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bliley射頻PCB設計避坑指南打造高性能電路板
bliley射頻PCB設計避坑指南打造高性能電路板
在當今這個科技飛速發展的時代,無線通信技術如5G,無線物聯網應用等已深入到生活的各個角落,而這些先進技術的背后,離不開射頻印刷電路板(PCB)的有力支撐.射頻PCB作為射頻電路的物理載體,承擔著信號傳輸,處理以及元件連接的關鍵任務,其設計質量直接關乎電子設備的性能優劣,在現代通信和電子設備中扮演著舉足輕重的角色.以手機為例,作為人們日常生活中最常用的電子設備之一,手機的通信質量,信號強度以及數據傳輸速度等關鍵性能,都與射頻PCB的設計緊密相關.在信號傳輸方面,射頻PCB需要確保射頻信號在不同元件之間高效,穩定地傳輸,減少信號的損耗和失真.如果射頻PCB設計不合理,信號在傳輸過程中就會出現衰減,干擾等問題,導致手機信號弱,通話質量差,數據傳輸速度慢等現象,嚴重影響用戶體驗.在基站設備中,射頻PCB的性能更是直接決定了通信網絡的覆蓋范圍和信號穩定性.一個設計精良的射頻PCB能夠使基站更有效地發射和接收信號,擴大通信覆蓋范圍,提高信號質量,為用戶提供更穩定,更高速的通信服務.在雷達系統中,射頻PCB對于精確的目標檢測和定位至關重要.雷達通過發射射頻信號并接收反射信號來確定目標的位置,速度和形狀等信息.射頻PCB的設計精度和性能直接影響雷達信號的發射和接收質量,進而影響雷達系統對目標的檢測和定位精度.如果射頻PCB設計存在缺陷,可能會導致雷達誤判目標位置或無法檢測到目標,對航空航天,軍事防御等領域的安全造成嚴重威脅.
布局前的準備工作了解產品結構
在進行射頻PCB布局前,全面掌握產品結構是不可或缺的重要環節,這就如同建造房屋前必須熟知房屋的整體架構一樣關鍵.產品結構的相關信息需要精準地在PCB板上得以體現,尤其是結構與PCB接觸的部分,諸如腔殼的位置及形狀,這些細節對后續的布局設計有著決定性的影響.具體來說,需要明確腔殼的外邊厚度大小,中間隔腔的厚度大小,倒角半徑大小以及隔腔上的螺釘大小等.一般情況下,外邊腔厚度約為4mm,內腔寬度在常規工藝下為3mm(點膠工藝的為2mm),倒角半徑通常是2.5mm.螺釘類型多樣,常見的有M2,M2.5,M3,M4等.以PCB板的左下角作為原點,隔腔在PCB上的位置最好設置在格點0.5的整數倍上,若條件允許,最少也要做到格點為0.1的整數倍上,這樣的設置能夠極大地方便結構加工,使誤差控制更加精確.不同的產品類型對結構設計有著不同的要求,因此在實際操作中,需要根據具體產品類型進行靈活且精準的設計.為什么了解產品結構如此重要呢？這是因為產品結構直接決定了PCB板上各個元件的安裝位置和空間布局.例如,如果不清楚腔殼的位置和形狀,可能會導致在布局時將重要元件放置在與腔殼沖突的位置,從而無法實現產品的正常組裝.又比如,不了解隔腔的尺寸和位置,就難以合理地規劃信號路徑,可能會增加信號干擾的風險.因此,只有充分了解產品結構,才能為后續的布局設計提供堅實可靠的基礎,確保PCB板的設計能夠完美適配產品的整體結構,實現產品的各項功能.
