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DSC1101DL5-052.8000,工業(yè)級晶振,美國進口微芯晶振,MEMS晶振 DSC1101DL5-052.8000,工業(yè)級晶振,美國進口微芯晶振,MEMS晶振,作為工業(yè)級晶振產(chǎn)品,DSC1101DL5-052.8000在惡劣環(huán)境適應性上表現(xiàn)突出,工作溫度范圍覆蓋-40℃至105℃,可輕松應對工業(yè)場景中高低溫交替,濕度波動等復雜環(huán)境;頻率穩(wěn)定性極高,在全溫工作范圍內頻率偏差可控制在±50ppm以內,滿足工業(yè)自動化設備,工業(yè)控制終端等對時鐘信號精度的嚴苛要求.此外,產(chǎn)品還具備優(yōu)異的抗振動與抗沖擊性能,能承受工業(yè)現(xiàn)場常見的機械振動與沖擊干擾,確保設備長期穩(wěn)定運行.	52.8MHz		2.50mm x 2.00mm
DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩(wěn)定性晶振 DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩(wěn)定性晶振,作為Microchip旗下高穩(wěn)定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工藝,在溫度穩(wěn)定性上表現(xiàn)卓越,寬溫工作范圍內(通常覆蓋-40℃至85℃工業(yè)級溫度)頻率偏差極小,可低至±25ppm甚至更優(yōu)水平;同時具備低功耗特性,靜態(tài)電流控制在極低范圍,能減少設備整體功耗,延長便攜式或低功耗設備的續(xù)航時間,是兼顧穩(wěn)定性與節(jié)能需求的理想選擇.	156.25MHz		3.20mm x 2.50mm
ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設備 ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設備,作為模塊基帶芯片的核心時鐘源,通過CMOS/TTL輸出接口提供精準時鐘信號,支持基帶芯片完成信號調制解調時序控制.14.31818MHz頻率與4GLTE信號處理的時序需求高度匹配,配合進口晶振優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性,即使在高原低溫或沿海高溫高濕環(huán)境下,仍能保證模塊時鐘漂移量小于5ppm/℃,確保無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸骄?避免因時鐘偏差導致的數(shù)據(jù)丟包或傳輸延遲.	14.31818MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器 ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器,可有效抑制共模噪聲,在基站復雜電磁環(huán)境中,信號傳輸信噪比提升30%以上.150.000MHz高頻信號能滿足5GNR(新空口)協(xié)議下10Gbps級數(shù)據(jù)處理的時序需求,配合Abracon石英晶體振蕩器的±25ppm頻率穩(wěn)定度,確保基站在-40℃~85℃工作溫度范圍內,信號幀同步誤差小于1ns,保障多用戶接入時的數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性,避免因時鐘抖動導致的信號失真或掉線問題.	150MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振 ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振,工業(yè)PLC需實時接收傳感器數(shù)據(jù)并輸出控制指令,時鐘信號的穩(wěn)定性直接影響控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振為PLC的中央處理單元提供可調時鐘,通過外部電壓微調功能,可補償工業(yè)環(huán)境中溫度,振動導致的頻率漂移,使時鐘穩(wěn)定度保持在±10ppm以內.80.000MHz頻率能滿足PLC對高頻數(shù)據(jù)采集與快速指令響應的需求,7050貼片晶振封裝的抗振動性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御車間設備振動干擾,配合Abracon的嚴苛品控,晶振在-40℃~105℃工業(yè)寬溫環(huán)境下持續(xù)穩(wěn)定工作,確保PLC對生產(chǎn)線的精準控制,避免因時鐘偏差導致的設備誤動作.	80.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計算機應用晶振,Abracon貼片晶振 ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計算機應用晶振,Abracon貼片晶振,工業(yè)控制計算機的數(shù)據(jù)采集卡需實時采集工業(yè)設備的高頻信號(如電機轉速,傳感器模擬量),時鐘精度直接影響采集數(shù)據(jù)的準確性.ASG-C-V-A-120.000MHz-T貼片晶振為采集卡提供高頻時鐘,120.000MHz頻率支持采集卡實現(xiàn)200MSps的采樣速率,可精準捕捉10MHz以內的工業(yè)信號細節(jié),滿足高精度工業(yè)測量設備晶振需求.其高性能特性體現(xiàn)在寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能適配工業(yè)現(xiàn)場高低溫波動環(huán)境	120.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網(wǎng)絡應用晶振 ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網(wǎng)絡應用晶振,2520微型封裝完美適配微基站基帶模塊的小型化設計,100.000MHz高頻時鐘可通過鎖相環(huán)倍頻至500MHz,為基帶芯片提供高速運算時序支持,滿足每小區(qū)100+用戶同時接入的數(shù)據(jù)處理需求,用戶下行時延控制在10ms以內.其貼片式結構具備優(yōu)異的抗振動性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振動,設備運行震動對時鐘信號的影響,配合Abracon晶振嚴苛的品控標準,晶振年頻率漂移量小于5ppm,確保微基站長期運行中基帶數(shù)據(jù)處理的穩(wěn)定性,避免因時鐘偏差導致的用戶掉線,數(shù)據(jù)卡頓問題.	100.000MHz		2.5 x 2.0 x 1.0 mm
CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,時鐘振蕩器,LVDS表面貼裝晶振 CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,時鐘振蕩器,LVDS表面貼裝晶振,除核心高頻性能外,該晶振還具備出色的長期穩(wěn)定性,常溫下年老化率低至±3ppm,能長期維持頻率精度,減少設備后期校準頻率.其采用無鉛環(huán)保封裝材料,符合RoHS與REACH標準,可適配綠色電子設備生產(chǎn)需求,同時支持-55℃~125℃寬溫擴展型號定制,能滿足軍工,航空航天等極端環(huán)境下的高頻時鐘需求.	155.52 MHz		5.00mm x 3.20mm
CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進口晶振 CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進口晶振,作為一款通用性極強的SMD封裝晶振系列,以其標準化的3225振蕩器封裝尺寸成為消費電子,工業(yè)控制等領域的主流選擇,工作電壓涵蓋1.8V,2.5V,3.3V等常見規(guī)格,適配低功耗與標準電壓設計場景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高純度石英晶體作為諧振核心,結合先進的光刻鍍膜工藝與精密封裝技術,確保產(chǎn)品具備優(yōu)異的頻率一致性.	155.52 MHz		3.20mm x 2.50mm
RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振 RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振,融合溫補與壓控雙重技術,頻率調節(jié)范圍可達±100ppm,通過外部電壓信號可實現(xiàn)實時頻率微調,滿足通信設備頻率同步需求.產(chǎn)品內置高精度溫度補償電路,在-40℃~85℃范圍內頻率穩(wěn)定度≤±0.1ppm,輸出信號支持LVPECL,LVCMOS等多種電平標準,適配5G基站,衛(wèi)星通信終端等高端領域,能快速響應環(huán)境溫度變化與信號波動,保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r序準確性.	24 MHz		3.20mm x 2.50mm
CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43貼片晶振,3.3V壓電控制晶振 CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43貼片晶振,3.3V壓電控制晶振,以16.000MHz精準頻率為核心,搭載3.3V壓電控制技術,具備出色的抗溫漂與抗干擾能力.其緊湊的貼片設計適配工業(yè)自動化設備,PLC控制系統(tǒng)等場景,能在-40℃~+85℃寬溫環(huán)境下持續(xù)輸出穩(wěn)定時鐘信號,為工業(yè)設備的高效運行提供可靠時序保障,同時兼容自動化貼片工藝,大幅提升生產(chǎn)組裝效率.	16 MHz		7.0mm x 5.0mm
RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器 RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器,RTX-104DD3C-S-16.384-TR是Raltron拉隆RTX-104系列下的3225小型晶振封裝,核心輸出頻率精準鎖定16.384MHz,憑借Raltron成熟的晶體切割與封裝工藝,在-40℃~85℃寬溫范圍內可實現(xiàn)±25ppm的頻率穩(wěn)定度,能有效抵御溫度波動,振動等環(huán)境干擾,為醫(yī)療監(jiān)護儀,工業(yè)控制模塊等對時序精度要求嚴苛的設備,提供持續(xù)穩(wěn)定的時鐘信號支撐,是保障設備數(shù)據(jù)采集與指令執(zhí)行準確性的關鍵元器件.	30 MHz		3.20mm x 2.50mm
O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器 O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器,尺寸僅為3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能傳統(tǒng)插件晶振體積縮小60%,重量僅0.02g,可輕松嵌入智能手機,智能穿戴設備晶振,小型工業(yè)傳感器等高密度PCB板中,節(jié)省寶貴的布局空間.其貼片式焊接設計兼容SMT自動化生產(chǎn)工藝,焊接良率高達99.5%以上,可大幅提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本.例如在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關設備中,該晶振可與MCU,無線通信模塊(如Wi-Fi6芯片)緊密布局,無需額外預留插件空間,滿足便攜化需求.	10MHz		2.50mm x 2.00mm
