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Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32K76F-YCBKT晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：1.6*1.0mm

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購熱線：0755-27837162

Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32K76F-YCBKT晶振，這一切都始于一個人……Frank Dawson Bliley。1930年，也就是我們國家經(jīng)歷過的最嚴重經(jīng)濟崩潰的一年，這位年輕的工程師正在努力尋找穩(wěn)定的工作。

Bliley Technologies Inc. 最初于 1930 年作為 Bliley Piezo-Electric Company 成立。最初，我們?yōu)闃I(yè)余無線電市場制造石英晶體。在 1930 年代中期，我們的客戶和晶振產(chǎn)品很快擴大到與新興的軍事和商業(yè)通信領域的利益相匹配，我們的名稱更名為 Bliley Electric Company。1939 年，我們是最大的水晶公司，擁有 11 名員工。

隨著戰(zhàn)爭的結(jié)束，軍售幾乎完全停止。我們?yōu)槲覀兊?a href="http://m.sdws.net/QuartzCrystal.html" title="石英晶體" target="_blank">石英晶體尋找新市場和新應用。通信和技術(shù)行業(yè)開始快速增長。我們的產(chǎn)量再次上升，以滿足軍隊對水晶的需求。我們將資源轉(zhuǎn)向?qū)Ｗ⒂谏虡I(yè)和軍事產(chǎn)品。Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32K76F-YCBKT晶振.

Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32K76F-YCBKT晶振，貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使SMD晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

Parameter	Conditions	Min	Typ	Max	Unit
Frequency Range	Fundamental		32.768		KHz
Frequency Tolerance(25°C)	Option B			±10	ppm
Frequency Tolerance(25°C)	Option D			±20	ppm
Temperature Coefficient		-0.028		-0.04	ppm/ºC2
Turnover Temperature		+20		+30	ºC
Perturbation	Per 1°C			±3	ppm
Aging	1 st Year			±3	ppm
Equivalent Series Resistance	32.768KHz			90	kΩ
Insulative Resistance	@ 100Vdc ±15Vdc	500			MΩ
Drive Level			0.1	0.5	μW
C0 (Shunt Capacitance)			1.3		pF
CL (Load Capacitance)	Option H		9		pF
	Option K		12		pF
				20	pF
Operating Temp Range	Option B	-20		+70	ºC
	Option C	-40		+85	ºC
Storage Temp Range		-55		125	ºC
Sealing Method			Seam weld

抗沖擊
  晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會導致石英晶體性能受到損害，因此應避免照射。
化學制劑/pH值環(huán)境
  請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請勿使用可能導致SMD無源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。