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EPSON晶體,有源晶振,SG-210SED晶振,X1G0029410001晶振

頻率：50~80MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.

訂購熱線：0755-27837162

因此除了KHZ,MHZ的研究發展,另外還發明GHZ技術,使工藝技術達到人無完人,史前無例,實現以基波方式產生2.5GHz為止高頻的表面聲波（SAW）元器件.愛普生拓優科夢把半導體（IC）稱之為“產業之米”,并認為貼片晶振元器件更是離不開的“產業之鹽”.將進一步致力于小型、高穩定、高精度晶體元器件的開發,為現有的應用程序以及生活新藍圖開拓廣闊前景. 　愛普生晶振在KHZ,MHZ,以及GHZ上都有重大突破,使得愛普生拓優科夢的晶振元器件已以23%的市場占有率位于業界第一.

愛普生晶振以音叉型石英晶體諧振器,（32.768KHZ）系列出名,目前愛普生品牌遍布全世界,而千赫茲的石英晶體振蕩器應用范圍也比較廣闊,所有的時記產品都需要用上KHZ系列晶體,該系列產品具有小型,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域.是對應陶瓷晶振（偏差大）和通常的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比出色的產品.最適用于HDD, SSD, USB數碼產品,播放器、數碼相機、筆記本電腦、移動電話等.等用途.

EPSON晶體,有源晶振,SG-210SED晶振,X1G0029410001晶振,石英晶振的研磨技術：通過對晶振切割整形后的晶片進行研磨，使石英晶振的晶片達到（厚度/頻率）的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關系為：在壓電晶體行業，生產晶振頻率的高低是顯示鴻星技術水平的一個方面，通過理論與實際相結合，累積多年的晶振研磨經驗，通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術，注重貼片晶振研磨過程的各種細節，注重晶振所用精磨研磨設備的選擇；

有源晶振,是只壓電石英晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

愛普生晶振規格	SG-210SED晶振
驅動輸出	CMOS
常用頻率	50~80MHZ
工作電壓	+1.8V（代表値）電源電圧は+1.7V～+3.3V範囲の任意の電圧で動作可能
靜態電流	（工作時）+1.2 mA max. (F≦15MHz) +1.4 mA max. (15＜F≦26MHｚ） +1.6 mA max. (F＞26MHz)（スタンバイ時）+1μA以下
TCXO輸出電壓	0.8Vp-p min.
TCXO輸出負載	（10kΩ//10pF) ±10％
常規溫度偏差	±20/30/50×10-6 (After 2 reflows)
頻率溫度偏差	±30×10-6/-40℃～+85℃
頻率溫度偏差	±50×10-6/-55℃～+125℃（オプション）

愛普生日產有源兆赫茲晶振型號列表：

Model

Frequency

LxWxH

Output Wave

Ope Temperature

Freq. Tol.

I [Max]

25°C Aging

Aging2

Symmetry

SG-210SDD

62.500000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-20 to 70 °C

+/-50 ppm

≤ 7.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

SG-210SDD

75.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-20 to 70 °C

+/-50 ppm

≤ 7.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

SG-210SDD

72.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-20 to 70 °C

+/-50 ppm

≤ 7.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

SG-210SDD

50.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-40 to 85 °C

+/-50 ppm

≤ 7.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

SG-210SED

75.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-20 to 70 °C

+/-50 ppm

≤ 6.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

SG-210SED

75.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-40 to 85 °C

+/-50 ppm

≤ 6.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

SG-210SED

50.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-40 to 85 °C

+/-50 ppm

≤ 6.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

SG-210SED

72.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-20 to 70 °C

+/-50 ppm

≤ 6.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

愛普生日產有源兆赫茲晶振編碼列表：

Product Number

Model

Frequency

LxWxH

Output Wave

Ope Temperature

Freq. Tol.

I [Max]

25°C Aging

Aging2

Symmetry

X1G0029310009

SG-210SDD

62.500000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-20 to 70 °C

+/-50 ppm

≤ 7.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

X1G0029310010

SG-210SDD

75.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-20 to 70 °C

+/-50 ppm

≤ 7.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

X1G0029310011

SG-210SDD

72.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-20 to 70 °C

+/-50 ppm

≤ 7.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

X1G0029310013

SG-210SDD

50.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-40 to 85 °C

+/-50 ppm

≤ 7.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

X1G0029410001

SG-210SED

75.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-20 to 70 °C

+/-50 ppm

≤ 6.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

X1G0029410002

SG-210SED

75.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-40 to 85 °C

+/-50 ppm

≤ 6.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

X1G0029410006

SG-210SED

50.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-40 to 85 °C

+/-50 ppm

≤ 6.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

X1G0029410008

SG-210SED

72.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-20 to 70 °C

+/-50 ppm

≤ 6.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

SG-211SEE SDE SCE 2520 COMS

PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于振蕩器器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。EPSON晶體,有源晶振,SG-210SED晶振,X1G0029410001晶振

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口石英晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

機械振動的影響:當日產貼片晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

振蕩電路:晶體諧振器是無源元件，因此受到電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此，在振蕩電路的設計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后，后續的項目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。EPSON晶體,有源晶振,SG-210SED晶振,X1G0029410001晶振

角色的分量與參考值:在超小型2520晶振振蕩電路的設計中，必須認識到個體的作用。組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。當反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示表1，即使在振蕩功率作用下，諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。

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測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量進口石英晶體振蕩器頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.

20181212163902

晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在2520mm有源晶振基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流，調節負電阻和勵磁。電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動。C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。

適當的控制電阻值（RD）取決于諧振器的類型，頻帶和設備的價值。電容器（C1，C2）。精確值是通過小體積可編程晶體振蕩器測量振蕩電路的特性來確定的（包括負電阻和驅動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內。?幾K?。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序，在3 pF的范圍內- 33 pF左右，僅供參考。

20181212163842