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ECS晶體,貼片晶振,ECX-306X晶振,32.768K晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：8.0*3.8mm

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購熱線：0755-27837162

ECS晶體，作為全球企業可持續的社會的實現，集團一體推進地球環境保全活動。推進了環境考慮的產品和服務的產品和服務。為了提供社會，努力維護地球環境。遵守環境相關的法令、條例、限制、協定及其他要求事項，環境負荷的降低和污染的防止努力。ECS Inc.在美國擁有約50名員工，遍布全球15多個國家，擁有世界一流的營銷，銷售，分銷，工程和客戶服務團隊，每天都在全球技術網絡中工作，專注于為客戶提供最佳的應用解決方案。歐美8.0*3.8mm諧振器,32.768SDM千赫茲晶振,ECX-306X晶振
ECS晶振工廠、辦公室節能、省資源、資源循環、化學物質的合理管理推動，地球溫暖化防止及循環型社會的實現貢獻。與采購單位、供應商等的客戶合作，溫室效應氣體削減，資源的有效利用，努力對晶振,石英晶振的化學物質的管理強化等。地域社會環境保全活動及生物多樣性保全活動的參加，環境関搭配等的信息積極的公開的事，與社會的交流的知識進一步加深協調進一步的協調。這個環境方針是根據文件等的全體職員以及共同工作的人們。按照這個環境方針，設定環境目的和目標，確實是落實，對其進行重新評估，努力持續改善。

ECS晶體,貼片晶振,ECX-306X晶振,32.768K晶振,貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
累積多年的音叉晶振研磨經驗，通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術，注重貼片晶振研磨過程的各種細節，注重晶振所用精磨研磨設備的選擇；注重所使用水晶、研磨砂的選擇等；注重石英晶振研磨用工裝如：游輪的設計及選擇，從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制，最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄，貼片晶振晶片的頻率越來越高，為公司在高頻石英晶振的研發生產打下堅實基礎，提升了晶振廠家的競爭力，使晶振廠家高頻石英晶振的研發及生產領先于國內其它公司。歐美8.0*3.8mm諧振器,32.768SDM千赫茲晶振,ECX-306X晶振

CTS晶振	單位	ECX-306X晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:1.0μW
頻率公差	f_— l	±20× 10-6	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10-6/-30°C~+85°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	12.5PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

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每個封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。ECS晶體,貼片晶振,ECX-306X晶振,32.768K晶振
（2）陶瓷包裝石英貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當無源石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。歐美8.0*3.8mm諧振器,32.768SDM千赫茲晶振,ECX-306X晶振

振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在8038貼片晶振電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。ECS晶體,貼片晶振,ECX-306X晶振,32.768K晶振
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過貼片石英晶振輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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