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TCT53-4溫補振蕩器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振

頻率：6.4~40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

訂購熱線：0755-27837162

TCT53-4溫補振蕩器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振，自1986年以來，ACT晶振 - 以前的高級晶體技術 - 已發展成為高性能頻率控制石英晶體產品的領先設計合作伙伴。通過新的合作伙伴關系定制頻率解決方案,我們與Esterline研究和設計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度貼片振蕩器技術的界限。這些突破性產品為溫補晶體振蕩器TCXO和OCXO設立了新標準，創造了當今市場上性能最高，最精確的振蕩器技術。
無論您需要新技術，如M-SAC增強型貼片振蕩器，還是簡單的基本SMD晶振，我們的工程團隊都將幫助您為您的應用選擇合適的解決方案，并在整個設計周期和生產過程中為您提供支持。

TCT53-4溫補振蕩器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振，ACT艾西迪晶振公司除了石英水晶組件,同時量產LC濾波器,SAW,實時時鐘,時鐘晶振,溫補晶振和天線等產品,但頻率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模塊,除此之外,陶瓷諧振器,無源晶振等都深受各大知名企業的歡迎

TCT53-4溫補振蕩器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振，5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

Parameters

Specification

Remarks

Frequency range

F_nom

6.4MHz ~ 40.0MHz

Supply voltage

Vcc

2.5V, 3.0V, 3.3V, 5.0V

Initial frequency tolerance

F_tol

±2.0ppm

At +25°C±2°C

Frequency stability

vs Temperature

F_stb

±0.5ppm ~ ±3.0ppm

Table 1

vs Load

F_load

±0.3ppm max

±10% load condition change

vs Voltage

F_Vcc

±0.3ppm max

±5% input voltage change

vs Aging

F_age

±1.0ppm/year max

At +25°C

vs Reflow

±1.0ppm/year max

1 reflow and measured after 24hrs

Operating temperature range (°C)

Topr

0°C ~ +50°C to ‐40°C ~ +85°C

Table 1

Storage temperature (°C)

Tstg

‐55°C ~ +125°C

Output waveform

HCMOS/TTL

Output voltage high

Voh

90% Vcc min

Output voltage low

Vol

10% Vcc max

Output load

15pF

Current consumption

Icc

6mA max

Rise and fall time

Tr, Tf

10ns max

20% to 80% of wave form.

Duty cycle

SYM

45%/55%, 40%/60%

Measured at 50% Vcc.

Start‐ up time

T_str

5.0m sec (typical), 10.0m sec (max)

Reach 90% amplitude at +25°C±2°C

VC‐TCXO option only

Control voltage

1.5V ± 1.0V

For all supply voltages

Frequency tuning (ppm)

±5.0ppm min

Linearity/Slope polarity

±10.0% max/Positive slope

Positive voltage for positive frequency shift

Input impedance

50.0MΩ min

Modulation bandwidth

20.0kHz min

ESD sensitive device

Yes

Moisture sensitive level (MSL)

焊接和超聲波清洗
  晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產品類型條件可能受到限制。確認使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。TCT53-4溫補振蕩器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振.
腐蝕性物質的影響
  當SMD晶振單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。
安裝引線安裝型晶體單元
  （1）在PC板上安裝一個壓電石英晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時，我們建議設備應與PC聯系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機械共振引起的引線斷裂。
  （4）在PC板上安裝貼片石英晶振后，移動單元使支架基底玻璃破裂導致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。