O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振蕩器,2016有源晶振,無線應用晶振 O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振蕩器,2016有源晶振,無線應用晶振,針對無線設備依賴電池供電,需極致低功耗的特性,其超薄設計(0.6mm厚度)能適配柔性PCB板彎曲場景,如可穿戴無線健康監(jiān)測設備的弧形機身,避免因封裝厚度導致的結構設計受限.同時,該封裝兼容高速SMT自動化焊接工藝,焊接良率達99.8%以上,可滿足無線設備大規(guī)模量產(chǎn)需求,降低生產(chǎn)環(huán)節(jié)的人工成本與不良率.	26MHz		2.00mm x 1.60mm
O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應用晶振 O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應用晶振,作為歐美Jauch針對無線場景推出的經(jīng)典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,這一規(guī)格是WiFi路由器,無線AP,智能家電WiFi模塊的主流適配尺寸,可直接替換傳統(tǒng)同封裝晶振,無需修改PCB板布局,大幅降低設備制造商的升級成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度電路設計,例如在WiFi6路由器的多層PCB板中,可與射頻芯片,功率放大器緊密布局,節(jié)省垂直空間,同時兼容SMT自動化焊接工藝,焊接良率達99.7%以上,滿足WiFi設備大規(guī)模量產(chǎn)需求,避免手工焊接導致的虛焊,錯焊問題.	40MHz		3.20mm x 2.50mm
O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振 O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振,采用全金屬密封封裝設計,相較于塑料封裝晶振,具備更強的抗物理沖擊,防腐蝕與電磁屏蔽能力.金屬外殼能有效隔絕灰塵,濕氣及化學污染物,在工業(yè)車間(粉塵較多),戶外設備箱(雨雪環(huán)境)等場景中,可滿足IP54級防護需求,避免內部晶體單元因環(huán)境侵蝕導致性能衰減.同時,金屬材質的電磁屏蔽效果提升60%以上,能抵御工業(yè)電機,高頻設備產(chǎn)生的電磁干擾,確保19.20MHz時鐘信號純凈輸出,尤其適配對穩(wěn)定性要求高的工業(yè)控制,戶外通信設備.	19.2MHz		3.20mm x 2.50mm
O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振 O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振,依托高純度石英晶體作為振蕩核心,O20.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF具備卓越的溫度適應性,在-40℃~+85℃工業(yè)級寬溫范圍內,頻率穩(wěn)定度可控制在±15ppm以內,頻率溫度系數(shù)≤±3ppm/℃.即使在戶外極端環(huán)境(如冬季-30℃的智能路燈控制器,夏季+75℃的汽車電子晶振模塊)中,仍能保持20MHz頻率的穩(wěn)定輸出,避免因溫度波動導致的設備死機,數(shù)據(jù)丟失.同時,石英晶體的老化率低至±1ppm/年,確保設備在5年使用壽命內,時鐘精度始終滿足設計要求,無需頻繁校準維護.	20MHz		3.20mm x 2.50mm
TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無線通信設備晶振 TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無線通信設備晶振,憑借卓越的環(huán)境適應性,成為戶外,工業(yè)惡劣場景的優(yōu)選晶振.除-40℃~85℃寬溫工作范圍外,其還通過了1000g沖擊,500Hz正弦振動測試,可抵御設備運輸,戶外安裝過程中的機械應力,采用密封陶瓷封裝設計,能有效隔絕粉塵,濕氣對內部石英晶體的影響,在濕度95%RH(無凝露)環(huán)境下仍可穩(wěn)定工作.無論是戶外氣象站,工業(yè)自動化產(chǎn)線,還是車載前裝通信模塊,該器件都能提供可靠的頻率基準.	27.6 MHz		2.50mm x 2.00mm
SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡設備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器 SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡設備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器,依托品牌在晶體器件領域數(shù)十年的技術積累,從石英晶體選材到封裝工藝均經(jīng)過嚴苛品控.該器件采用3225小型晶振標準封裝(3.2mm×2.5mm),輸出頻率精準設定為156.250000MHz,完美匹配高端網(wǎng)絡設備對高頻時鐘信號的需求.其內部集成了愛普生獨有的低損耗振蕩電路,在確保頻率穩(wěn)定性的同時,還能有效降低信號傳輸過程中的能量損耗,為路由器,交換機,服務器等核心網(wǎng)絡設備提供長期可靠的時間基準,是企業(yè)級網(wǎng)絡架構中"零故障"運行的關鍵器件之一.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振 EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,繼承了該系列"高頻化,低損耗,小型化"的核心優(yōu)勢.系列專屬的優(yōu)化振蕩電路設計,可在156.2500MHz高頻輸出下,將信號傳輸損耗控制在最低水平,同時支持3.3V標準供電電壓,兼容主流電子設備的電源架構.此外,EG-2102CB系列特有的溫度補償優(yōu)化技術,能在-40℃~85℃寬溫范圍內維持穩(wěn)定的頻率輸出,配合系列統(tǒng)一的封裝尺寸(5.0mm×3.2mm),為設備廠商提供"系列化選型,標準化設計"的便利,大幅降低多型號設備的研發(fā)與生產(chǎn)成本.	156.25 MHz		5.00mm x 3.20mm
