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ACT晶振,5032HSMX-4四腳貼片晶振,QA0800-RF-KOMEF1L-PF[8.000MHz]晶振

頻率：8~54MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

ACT晶振,5032HSMX-4四腳貼片晶振,QA0800-RF-KOMEF1L-PF[8.000MHz]晶振，ACT艾西迪晶振與Esterline研究和設計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術的界限。這些突破性產品為石英晶振，TCXO和OCXO設立了新標準，創造了當今市場上性能最高，最精確的振蕩器技術。
無論您需要新技術，如M-SAC增強型振蕩器，還是簡單的基本無源晶振，艾西迪晶振的工程團隊都將幫助您為您的應用選擇合適的解決方案，并在整個設計周期和生產過程中為您提供支持。憑借30多年的頻率控制專業知識，我們很高興能夠應對您的設計挑戰和產品需求。

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貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使SMD晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。

Parameters			Specification	Remarks
Frequency range		F_nom	8.00MHz ~ 54.00MHz	Fundamental
Frequency tolerance		F_tol	±10.0ppm
Frequency stability over operating temperature range		F_stb	±10.0ppm	Over ‐30°C ~ +85°C
Frequency aging		F_age	±1.0ppm	At 25°C, 1?? Year
Operating temperature range		T_use	‐40°C ~ +85°C
Storage temperature		T_stg	‐55°C ~ +125°C
Load capacitance		CL	8.0pF ~ 30.0pF, series
Equivalent series resistance	8.0 ~ 9.999MHz	ESR	120Ω max
	10.0 ~ 11.999MHz		80Ω max
	12.0 ~ 23.999MHz		50Ω max
	24.0 ~ 54.000MHz		30Ω max
Shunt capacitance		C0	7.0pF max
Drive level		DL	300μW max	100μW typical
Moisture sensitivity level		MSL	1 (unlimited)
Insulation resistance		IR	500MΩ min	At 100V DC

抗沖擊
  晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
輻射
  暴露于輻射環境會導致石英貼片晶振晶體性能受到損害，因此應避免照射。
化學制劑/pH值環境
  請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
粘合劑
請勿使用可能導致SMD無源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環境下使用貼片石英晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。 ACT晶振,5032HSMX-4四腳貼片晶振,QA0800-RF-KOMEF1L-PF[8.000MHz]晶振.
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。