供商,其358L系列晶振憑借卓越的性能與可靠的品質,在通信,工業自動化,航空航天等領域備受青睞.該系列涵蓋差分輸出晶振,表面貼裝晶振等多個品類,其中358L1600B5C2T差分輸出晶振作為代表性型號,集成了差分信號傳輸,高精度頻率控制與小型化設計等核心優勢,為高端電子設備提供穩定,純凈的時鐘基準,彰顯了CTS石英晶振在頻率控制領域的技術積淀與創新能力	160 MHz		5.00mm x 3.20mm
光纖通道晶振,LV3345JEV-125.0MDK,LVDS差分晶振,2520有源晶振,Pletronics振蕩器光纖通道晶振,LV3345JEV-125.0MDK,LVDS差分晶振,2520有源晶振,Pletronics振蕩器 LV3345JEV-125.0MDK 是 Pletronics 專為光纖通道打造的 2520 封裝 LVDS 差分有源晶振。它輸出精準的 125.0MHz 頻率，為光纖通信設備提供穩定時鐘基準。LVDS 差分傳輸方式使其抗干擾能力出眾，能有效抑制共模干擾，保障信號穩定。2520 封裝便于集成在各類光纖通信設備中。廣泛應用于數據中心、長距離光纖通信等場景，有助于提升光纖通道系統的數據傳輸速度和穩定性，是光纖通信領域值得信賴的晶振選擇。提升無線通信系統的性能和可靠性，是無線通信領域保障頻率穩定的理想選擇。	125MHz		2.50 x 2.00mm
Pletronics進口晶振,3225振蕩器,QL4444LEV-100.0M,LVDS輸出晶振,QL44L差分晶振 Pletronics進口晶振,3225振蕩器,QL4444LEV-100.0M,LVDS輸出晶振,QL44L差分晶振 QL4444LEV-100.0M 是 Pletronics 進口的 3225 封裝振蕩器，為 LVDS 輸出的 QL44L 差分晶振。它可輸出精準的 100.0MHz 頻率，為電子設備提供穩定的時鐘基準。LVDS 輸出方式抗干擾能力強，能確保信號穩定傳輸。小巧的 3225 封裝便于集成。廣泛應用于高速網絡、數據中心等領域，有助于提升設備的數據傳輸速度和穩定性，是高速數據傳輸系統的理想選擇。	100MHz		3.20 x 2.50mm
M6300S129 212.500000,MtronPTI低抖動晶振,7050mm,電信應用晶振 M6300S129 212.500000,MtronPTI低抖動晶振,7050mm,電信應用晶振，美國MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振廠家，生產的型號：M630x系列TCXO晶振，編碼為：M6300S129 212.500000，頻率：212.5MHz，電壓：3.3V，頻率穩定性：±1.0ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，LVDS輸出差分晶振，TCXO溫補晶體振蕩器，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，六腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，溫補晶振，SMD晶振，7050晶振。具有超小型，輕薄型，低相位噪聲，低電壓，低功耗，低抖動，低損耗，低電平等特點。進口晶振，應用于：電信晶振，交換機晶振，路由器晶振，以太網晶振，光纖通道晶振，通信設備等。	212.5MHz		7.0x5.0mm
XO75LVD1-312M500-B25B3,Fortiming晶振,6G低功耗差分振蕩器 XO75LVD1-312M500-B25B3,Fortiming晶振,6G低功耗差分振蕩器,Fortiming晶振,XO75LVD1進口有源晶振,差分晶振,XO75LVD1-312M500-B25B3晶振,7050mm晶振,石英晶體振蕩器,LVDS輸出晶振,六腳貼片晶振,頻率312.5MHz,電壓3.3V,頻率穩定性25ppm,工作溫度-40~85°C,低功耗晶振,低衰減晶振,低相位抖動晶振,全球定位系統晶振,通用處理器晶振,高速轉換器晶振,服務器和存儲系統晶振.	312.5MHz		7.0x 5.0×2.0 mm
富通晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3,5032mm晶振,6G光模塊差分晶振富通晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3,5032mm晶振,6G光模塊差分晶振,歐美進口晶振,富通晶振,XO53LVDS石英振蕩器,有源晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3晶振,LVDS輸出晶振,5032mm晶振,貼片石英晶振,SMD晶振,頻率167MHz,電壓3.3V,頻率穩定性50ppm,工作溫度0~70°C,小體積晶振,高品質晶振,高穩定性晶振,6G光模塊晶振,測試與測量設備晶振,移動通信晶振,專業視頻設備晶振.	167MHz		5.0×3.2×1.4 mm
XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交換機差分晶振 XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交換機差分晶振,Fortiming晶振,XO75LVDS有源晶振,進口晶振,XO75LVDS-106M250-B25B1晶振,LVDS輸出差分晶振,7050mm晶振,石英晶體振蕩器,六腳貼片晶振,頻率106.25MHz,電壓3.3V,頻率穩定性25ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環保晶振,低相位抖動晶振,無內部鎖相環晶振,6G網絡交換機晶振,PCMCIA卡晶振,無線接入點晶振,智能設備晶振.	106.250MHz		7.0x 5.0×2.0 mm
XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模塊差分晶振 XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模塊差分晶振,Fortiming晶振,XO75HCSL差分晶振,有源晶振,XO75HCSL-125M000-B50B3晶振,石英晶體振蕩器,HCSL輸出晶振,SMD晶體,7050mm晶振,六腳貼片晶振,頻率125MHz,電壓3.3V,頻率穩定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環保晶振,低相位抖動晶振,無內部鎖相環晶振,6G模塊晶振,專為PCI Express應用程序,英特爾芯片組等設計.	125MHz		7.0x 5.0×1.8 mm
500DCAA200M000ACH,Silicon品牌,6G路由器差分晶振 500DCAA200M000ACH,Silicon品牌,6G路由器差分晶振,Silicon晶振,Si500D差分晶振,進口有源晶振,500DCAA200M000ACH晶振,石英晶體振蕩器,LVDS輸出晶振,SMD晶振,4032貼片晶振,頻率200MHz,電壓3.3V,溫度穩定性20ppm,工作溫度0~85°C,低功耗晶振,低相位抖動晶振,無鉛環保晶振,6G路由器晶振,個人電腦外圍設備晶振,網絡附屬存儲晶振,工業控制器晶振.	200MHz		4.0mm x 3.2mm
Silicon品牌,500DLAA125M000ACF,6G基站差分晶振 Silicon品牌,500DLAA125M000ACF,6G基站差分晶振,歐美進口晶振,Silicon晶振,Si500D有源晶振,500DLAA125M000ACF晶振,石英晶體振蕩器,LVDS輸出差分晶振,4032mm晶振,六腳貼片晶振,頻率125MHz,電壓2.5V,溫度穩定性10ppm,工作溫度0~70°C,抗沖擊晶振,抗振動晶振,低老化晶振,6G基站晶振,無鎖相環晶振,數據中心晶振,微處理器時鐘晶振.	125MHz		4.0mm x 3.2mm

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金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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