明確設計指標
明確設計指標是射頻PCB布局設計中另一個至關重要的方面,它如同航海中的燈塔,為整個設計過程指引著方向.首先,射頻指標是衡量射頻電路性能的關鍵參數,包括信號的頻率范圍,功率,增益,噪聲系數,線性度等.不同的應用場景對射頻指標有著不同的要求,例如在5G通信設備晶振中,需要更高的頻率和更大的帶寬來支持高速數據傳輸;而在藍牙設備中,對功耗和尺寸的要求更為嚴格,因此射頻指標也會相應地有所側重.只有明確了這些射頻指標,才能在布局設計時選擇合適的元器件和電路拓撲,以滿足系統的性能需求.疊層結構也是影響射頻PCB性能的重要因素.它涉及到PCB板的層數,各層的材料以及層與層之間的排列順序.合理的疊層結構可以有效地減少信號干擾,降低傳輸損耗,并提高信號的完整性.例如,采用多層板結構可以將射頻信號層與電源層,地層分開,減少電源噪聲對射頻信號的影響;選擇合適的介質材料可以降低信號的傳輸損耗,提高信號的傳輸效率.在設計疊層結構時,需要綜合考慮信號的傳輸特性,電磁兼容性以及成本等因素,以確定最佳的疊層方案.阻抗控制是射頻PCB設計中的關鍵技術之一.在射頻電路中,信號傳輸線的特性阻抗需要與源端和負載端的阻抗相匹配,以確保信號的高效傳輸.如果阻抗不匹配,會導致信號反射,從而降低信號的傳輸質量,增加信號的損耗和失真.常見的特性阻抗值有50Ω和75Ω,在布局設計時,需要通過調整傳輸線的寬度,間距以及介質材料的介電常數等參數來精確控制阻抗,使其滿足設計要求.同時,還需要注意在不同層之間進行信號傳輸時,過孔的設計也會對阻抗產生影響,因此需要合理設計過孔的尺寸和布局,以保持阻抗的連續性.明確設計指標對于射頻PCB的布局設計具有至關重要的指導作用.它不僅決定了元器件的選擇和電路的拓撲結構,還影響著疊層結構的設計和阻抗的控制.只有在充分明確設計指標的基礎上,才能進行合理的布局設計,確保射頻PCB能夠滿足系統的高性能要求,實現穩定,可靠的信號傳輸和處理.
布局要點優先布局射頻鏈路
在射頻PCB布局中,射頻鏈路的布局至關重要,它猶如人體的神經系統,對整個電路的信號傳輸起著關鍵作用.應嚴格按照原理圖從輸入到輸出的先后順序進行布局,精確考慮每個元件的位置以及元件間的間距,這一點容不得半點馬虎.例如,π網中的元件之間距離不宜過大,因為過大的間距可能會導致信號傳輸的不穩定,增加信號的損耗和干擾.在理想情況下,射頻鏈路的布局可呈"一"字形或者"L"形."一"字形布局能夠使信號沿著直線傳輸,路徑簡潔明了,最大程度地減少信號的反射和干擾,就像高速公路上的直道,車輛可以暢行無阻."L"形布局則在空間利用上更加靈活,適用于一些對空間有特殊要求的設計場景,它巧妙地利用了直角轉彎的方式,在不影響信號傳輸的前提下,合理地安排了元件的位置.然而,在實際的射頻鏈路布局中,常常會受到產品空間的限制,無法實現理想的"一"字形或"L"形布局,這時就不得不采用"U"形布局.但需要特別注意的是,布局成"U"形時,由于輸入輸出端距離較近,信號容易發生串擾,因此需要在中間加隔腔將其左右進行隔離,做好屏蔽措施.這就好比在高速公路上設置了隔離帶,將不同方向的車輛隔離開來,避免了交通混亂和事故的發生.隔腔的材料和結構設計也非常關鍵,一般會選用具有良好屏蔽性能的金屬材料,如銅,鋁等,并且要確保隔腔的密封性,防止信號泄漏.還有一種情況是在橫向也需要添加隔腔,即用隔腔把一字形左右進行隔離.這主要有兩個原因:一是需要隔離部分非常敏感或易干擾其它電路,比如一些高精度的傳感器信號,很容易受到外界干擾,通過添加隔腔可以有效地保護這些敏感信號;二是一字形輸入端到輸出端這段電路的增益過大,若不加以隔離,可能會引起自激現象.自激是指放大器在沒有輸入信號的情況下,由于電路中的反饋作用,產生了輸出信號,這會嚴重影響電路的正常工作.例如,在一些功率放大器電路中,如果增益過大且沒有進行有效的隔離,就很容易出現自激現象,導致信號失真,功率下降等問題.
