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Rubyquartz晶振,RSM200S晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：8.0*3.8mm

超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

Rubyquartz晶振,RSM200S晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR晶振，Rubyquartz不僅提供其標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的產(chǎn)品，而且隨時準(zhǔn)備開發(fā)特殊產(chǎn)品，以滿足最復(fù)雜的客戶需求。研發(fā)設(shè)計(jì)出廣泛的石英晶振產(chǎn)品系列旨在滿足電信，無線，工業(yè)，醫(yī)療，計(jì)算機(jī)，消費(fèi)者和電子行業(yè)許多其他領(lǐng)域的客戶的需求。

Rubyquartz晶振,RSM200S晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR晶振，Rubyquartz晶振擁有非常專業(yè)的頻率元件設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，其經(jīng)營理念與生產(chǎn)概念領(lǐng)先許多業(yè)界的制造商，產(chǎn)品類型也比較完整。旗下量產(chǎn)的石英組件包括石英晶體諧振器，32.768K晶振，石英晶體振蕩器，OCXO恒溫晶振，VCXO壓控晶振，TCXO溫補(bǔ)晶振，差分晶振等，其他不同材質(zhì)的頻率元件還有陶瓷晶振和SAW濾波器，所有產(chǎn)品都符合歐盟協(xié)會要求的ROHS指令，經(jīng)過相關(guān)部門的檢測，生產(chǎn)車間與環(huán)境是標(biāo)準(zhǔn)的無塵干凈化，污染排放達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，積極保護(hù)資源并防止污染，質(zhì)量控制規(guī)范，長期堅(jiān)持保證高標(biāo)準(zhǔn)的品質(zhì)，確保定期評估全部質(zhì)量要求，讓客戶滿意度保持在100%。

Rubyquartz公司量產(chǎn)的石英晶振，貼片晶振和陶瓷諧振器具有優(yōu)良的兼容性，相同參數(shù)，封裝的晶振可通用，或可以運(yùn)用到不同的產(chǎn)品身上，除了研發(fā)量產(chǎn)常規(guī)型頻率控制元器件產(chǎn)品，也在開發(fā)非常規(guī)的特殊晶體，以滿足不同廠家的生產(chǎn)需求。

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SERIES	RSM200S
NOMINAL FREQUENCY	32.768 KHz
FREQUENCY TOLERANCE AT 25°C	±20 PPM
TURNOVER TEMPERATURE	+25°C ±5°C
PARABOLIC CURVATURE CONSTANT	(-0.034 ±0.006) PPM/D C2
OPERATING TEMPERATURE	-40°C TO +85°C
STORAGE TEMPERATURE	-55°C TO +125°C
AGING (FIRST YEAR)	±3 PPM MAXIMUM
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE (ESR)	50K OHMS MAXIMUM
LOAD CAPACITANCE	12.5 pF
SHUNT CAPACITANCE	1.35 pF TYPICAL
MOTIONAL CAPACITANCE	0.003 pF TYPICAL
CAPACITANCE RATIO	450 TYPICAL
DRIVE LEVEL	1 mW MAXIMUM
INSULATION RESISTANCE	500M OHM MINIMUM
SHOCK RESISTANCE	±5 PPM MAXIMUM 75cm DROP TEST ONTO A HARD SURFACE OR 3000g x 0.3ms x ½ SINEWAVE IN 3 AXES
REFLOW CONDITIONS	240°C FOR 10 SECONDS MAXIMUM (SEE PROFILE)

抗沖擊
晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致石英晶體性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
  請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用貼片晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進(jìn)行接地操作。Rubyquartz晶振,RSM200S晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR晶振.