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KDS晶體,DSX211G貼片陶瓷晶體,17AF05000A01B000000I晶振

頻率：50MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購熱線：0755-27837162

低消耗石英晶體諧振器,金屬4腳2520貼片晶振,DSX221S晶振

KDS晶體,DSX211G貼片陶瓷晶體,17AF05000A01B000000I晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
KDS晶體,DSX211G貼片陶瓷晶體,17AF05000A01B000000I晶振,KDS晶振環(huán)境管理體系：在每一個運行部門,實施支持方針的系統(tǒng)的環(huán)境管理工具.我們將確保適當?shù)娜肆Y源和充分的財力保障.每年我們都將建立可測量的環(huán)境管理以及行為改進的目標和指標. 環(huán)境行為評價：評價我們運行以及員工的環(huán)境行為表現(xiàn),確認支撐著本方針的成績.我們將向我們的員工提供信息,以及能夠?qū)⒎结樑c各自工作職責完全結(jié)合的培訓(xùn).加強環(huán)境意識教育,提高全員環(huán)境意識,充分調(diào)動職工的積極性,積極使用溫補晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）,晶振,貼片石英晶振,有源晶振環(huán)保型原材料,減少生產(chǎn)過程中的廢棄物產(chǎn)生量,努力向相關(guān)方施加環(huán)境影響.

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KDS晶體,DSX211G貼片陶瓷晶體,17AF05000A01B000000I晶振,外觀小型,表面陶瓷面貼片晶振,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.0× 1.6 × typ.) 四腳陶瓷晶振，具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
KDS晶體,DSX211G貼片陶瓷晶體,17AF05000A01B000000I晶振,1.石英晶振生產(chǎn)工序主要有晶片清洗、被銀、上架電膠、微調(diào)、封焊、撿漏、印字、老化、測試2、石英晶體諧振器晶片清洗：清除石英晶振晶片表面的污物、油物，以保證被銀電極。被復(fù)良好牢固。清洗間有很多化學試劑,酒精、異丙醇、硫酸、硝酸、清洗液同時還有電爐烤箱，在晶振生產(chǎn)過程中應(yīng)注意人身安全和設(shè)備安全。fo：白片頻率（腐蝕后頻率）f1：蒸鍍目標頻率(晶體標稱頻率+1000PPM)被銀機內(nèi)部使用的標準頻率為 5.000(或 6.000) MHz.被銀后晶片上銀子的厚度=(1670*n* /fo-1670*n/f1)*1000000厚度單位: 全自動石英晶振晶片清洗技術(shù)：采用高壓噴淋清洗，兆聲振動的原理，一個全自動、清洗過程由PLC控制，由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等，操作自動化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由設(shè)備自動完成。根據(jù)需要，對速度，溫度，時間等參數(shù)進行調(diào)整，使之最大限度的滿足工藝需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。

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項目	型名	DSX211G
周波數(shù)範囲		50MHZ
オーバトーン次數(shù)		Fundamental
負荷容量		6pF
勵振レベル		10μW（100μW max.）
周波數(shù)許容偏差		±20×10−6 （at 25℃）
直列抵抗		200Ω max.	150Ω max.	120Ω max.	80Ω max.
周波數(shù)溫度特性		±20×10−6 / −40 ~＋85℃,±50×10−6 / −40 ~＋125℃
保存溫度範囲		−40 ~＋85℃
梱包単位 (1)		3000pcs./reel（φ180）

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熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
石英晶體振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
有源晶振的負載電容與阻抗
負載電容與阻抗有源晶振設(shè)置一個規(guī)定的負載阻抗值.當一個值除了規(guī)定的一個設(shè)置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導(dǎo)致問題例如：失真的輸出波形.特別是設(shè)置電抗,根據(jù)規(guī)范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,石英晶體振蕩器調(diào)整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.KDS晶體,DSX211G貼片陶瓷晶體,17AF05000A01B000000I晶振.
抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英SMD晶振,其內(nèi)部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
耐焊性：
將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源貼片晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產(chǎn)品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.