芯片外圍電路布局
射頻器件的外圍電路布局如同圍繞在核心城堡周圍的防御工事,對芯片的穩定工作起著至關重要的保護和輔助作用.在布局時,必須嚴格參照數據手冊(datasheet)上面的要求進行,因為這些要求是芯片制造商經過大量的實驗和驗證得出的,是確保芯片性能能夠得到充分發揮的關鍵.數據手冊中會詳細說明每個引腳的功能,電氣特性以及外圍電路的連接方式和布局要求,例如,對于射頻芯片的輸入輸出引腳,會規定匹配電路的元件參數和布局位置,以確保信號的匹配和傳輸質量.然而,在實際設計中,由于空間限制等因素,有時無法完全按照數據手冊的要求進行布局,這時就需要在保證工藝要求的情況下,盡可能靠近芯片放置外圍電路元件.這是因為靠近芯片放置元件可以縮短信號傳輸的路徑,減少信號的損耗和干擾.例如,對于一些高頻晶振信號,信號在傳輸過程中會隨著距離的增加而逐漸衰減,并且容易受到周圍環境的干擾,因此將相關的外圍電路元件靠近芯片放置,可以有效地提高信號的質量和穩定性.在調整布局時,還需要考慮元件之間的相互影響,避免出現元件之間的電磁干擾等問題.比如,電感和電容等元件在工作時會產生電磁場,如果它們之間的距離過近,可能會相互干擾,影響電路的性能.對于數字芯片外圍電路布局,雖然不像射頻器件那樣對布局要求極為苛刻,但也有一些基本的原則需要遵循.數字芯片的外圍電路主要包括電源濾波電路,時鐘電路,復位電路等.在布局時,應將電源濾波電容盡量靠近芯片的電源引腳放置,以有效地濾除電源中的噪聲,為芯片提供穩定的電源.時鐘電路的布局則要注意避免時鐘信號對其他信號的干擾,一般會將時鐘線進行屏蔽或者遠離其他敏感信號.復位電路的布局要確保復位信號能夠可靠地傳輸到芯片的復位引腳,保證芯片在需要時能夠正確地復位.
物理與電氣分區
在射頻PCB設計中,物理分區和電氣分區是兩個重要的概念,它們相互關聯,共同為實現良好的電路性能提供保障.物理分區主要聚焦于元器件的布局,朝向以及屏蔽等實際物理層面的問題.在元器件布局方面,最有效的方法是先將位于RF路徑上的元器件固定下來,并精心調整它們的朝向,目的是將RF路徑的長度減到最短,就像在迷宮中尋找最短的出口路徑一樣,這樣可以減少信號在傳輸過程中的損耗.同時,要使輸入遠離輸出,盡可能遠地分離高功率電路和低功率電路,因為高功率電路在工作時會產生較強的電磁場,如果與低功率電路距離過近,很容易對低功率電路產生干擾,影響其正常工作.在物理空間上,像多級放大器這樣的線性電路通常具有一定的隔離能力,能夠在一定程度上將多個RF區之間相互隔離開來.但對于雙工器,混頻器和中頻放大器等器件,由于它們總是有多個RF/IF信號相互作用,情況就變得復雜起來,必須格外小心地將信號相互干擾的影響減到最小.例如,在手機的射頻電路中,雙工器需要同時處理接收和發射信號,如果布局不合理,接收信號可能會受到發射信號的干擾,導致通話質量下降.為了實現更好的物理分區,有時還會采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在RF區域內.金屬屏蔽罩就像一個堅固的盾牌,能夠有效地阻擋射頻能量的泄漏,防止對其他電路造成干擾.但使用金屬屏蔽罩時需要注意,它必須焊在地上,以確保良好的接地,并且要與元器件保持一個適當距離,否則可能會影響元器件的散熱和正常工作,同時也需要占用一定的PCB板空間.電氣分區則可以進一步細分為電源分配,RF走線,敏感電路和信號以及接地等的分區.在電源分配方面,要確保為不同的電路模塊提供穩定,干凈的電源.例如,對于高功率放大器,由于其工作時需要較大的電流,因此必須為其單獨設定一條盡可能寬的大電流線,以將傳輸壓降減到最低,就像為大型工廠提供充足的電力供應一樣.同時,為了避免太多電流損耗,還需要采用多個過孔來將電流從某一層傳遞到另一層.在RF走線分區中,要保證RF走線的獨立性和穩定性,避免與其他信號線相互干擾.RF走線應盡可能短而直,減少不必要的彎曲和交叉,因為彎曲和交叉會增加信號的反射和干擾.對于敏感電路和信號,要將它們與可能產生干擾的源隔離開來.比如,將模擬信號與數字信號分開布局,因為數字信號在傳輸過程中會產生高頻噪聲,如果與模擬信號距離過近,容易對模擬信號造成干擾,導致模擬信號失真.接地分區也非常關鍵,良好的接地可以有效地降低噪聲,提高電路的抗干擾能力.在射頻電路中,通常采用多點接地的方式,使各個電路模塊的接地盡可能短而直,減少接地電阻和電感,確保接地的有效性.
