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T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗輻射封裝晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振
T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗輻射封裝晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振是一款具備抗輻射特性的石英插件式有源晶振,核心輸出頻率穩定為10.0MHz,工作電壓適配3.3V低壓場景,滿足各類低功耗電子設備的供電需求.其采用石英晶體作為核心頻率發生元件,依托成熟的晶體加工工藝,初始頻率偏差被嚴格控制在極小范圍,同時以插件式結構設計搭配LG封裝,兼顧安裝便捷性與結構穩定性,能輕松適配傳統穿孔電路板,為通信,工業控制,航天等領域設備提供精準,可靠的基礎時鐘信號,是對頻率穩定性與安裝兼容性有雙重需求場景的理想選擇.更多 +
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T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型衛星晶振,格林雷進口晶振,溫補晶振
T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型衛星晶振,格林雷進口晶振,溫補晶振可實時感知微型衛星在太空中面臨的極端溫度環境(-55℃至125℃寬溫區),并通過智能補償算法動態修正頻率偏差,使頻率溫度漂移系數遠優于普通晶振,達到工業級頂尖水平.這一特性確保衛星在軌道運行中,即便遭遇太陽輻照,陰影區切換等溫度劇烈變化場景,仍能保持10.0MHz頻率的超高穩定性,避免因頻率偏移導致的衛星通信中斷,數據傳輸誤碼等關鍵問題,保障微型衛星任務的精準執行.更多 +
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T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,Greenray晶振,射頻遙測系統,高精度晶振
T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,Greenray晶振,射頻遙測系統,高精度晶振,核心輸出頻率穩定在100.0MHz,工作電壓適配3.3V低壓場景,滿足系統低功耗運行需求.其采用LG封裝形式,具備緊湊的結構設計,可靈活集成于射頻遙測設備的狹小電路板空間,同時依托Greenray晶振成熟的晶振制造工藝,初始頻率偏差控制在極低范圍,為射頻信號的精準傳輸提供基礎頻率保障,是遙測系統中頻率基準的可靠選擇.更多 +
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EMS13GHB-9.216MTR,軍事應用晶振,EMS13有源晶振,工業應用晶振
EMS13GHB-9.216MTR,軍事應用晶振,EMS13有源晶振,工業應用晶振,在軍事應用領域,適配軍用通信電臺,雷達系統,單兵作戰設備,能在極端溫濕度(-55℃至+125℃,濕度95%RH無冷凝),強振動(20-2000Hz,20g加速度),強沖擊(3000g,0.5ms)環境下穩定工作,保障軍事信號傳輸的加密性與時效性,避免因時鐘偏差導致的通信中斷或指令延遲,在工業應用領域,用于重型機械控制系統,石油勘探設備,軌道交通信號模塊,耐受工業現場的電磁干擾(如高壓設備,電機啟停產生的干擾)與粉塵,油污環境,確保生產線精準控制,勘探數據實時采集,軌道信號同步傳輸,降低設備故障率,同時,其寬溫特性也適配極地科考設備,航空航天晶振輔助設備等特殊場景,滿足跨環境作業需求.更多 +
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EMRB85B-32.768K,Ecliptek振蕩器,EMRB85晶振,32.768kHz晶振
EMRB85B-32.768K,Ecliptek振蕩器,EMRB85晶振,32.768kHz晶振憑借低功耗,高穩定性的特性,廣泛適配多領域場景.在物聯網(IoT)領域,可作為智能傳感器,無線網關的實時時鐘核心,確保設備在低功耗休眠模式下仍能精準計時,保障數據采集與傳輸的時間戳準確性,在便攜消費電子領域,適配智能手環,電子手表,藍牙耳機等設備,為時間顯示,運動數據記錄提供穩定時鐘,同時低功耗特性延長設備續航,在工業控制領域,用于PLC,數據記錄儀,確保生產過程中事件記錄,數據存儲的時間同步,避免因計時偏差導致的生產流程混亂,在汽車電子領域,適配車載時鐘,行車記錄儀晶振,耐受汽車復雜的溫度波動與電磁環境,保障時間記錄與行車數據追溯的可靠性.更多 +
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EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信設備晶振
EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信設備晶振深度適配5G全場景應用需求.在5G宏基站領域,可作為基站主控單元的時鐘核心,確保多扇區信號同步,避免因時鐘偏差導致的信號切換卡頓,保障大范圍網絡覆蓋的穩定性,在5G微基站與室內分布系統中,其小巧的2520封裝與低功耗特性,完美適配小型化基站的設計需求,支持密集組網部署,緩解城市熱點區域網絡擁堵,在5G終端設備(如5G工業路由器,車載晶振5G模塊)中,能為射頻前端,數據傳輸模塊提供穩定時鐘,確保終端與基站間的高速數據交互,滿足工業物聯網,車聯網等場景對通信實時性的要求,同時,也可用于5G測試儀器(如信號分析儀),為設備校準與性能測試提供精準時鐘參考.更多 +
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EMK41H2H-106.250M,醫用設備晶振,EMK41晶振,1.8V貼片晶振
EMK41H2H-106.250M,醫用設備晶振,EMK41晶振,1.8V貼片晶振深度契合各類醫用設備的功能需求.在生命體征監測領域,可作為心電監護儀,血氧儀的時鐘核心,確保心率,血氧等數據實時采集與傳輸的同步性,避免因時鐘偏差導致的監測誤差,在醫用影像領域,適配超聲診斷儀,便攜式X光機,為影像信號處理與成像提供穩定時鐘,保障圖像清晰度與診斷準確性,在體外診斷領域,用于生化分析儀,免疫檢測儀,控制試劑反應計時與檢測數據運算節奏,提升檢測結果的重復性與可靠性,同時,其1.8V低功耗晶振特性與小巧貼片封裝,也能滿足可穿戴醫用設備(如動態心電記錄儀)的便攜性與長續航要求,為醫療場景提供全方位時鐘支持.更多 +
