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標題描述	頻率	圖片	尺寸
NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶體小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	16.000MHz~80.000MHz		2.52.00.5mm
KDS晶振,貼片晶振,DST310S晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHz		3.2*1.5mm
KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定	32.768KHZ		1.6*1.0mm
KDS晶振,石英晶振,AT-49晶振插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作	3.072MHz~70.000MHz		11.0*4.8mm
KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振引腳焊接型石英晶體元件..高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻.常用負載電容,49/S石英晶振,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產能力. 主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.	32.768KHZ		2*6mm
愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體,MC-146 32.768KA-AC3 工作溫度:-40℃~+125℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品."MC-146 32.768KA-AC3"	32.768KHz		7.01.51.4mm
愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC 智能手機晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性.	32.768KHz		3.21.50.8mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓.	16.000MHz~54.000MHz		2.52.01.0mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3 貼片晶振本身體積小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC7V-T1A晶振 3215mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無	32.768KHz		3.21.50.9mm
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1A晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	16.000MHz~70.000MHz		3.52.20.9mm
TXC晶振,貼片晶振,7M晶振產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	10.000MHz~114.285MHz		3.22.50.7mm
瑞士微晶晶振,石英晶振,DS26晶振引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻.常用負載電容,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產能力.主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.	32.768KHz		2.0*6.0mm
TXC晶振,貼片晶振,7B晶振普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	8.000MHz~125.000MHz		5.03.20.9mm
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC2A-T1A晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.	10.000MHz~70.000MHz		5.03.21.2mm
SIT1602AI-22-33E-25.000000G,SITIME品牌晶振,可編程應用晶振 SIT1602AI-22-33E-25.000000G,SITIME品牌晶振,可編程應用晶振,依托SITIME晶振領先的MEMS制造工藝,采用抗干擾封裝設計與高穩定性材料,具備極強的環境適應性.產品通過嚴苛的工業級可靠性測試,包括1000次冷熱沖擊循環,15G加速度機械振動,長時間高溫高濕老化等,能抵御工業現場,戶外設備等惡劣工作條件,抗電磁干擾(EMI)性能優異,平均無故障工作時間(MTBF)超2億小時,遠超傳統石英晶振的可靠性標準.	25.000M		3225mm
SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON筆記本電腦晶振,5032有源晶振 SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON筆記本電腦晶振,5032有源晶振,兼顧尺寸兼容性與散熱效率,完美適配筆記本主板的緊湊布局需求.產品標稱頻率121.5000MHZ,輸出類型為LVCMOS,供電電壓兼容3.3V有源晶振標準筆電供電體系,工作溫度范圍覆蓋40℃~+85℃,頻率穩定度達±15ppm,為筆記本CPU時序控制,內存通信,顯示模塊等核心部件提供精準時鐘基準,是筆電設備的核心頻率保障部件.	121.5M		5032mm
IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源溫補晶振 IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源溫補晶振,依托KDS溫補晶振近百年的晶振制造工藝積淀,采用高穩定性石英晶體與軍工級封裝材料,具備極強的環境適應性.產品通過嚴苛的工業級可靠性測試,包括1000次冷熱沖擊循環,10G加速度機械振動,長時間高溫老化等,能抵御工業現場的振動,電壓波動等惡劣條件,平均無故障工作時間(MTBF)超100萬小時,為設備長期穩定運行筑牢防線.	32.000MHZ		2016mm
NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,車規晶振 NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,車規晶振,搭載先進的晶體切割與振蕩電路設計,實現了低功耗與高穩定性的完美平衡.產品啟動電流小,待機功耗低至微安級,契合新能源汽車的節能需求;輸出波形純凈,相位噪聲低,有效減少信號干擾,保障車載電子設備的通信與控制精度.具備優異的抗電磁干擾(EMI)能力,符合車載電子的電磁兼容性(EMC)標準,為汽車電子系統的整體性能升級提供核心支撐.	32.768KHZ		1610mm
ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon溫補晶振,ASTX-H11晶振 ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon溫補晶振,ASTX-H11晶振,深度適配5G模塊,物聯網網關,衛星導航設備(GNSS),工業控制終端等對頻率穩定性要求極高的設備.其優化的電路兼容性可無縫匹配FPGA,MCU等高端主控芯片,具備極強的抗電磁干擾(EMI)與抗振動沖擊能力,能在戶外惡劣環境,工業現場溫變場景中保持信號完整性,有效降低設備數據傳輸誤碼率與控制誤差,為設備的可靠運行提供底層頻率支撐.	16.000M		3225mm
Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振 Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振,通過優化音叉結構設計,在32.768kHz低頻下實現高Q值特性,有效降低信號損耗;采用嚴苛的老化篩選流程,將年頻率漂移控制在極小范圍,且引腳遵循RTC模塊標準封裝規范,可直接替換同規格音叉晶振,無需調整電路,是低功耗設備計時模塊升級的高適配選擇.	32.768KHZ		3215mm
FA-23827.0000MD-W0,EPSON愛普生晶振,FA-238測量設備晶振 FA-23827.0000MD-W0,EPSON愛普生晶振,FA-238測量設備晶振,深度適配示波器,頻譜分析儀,精密萬用表,工業檢測傳感器等各類高精度測量設備.其優化的電路兼容性可無縫匹配測量設備的信號處理模塊,具備極強的抗電磁干擾(EMI)與抗振動能力,能在實驗室校準,工業現場檢測等多場景中保持信號完整性,有效降低測量誤差,為設備的精準測量與數據可靠性提供底層保障.	27.000MHZ		3225mm
530BB67M5000DG,Skyworks歐美思佳訊晶振,7050有源差分晶振 530BB67M5000DG,Skyworks歐美思佳訊晶振,7050有源差分晶振,融合了Skyworks獨有的精密石英晶片工藝與密封金屬封裝技術,核心優勢集中在差分傳輸與高頻穩定輸出.內置高性能振蕩驅動電路,無需外部諧振元件,簡化電路設計;7050金屬封裝晶振優化散熱性能,降低頻率溫漂,配合差分信號傳輸(LVPECL標準輸出),抗干擾能力較單端輸出提升30%以上;引腳遵循工業標準規范,可直接替換同規格高端晶振,是高端設備性能升級的優選方案.	67.5M		7050mm
E3SB32E00000LE,Hosonic臺產鴻星晶振,3225四腳貼片晶振 E3SB32E00000LE,Hosonic臺產鴻星晶振,3225四腳貼片晶振,核心技術優勢集中在四腳結構與穩定諧振性能.通過優化晶片切割與引腳布局,四腳設計不僅提升了安裝牢固度,更有效降低了寄生電容對頻率的影響;采用嚴格的溫度校準流程,確保寬溫范圍內頻率漂移最小化,且引腳遵循行業標準封裝規范,可直接替換同規格3225貼片晶振,升級成本低,是電子設備性能優化的高適配選擇.	32.000MHZ		3225mm
1XTW24000MDA,KDS大真空晶振,DSB321SDN晶振 1XTW24000MDA,KDS大真空晶振,DSB321SDN晶振,以24MHz主頻為核心,依托大真空獨家晶體加工工藝,實現-40℃~+85℃工業級寬溫域穩定運行,頻率漂移控制在行業領先水平.產品采用全密封金屬貼片封裝,抗振動,抗電磁干擾(EMI)能力優異,寄生參數極低,啟動響應速度快,即使在潮濕,高低溫交替等復雜工況下也能維持穩定性能,低功耗設計更適配便攜式設備長效運行需求.	24MHz		3225
1N226000AA0G,DSX321G貼片晶振,26MHZ晶振 1N226000AA0G,DSX321G貼片晶振,26MHZ晶振,專為消費電子,物聯網終端,通信模塊,工業控制,智能穿戴設備等領域定制.其26MHz主頻完美契合MCU,藍牙/Wi-Fi模塊,傳感器應用晶振等核心部件的時鐘需求,超小型貼片封裝適配設備輕薄化,集成化設計,兼容無鉛回流焊工藝,可大幅提升生產線自動化效率,是智能手機,智能網關,便攜式醫療設備等產品的優選頻率器件.	26.000M		3225mm

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資訊新聞

金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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