布線注意事項阻抗線寬與出線方式
bliley石英晶體振蕩器在射頻PCB布線中,依據50歐姆阻抗線寬進行布線是一項基本且關鍵的要求,這就如同為射頻信號搭建了一條專門的"高速公路",確保信號能夠穩定,高效地傳輸.一般來說,還需要做隔層參考,以進一步保證阻抗的穩定性.在實際操作中,盡量從焊盤中心出線,這樣可以使信號均勻地從焊盤傳輸到導線上,避免因出線位置不當而產生的信號畸變或損耗.走線成直線也是非常重要的一點,因為直線走線能夠最大程度地減少信號的傳輸路徑,降低信號的反射和干擾.就像光線在真空中沿直線傳播一樣,信號在直線走線上也能保持最佳的傳輸狀態.此外,盡量讓走線走在表層,這是因為表層走線的阻抗更容易控制,而且在調試過程中,也便于進行飛線測量等操作,方便對電路進行測試和優化.
拐彎與匹配走線
當射頻信號在傳輸過程中需要拐彎時,采用45度角或圓弧走線是最佳選擇.這是因為直角走線會使傳輸線的線寬發生變化,造成阻抗的不連續,從而導致信號的反射和輻射增加.而45度角或圓弧走線可以有效地減小這種影響,使信號能夠平滑地通過拐彎處.從原理上講,直角走線的拐角可以等效為傳輸線上的容性負載,會減緩信號的上升時間,同時阻抗不連續會造成信號的反射,直角尖端還會產生電磁干擾(EMI).而45度角或圓弧走線能夠避免這些問題,減小高頻信號的發射和相互之間的耦合,以及減小信號反射,就像在高速公路上設置了平滑的彎道,車輛可以平穩地轉彎,而不會出現顛簸或失控的情況.推薦在電容或電阻兩邊的焊盤作為拐點,這是因為電容和電阻等元件在電路中起到了濾波,匹配等重要作用,將拐點設置在它們的兩邊,可以更好地利用這些元件的特性,進一步優化信號的傳輸.例如,在一些射頻電路中,電容可以用來濾除高頻噪聲,將走線的拐點設置在電容旁邊,可以使經過電容濾波后的信號更穩定地傳輸下去.如果遇到器件走線匹配要求的情況,必須嚴格按照數據手冊(datasheet)上面的參考值長度及形狀走線.這是因為不同的器件對走線的要求各不相同,這些要求是經過嚴格的測試和驗證得出的,只有按照數據手冊的要求進行布線,才能確保器件的性能得到充分發揮,保證整個電路的正常運行.比如,一個放大管與電容之間的走線長度可能會對放大管的增益和穩定性產生影響,如果走線長度不符合要求,可能會導致放大管工作異常,信號失真等問題.
