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SMI晶振,53SMX(B)晶振,53M120-14(B)晶振

頻率：10~300MHz

尺寸：5.0*3.2mm

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使SMD晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

訂購熱線：0755-27837162

SMI晶振,53SMX(B)晶振,53M120-14(B)晶振，我們專注于創(chuàng)新型的進口SMD石英晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高質(zhì)量和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品，支持高可靠性數(shù)據(jù)，頻率范圍從16.000kHz（低）到350.000MHz（高），嚴(yán)格的質(zhì)量控制和嚴(yán)格的運輸檢查。
SMI晶振總部位于日本,是一家專業(yè)生產(chǎn)銷售溫補晶振,貼片晶振,OSC差分晶振,有源晶振等元件知名制造商,能夠提供高質(zhì)量,高穩(wěn)定性的SMI晶振產(chǎn)品.SMI石英晶體振蕩器,產(chǎn)品安全可靠,性能優(yōu)越,價格低廉的優(yōu)質(zhì)晶振產(chǎn)品,所生產(chǎn)出來的產(chǎn)品,被廣泛使用于各行各業(yè)之中,為高新科技技術(shù)發(fā)展,作出巨大的貢獻,并不斷結(jié)合市場需求,創(chuàng)造出符合市場需求的產(chǎn)品。SMI晶振,53SMX(B)晶振,53M120-14(B)晶振.

小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

SMI晶振,53SMX(B)晶振,53M120-14(B)晶振，貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使SMD晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

Item	Specifications
Package type	53SMX(B)
Frequency range	10.0 MHz to 300.0 MHz
Frequency tolerance	±50 ppm at +25゜C ±3゜C
Temperature stability (referred to +25゜C)	±50 ppm over -20゜C to +70゜C
Load capacitance (CL)	14 pF, Typical
Shunt capacitance (C0)	5 pF max.
Drive level (P)	100 μW max. (10 μW for testing)
Aging	±5 ppm max. at +25゜C ±3゜C per year
Cut / Oscillation mode	AT-Cut / Fundamental / 8.000 MHz to 70.000 MHz
	AT-Cut / 3rd overtone / 70.000 MHz to 170.000 MHz
	AT-Cut / 5th overtone / 170.000 MHz to 300.000 MHz
Reflow condition	10 seconds max. at +250゜C ±10゜C

抗沖擊
晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致石英晶體性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。 SMI晶振,53SMX(B)晶振,53M120-14(B)晶振.
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致SMD無源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。