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MEMS晶振領導者SiTime的時鐘突破與創新
自從今年6月份5G通信標準協議通過批準之后，這幾個月網絡上不斷有5G的消息傳出，據各大科技新聞媒體報導，最快明年中旬至下旬，市面上會出現5G標準的智能手機，領頭發布的依然是華為、小米，OPPO，VIVO等幾大巨頭，還有其他僅次于這幾大品牌的手機廠商。除此之外，不少相關的配件供應商，也為了即將到來的5G做好了準備，在移動通信和智能手機領域，有一種叫做晶振的電子元器件，是通信與網絡連接的重要信號源。知名的MEMS可編程晶振制造廠家，供應商SiTime公司，早已在業內發出消息，將會為5G通信的客戶提供MEMS時序解決方案。
網絡和通信設備是兩種極其高端的產品，對貼片晶振的要求也非常高，基本上不用普通無源的石英晶振，生產廠家們更喜歡用TCXO溫補晶振，VCXO壓控晶振，OCXO恒溫晶振，LVDS/LVPECL差分晶振之類的振蕩器。還有一種區別于列舉的任何一種，無論是材質還是性能方面，都有一些不同之處，就是我們今天要說的MEMS晶振，這是一種微機電型的可編程振蕩器，制造材料也不是傳統的石英和水晶，是另一種叫做硅晶的東西。全球規模最大，生產實力最強，知名度最高的硅晶振制造廠家，是美國的SiTime晶振公司，在行業里排名前50名。
SiT5711晶振和SiT5712晶振是美國SiTime公司為5G設備推出的MEMS突破性時鐘解決方案，最新創新的作品，是業界首次發布的MEMS可恒溫的晶體振蕩器，可以在通信與網絡設備中提供頂級的信號源。基于石英的OCXO振蕩器對諸如振動、溫度變化和沖擊等環境壓力因素極為敏感，這會降低網絡性能、減少正常運行時間，并影響任務關鍵型服務，如自動駕駛輔助系統 (ADAS)。SiTime 的 Emerald OCXO 解決了上述難題。
縱觀SiTime晶振公司發展歷程和對MEMS的研究，你會發現，其實這是整個可編程晶體振蕩器的改革和創新歷史，對于MEMS系統美國SiTime有著自己獨特的見解。在上個世紀MEMS晶振市場還不明朗的情況下，SiTime公司率先完成了小型化，低成本的計劃，大大的推動了可編程振蕩器的前景，幫助世界范圍內成千上萬的客戶解決MEMS方案與難題。上文提到的SiT5711晶振和SiT5712晶振，比一般的同類型晶體抗振性提高了至少20倍，厚度減少了6.5mm，在有氣流和熱沖擊的情況下性能提升10倍，耐高溫也可承受潮濕的環境，因為是應用到5G通信的設備和系統里，各方面的功能性能都提升了不少。讓我們看看，SiTime可編程振蕩器是如何一步步突破和創新MEMS技術的。
2007年：突破性進程
一滴灰塵會影響諧振器的性能。因此，諧振器不能暴露于任何外部元件。對于小于一粒鹽的MEMS諧振器尤其如此。（MEMS代表Micro-Electro-Mechanical Systems。）我們通過創建MEMS First™和EpiSeal™工藝改變了時序行業。我們不僅能夠清潔和密封MEMS諧振器而不會將它們暴露在外部污染物中; 我們是第一個大批量生產MEMS諧振器的公司。因此，基于硅的定時器件成為石英定時器件的可靠替代品。
2011年：對沖擊和振動的免疫力
電話掉線了。汽車零件在引擎蓋下搖晃。地震探測系統鉆入地下。這就是為什么計時設備需要免受沖擊和振動的原因。可編程晶振在處理外力時本質上比石英好，因為它們要小得多。2011年，我們推出了新的MHz諧振器設計，與石英相比，我們的產品對沖擊和振動的免疫力提高了30倍。
2013年：最小的計時設備
我們的MEMS硅晶振解決方案使龐大的石英計時裝置看起來像石器時代的東西。我們率先使用芯片級封裝進行定時（CSP），使小型振蕩器小于針頭。由于MEMS是由硅制成的（而石英不是），我們可以利用半導體行業的最新封裝技術而無需大量投資。
在溫度下擊打石英
溫度會影響振蕩器的性能，從而導致呼叫掉線或GPS連接丟失。為了解決這個問題，我們創建了TempFlat MEMS™，其精度是石英晶振的兩倍。作為額外的好處，本發明降低了功耗，使電子設備的電池壽命更長。
2016年：同一芯片上世界上唯一的諧振器和溫度傳感器
組件打開并加熱設備。粉絲打開并冷卻系統。這些溫度變化會影響電子產品的性能。這就是STM CRYSTAL公司推出DualMEMS™的原因，它將諧振器和溫度傳感器放在同一芯片上。本發明使我們的器件在快速溫度斜坡下更加穩定-這是石英無法做到的。
MEMS可編程晶體振蕩器的用途未來會不斷放大，在領域里屬于特別高端的類型，可以讓客戶隨意挑選想要的頻率，解決不同的產品方案，隨著以后科技愈來愈發達，要用到可編程晶振的產品會更多，SiTime晶振公司將會為用戶帶來更多可靠性強，高信賴性，低成本，品質高的硅晶振蕩器，讓我們一起拭目以待吧！