通用布線優化策略
在進行射頻PCB設計時,為了使高頻電路板的設計更合理,抗干擾性能更好,可以從以下幾個通用策略入手:合理選擇層數:在PCB設計中,對于高頻電路板布線,利用中間內層平面作為電源和地線層,可以起到屏蔽的作用.這就好比為電路穿上了一層"防護服",有效降低寄生電感,縮短信號線長度,降低信號間的交叉干擾.一般來說,四層板的噪聲比兩層板低20dB,因此在設計過程中應根據具體需求選擇合適的層數以提高信號完整性和穩定性.例如,在一些對電磁兼容性要求較高的射頻電路中,bliley高品質晶振采用多層板結構可以將不同的信號層和電源層,地層合理地分隔開,減少相互之間的干擾.特定走線方式:走線必須按照45°角拐彎或圓弧拐彎,這樣可以減小高頻信號的發射和相互之間的耦合,以及減小信號反射.除了之前提到的原因,從實際應用角度來看,在一些高速數據傳輸的射頻電路中,采用這種走線方式可以有效提高數據傳輸的準確性和穩定性,避免因信號干擾而出現的數據錯誤或丟失.控制走線長度和過孔數量:走線長度越短越好,兩根線并行距離越短越好.這是因為走線越長,信號在傳輸過程中的損耗就越大,同時也更容易受到外界干擾.而過孔數量越少越好,因為過孔本身存在著對地的寄生電容和寄生電感,在高速數字電路當中,過孔寄生電感所帶來的危害往往大于寄生電容,多個過孔產生的串聯寄生電感會削弱旁路電容的作用,從而降低整個電源系統的濾波效果.例如,在設計一個高頻時鐘信號的走線時,應盡量縮短走線長度,減少過孔數量,以保證時鐘信號的穩定性和準確性.確定層間布線方向:層間布線方向應該取垂直方向,即頂層為水平方向,底層為垂直方向,這樣可以減小信號間的干擾.這種布局方式有助于降低不同信號層之間的耦合效應,從而提高信號的隔離度和完整性.就像在城市規劃中,將不同方向的道路相互垂直布局,可以減少交通擁堵和沖突.敷銅:增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾.敷銅可以形成一個連續的接地平面,為信號提供良好的返回路徑,從而降低電磁輻射和感應噪聲的影響.例如,在一些射頻放大器電路中,通過在電路板上大面積敷銅,可以有效地減少放大器輸出信號對其他電路的干擾.包地:對重要的信號線進行包地處理,可以顯著提高該信號的抗干擾能力,當然還可以對干擾源進行包地處理,使其不能干擾其他信號.包地就像為信號線筑起了一道"防護墻",將信號線與周圍的干擾源隔離開來.比如,在設計一個對噪聲非常敏感的射頻接收電路時,對接收信號線進行包地處理,可以大大提高電路的抗干擾能力,增強信號的接收效果.采用菊花鏈方式布線:信號走線不能環路,需要按照菊花鏈方式布線,以減少信號反射和串擾現象的發生.菊花鏈布線方式是指信號從一個器件依次傳輸到下一個器件,就像菊花的花瓣依次連接一樣.這種布線方式可以使信號的傳輸路徑更加清晰,減少信號在傳輸過程中的混亂和干擾.例如,在一些多芯片的射頻電路中,采用菊花鏈方式布線可以確保各個芯片之間的信號傳輸穩定可靠,提高整個電路的性能.
接地處理方法射頻鏈路接地
射頻鏈路的接地處理對射頻信號的穩定傳輸和抗干擾能力的提升至關重要,其中多點接地是一種行之有效的方式.在實際操作中,射頻鏈路鋪銅間隙一般在20mil到40mil之間較為常用,這個范圍的間隙既能保證良好的電氣連接,又能避免因間隙過小導致的信號干擾或因間隙過大而影響接地效果.例如,在一些高頻射頻電路中,選擇30mil的鋪銅間隙,能夠有效地減少信號的泄漏和干擾,確保射頻鏈路的穩定運行.在射頻鏈路的兩邊都需要打接地孔,且這些接地孔的間距應盡量保持一致,均勻分布的接地孔可以為射頻信號提供均勻的接地路徑,減少信號的反射和干擾.就像在一條高速公路上,均勻分布的服務區可以為車輛提供穩定的補給和支持,確保車輛的順暢行駛.對于射頻通路上對地電容電阻的接地焊盤,要盡量就近打接地孔,這樣可以減小接地電阻,提高接地的效率,使電容電阻能夠更好地發揮其濾波和匹配的作用.器件上的接地焊盤也都需要打接地過孔,以確保器件與地之間的良好連接,保證器件的正常工作.
