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Statek晶振,貼片晶振,CX4晶振,無源貼片晶振

頻率：600KHZ~1.4MHZ

尺寸：5.33*1.83mm

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

高精度陶瓷殼SMD晶體,5.33*1.83mm編帶式晶振,CX4晶振

在Statek，我們致力于您的項目的成功。我們高度知識淵博的研究和開發團隊已經準備好幫助您在設計和開發的各個方面，在物理、化學、機械和電子工程等各種技術學科方面的專業知識。970年，Statek公司開創了石英晶振計時元件小型化技術，革新了頻率控制行業。今天，Statek在設計和制造超微型石英晶體、振蕩器和傳感器方面延續了創新的傳統。自成立以來，Statek一直是創新、服務和質量的代名詞。所有產品都是在美國設計、制造和測試的。高精度陶瓷殼SMD晶體,5.33*1.83mm編帶式晶振,CX4晶振
Statek晶振環境影響的最小化：遵照社會的期望,改進無源晶振我們的環境行為,我們將通過有效利用森林、能源以及其它資源,減少各種形式的廢物來實現這一承諾.Statek晶振環境管理體系：在每一個運行部門,實施支持方針的系統的環境管理工具.我們將確保適當的人力資源和充分的財力保障.每年我們都將建立可測量的環境管理以及行為改進的目標和指標.

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Statek晶振,貼片晶振,CX4晶振,無源貼片晶振,貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把SMD晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質，壓電性質，溫度性質不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等。高精度陶瓷殼SMD晶體,5.33*1.83mm編帶式晶振,CX4晶振

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STATEK晶振	單位	CX4晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	600KHZ~1.4MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C~ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ~+125°C	標準溫度
激勵功率	DL	3μW Max.	推薦:3μW
頻率公差	f_— l	±500 × 10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-55°C ~ +200°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-55°C — +200°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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所有石英晶體諧振器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。噪音:在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象。電源線路:電源的線路阻抗應盡可能低。輸出負載:建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）。Statek晶振,貼片晶振,CX4晶振,無源貼片晶振
未用輸入終端的處理:未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。熱影響:重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的無源石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向:振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作。
超聲波清洗（1）使用AT-切割晶體和表面面濾波器波（SAW）/聲表面諧振器的產品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞。（3）請勿清洗開啟式晶振產品（4）對于可清洗晶振產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響產品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。高精度陶瓷殼SMD晶體,5.33*1.83mm編帶式晶振,CX4晶振

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測試條件(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過千赫茲晶振振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.Statek晶振,貼片晶振,CX4晶振,無源貼片晶振

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1.振蕩電路:晶體諧振器是無源元件，因此受到電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此，在振蕩電路的設計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。貼片無源晶振的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后，后續的項目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
2.角色的分量與參考值:在5018石英晶體諧振器振蕩電路的設計中，必須認識到個體的作用。組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。當反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示表1，即使在振蕩功率作用下，諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。

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