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振 EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延續(xù)了該系列"高頻精準,穩(wěn)定可靠"的核心基因.系列專屬的優(yōu)化晶體切割工藝與振蕩電路設計,使其能穩(wěn)定輸出200.0000MHz高頻信號,且在全工作溫度范圍內保持出色的頻率一致性.同時,該型號沿用系列統(tǒng)一的封裝規(guī)格,不僅適配EG-2121CA系列既有的硬件設計方案,降低廠商更換型號的研發(fā)成本,還憑借系列成熟的量產(chǎn)工藝,確保每一顆器件的性能參數(shù)偏差控制在極小范圍,成為高頻設備選型中"兼容性強,穩(wěn)定性高"的優(yōu)選晶振.	200 MHz		7.00mm x 5.00mm
SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振 SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振,憑借"可編程+貼片+高頻"三重優(yōu)勢,成為多領域高端設備的時鐘核心.在無線通信領域,97.2000MHz高頻信號可直接適配Wi-Fi6E,5GCPE的射頻芯片,可編程功能支持動態(tài)調整頻率以匹配不同信道需求,在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振領域,其貼片設計與寬溫特性(-40℃~85℃)可適配戶外傳感器,邊緣計算網(wǎng)關,通過編程補償環(huán)境干擾導致的頻率漂移,在消費電子領域,輕薄封裝與低功耗可滿足高端平板電腦,AR設備的時鐘需求,兼顧性能與續(xù)航.	32.514 MHz		2.50mm x 2.00mm
CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設備晶振 CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設備晶振,針對工業(yè)場景中低電壓供電與惡劣環(huán)境并存的需求,工業(yè)級3.3V晶振在通用型產(chǎn)品基礎上,強化了環(huán)境耐受性與抗干擾能力,可適應工業(yè)控制,戶外監(jiān)測,軌道交通等復雜應用場景.該類晶振采用抗輻射石英晶體材料與耐高溫封裝工藝,在極端高低溫環(huán)境下,頻率穩(wěn)定度仍能保持±10ppm,避免溫度驟變導致的時基偏差,同時,通過特殊的減震結構設計,在50Hz~2kHz頻段加速度敏感性低至0.05ppb/g,可抵御工業(yè)設備運行中的機械振動與沖擊,確保頻率輸出穩(wěn)定.	8 MHz		7.00mm x 5.00mm
CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振 CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振,采用行業(yè)主流的2520貼片晶振封裝,相比傳統(tǒng)3225,5032封裝,體積縮小近40%,高度僅0.8mm左右,完美契合"小型攜帶器"類設備的集成需求.無論是智能手環(huán),便攜式監(jiān)測儀器,還是小型無線傳感器節(jié)點,其緊湊的尺寸能大幅節(jié)省PCB板空間,幫助終端產(chǎn)品實現(xiàn)更輕薄的外觀設計,同時兼容自動化貼片工藝,提升量產(chǎn)效率.	50 MHz		2.50mm x 2.00mm
CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手機應用晶振,GPS定位系統(tǒng)晶振 CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手機應用晶振,GPS定位系統(tǒng)晶振,依托CSX-325F系列的封裝優(yōu)勢,該晶振采用符合智能手機晶振PCB板緊湊布局的貼片設計(典型封裝尺寸適配手機內部空間),相比傳統(tǒng)同功能晶振體積縮小約25%,高度控制在1.0mm以內.在手機內部"寸土寸金"的空間中,可靈活嵌入主板邊緣或元器件間隙,不占用核心功能模塊空間,同時兼容手機量產(chǎn)的高速貼片工藝,保障生產(chǎn)效率與良率.	12.5 MHz		3.20mm x 2.50mm
CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低電壓驅動晶振,蜂窩電話設備晶振 CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低電壓驅動晶振,蜂窩電話設備晶振,作為西鐵城晶振CSX532T系列的代表性晶振,核心亮點在于低電壓驅動特性,支持1.8V~3.3V寬電壓范圍供電,完美契合蜂窩電話設備(如4G/5G手機,物聯(lián)網(wǎng)蜂窩終端)的低功耗供電架構.相比傳統(tǒng)需5V驅動的晶振,其低電壓設計可直接匹配手機主板的鋰電池供電邏輯,無需額外電壓轉換模塊,既簡化電路設計,又減少電能損耗,為蜂窩設備的續(xù)航優(yōu)化提供關鍵支持.	13 MHz		5.00mm x 3.20mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.
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