腔殼接地孔設置
為了實現腔殼與PCB板之間的良好接觸,在設計中通常會采用打兩排接地孔且交錯方式放置的方法.這種交錯放置的方式可以增加腔殼與PCB板之間的接觸點,提高接地的可靠性.想象一下,兩排交錯的接地孔就像緊密排列的齒輪,相互咬合,使腔殼與PCB板緊密相連,有效地降低了接地電阻,提高了屏蔽效果.在PCB與隔腔接觸位置需要開窗,這是因為開窗處理可以使PCB與隔腔之間的接觸更加緊密,增強接地的效果.開窗就像是打開了一扇門,讓電流能夠更加順暢地通過,減少了接觸電阻,提高了信號的傳輸質量.同樣,PCB底層接地銅皮與底板接觸的地方也都需要開窗處理,并且該層信號線不允許開窗,這樣可以避免信號線受到干擾,同時確保底層接地銅皮與底板之間的良好接觸,進一步提高整個系統的接地性能.
螺釘放置原則
在PCB板上放置螺釘孔位置主要是為了使PCB與底座和腔殼之間有更緊密的接觸,從而實現更好的屏蔽和散熱效果.對于PCB與腔殼之間的螺釘放置,理想情況下是在隔腔每個交叉的地方放置一個螺釘,這樣可以均勻地固定腔殼,使其與PCB板緊密貼合.但在實際設計中,由于各種因素的限制,實現起來可能比較困難,這時可以根據模塊電路功能進行適當調整.不過,無論如何調整,腔殼四個角上必須都有螺釘,這是確保腔殼穩定固定的關鍵.四個角上的螺釘就像房子的四個支柱,支撐著整個結構,保證腔殼在PCB板上的穩固性,防止因震動或其他外力導致腔殼與PCB板之間出現松動,從而影響屏蔽和散熱效果.在PCB與底座之間的螺釘放置方面,腔殼中的每個小腔內都需要有螺釘,螺釘數量則視腔大小而定,一般來說,腔越大,放置的螺釘就越多.通常的原則是在腔的對角上放置螺釘,這樣可以利用對角線的張力,更好地固定腔殼與底座之間的位置關系,確保整個結構的穩定性.在SMA頭或其他連接器旁邊必須放置螺釘,這是因為在SMA頭或連接器插拔過程中,會對PCB板產生一定的作用力,如果沒有螺釘固定,很容易導致PCB板變形,影響連接器與PCB板之間的電氣連接.而在旁邊放置螺釘可以有效地分散這些作用力,保護PCB板不受損壞,保證連接器的正常工作.
bliley射頻PCB設計避坑指南打造高性能電路板
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14.2mm |
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3.1mm |
|
ABDFTCXO-19.440MHZ-E-2-CT |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-19.440MHZ-E-2-T2 |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-19.440MHZ-E-2-T5 |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-19.440MHZ-L-2-CT |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-19.440MHZ-L-2-T2 |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-19.440MHZ-L-2-T5 |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-20.000MHZ-E-2-CT |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-20.000MHZ-E-2-T2 |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-20.000MHZ-E-2-T5 |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-20.000MHZ-L-2-CT |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-20.000MHZ-L-2-T2 |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-20.000MHZ-L-2-T5 |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-24.576MHZ-E-2-CT |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-24.576MHZ-E-2-T2 |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-24.576MHZ-E-2-T5 |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-24.576MHZ-L-2-CT |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-24.576MHZ-L-2-T2 |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-24.576MHZ-L-2-T5 |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-25.000MHZ-E-2-CT |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-25.000MHZ-E-2-T2 |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-25.000MHZ-E-2-T5 |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-25.000MHZ-L-2-CT |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-25.000MHZ-L-2-T2 |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-25.000MHZ-L-2-T5 |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-26.000MHZ-E-2-CT |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-26.000MHZ-E-2-T2 |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-26.000MHZ-E-2-T5 |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-26.000MHZ-L-2-CT |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-26.000MHZ-L-2-T2 |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
|
ABDFTCXO-26.000MHZ-L-2-T5 |
Abracon |
ABDFTCXO |
TCXO |
14.2mm |
9.15mm |
3.1mm |