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EMK33G2H-44.2368MTR,美國Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V貼片晶振
EMK33G2H-44.2368MTR,美國Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V貼片晶振憑借出色的兼容性與穩定性,廣泛應用于多領域關鍵設備.在工業自動化領域,可作為PLC,傳感器模塊的時鐘核心,確保數據采集與指令傳輸的同步性,在通信設備領域,適配5G小基站,光纖收發器,保障信號調制解調的精準度,在消費電子領域,為智能穿戴設備,高清攝像頭提供穩定時鐘信號,避免畫面卡頓或數據傳輸延遲,同時,其工業級耐溫特性也使其能勝任汽車電子(如車載導航,ADAS輔助駕駛模塊)及醫療設備(如便攜式診斷儀器)等對環境適應性要求高的場景,為各類設備穩定運行筑牢"時間根基".更多 +
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353LB3A021T,低抖動性能晶振,5032表面貼裝晶振,CTS西迪斯晶振
353LB3A021T,低抖動性能晶振,5032表面貼裝晶振,CTS西迪斯晶振,在頻率控制領域的技術積累,通過優化晶體結構與電路設計,CTS晶振實現了卓越的低抖動特性,適用于對時鐘信號精度敏感的工業自動化控制,醫療診斷設備等場景,有效避免因頻率波動導致的設備運行誤差.其5032表面貼裝封裝不僅簡化了裝配流程,還具備良好的機械穩定性,能抵御振動,沖擊等外部環境影響,在保障高精度晶振性能的同時,提升了產品的實際應用適配性.更多 +
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347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振
347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用高品質石英晶振貼片式設計,不僅簡化了PCB板裝配流程,提升生產效率,還能有效節省布局空間,適配小型貼片晶振化電子設備需求.其兼具高性能壓控特性,可通過外部電壓精準調節輸出頻率,滿足通信設備,測試儀器等對頻率靈活性的要求,同時差分輸出設計大幅降低信號干擾,保障數據傳輸穩定性,是兼顧便捷裝配與卓越性能的理想選擇.更多 +
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345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高頻基頻晶體,345美國進口晶振
345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高頻基頻晶體,345美國進口晶振,聚焦高頻應用需求,345LB3C2000T晶振以高頻基頻晶體為核心設計,無需依賴倍頻技術即可實現穩定的高頻信號輸出,減少額外電路損耗,提升設備整體能效.作為美國345系列進口晶振,其采用CTS晶振(溫度補償)技術,在-40℃~85℃寬溫環境下仍能保持頻率偏差在可控范圍,適用于汽車電子,智能儀表等溫差較大的場景,同時低成本屬性讓其在批量生產項目中更具成本競爭力.更多 +
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334L1000B4C2T,低相位抖動性能晶振,LVDS差分晶振,網絡設備晶振
334L1000B4C2T,低相位抖動性能晶振,LVDS差分晶振,網絡設備晶振,可在潮濕的戶外基站環境中穩定工作.在網絡設備的具體應用中,家用路由器采用該晶振后,可減少因時鐘漂移導致的WiFi信號斷連,提升視頻通話的流暢度,企業級交換機通過多顆該晶振組成時鐘同步系統,實現不同樓層交換機間的精準時序對齊,避免大數據傳輸時的網絡擁堵,在5GCPE終端中,其低功耗特性(靜態電流≤8mA)可延長設備續航,滿足用戶戶外使用需求.更多 +
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334C1000B5C3T,光纖通道晶振,HCMOS輸出晶振,3225小型晶振
更多 +334C1000B5C3T,光纖通道晶振,HCMOS輸出晶振,3225小型晶振,可滿足高密度PCB布局需求,同時輸出信號符合HCMOS電平標準,支持2.5V/3.3V寬電壓供電,靜態功耗低至5μA以下,能有效延長便攜式設備續航時間.該晶振頻率覆蓋4MHz-120MHz,頻率穩定度達±10ppm(商業級),相位噪聲低,輸出方波波形規整,可直接驅動MCU,傳感器,無線通信模塊等后級電路.此外,其具備良好的環境適應性,防潮,抗振性能優異,廣泛應用于智能手表,藍牙網關,便攜式血糖儀,汽車胎壓監測模塊等場景,兼顧空間節省,低功耗與信號穩定性三大核心需求.
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CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS輸出晶振,智能電網應用晶振,Cardinal卡迪納爾晶振
CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS輸出晶振,智能電網應用晶振,Cardinal卡迪納爾晶振,可在-40℃~85℃寬溫區間內穩定工作,頻率穩定度控制在±5ppm以內,能抵御電網戶外設備面臨的高溫暴曬,低溫嚴寒等極端環境,CMOS輸出的高驅動能力可確保時鐘信號在長距離傳輸(如從配電房到變電站)中不失真,為智能電網的遠程監控,故障診斷設備提供持續穩定的時鐘基準,減少因環境變化導致的設備停機風險,提升電網運行可靠性.更多 +
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CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補償晶體振蕩器,2520晶振
更多 +CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補償晶體振蕩器,2520晶振,憑借2520微型封裝與優化的功耗設計,成為便攜式電子設備的理想時鐘部件.作為溫度補償晶體振蕩器,其在實現24.0MHz精準頻率輸出的同時,工作電流低至5mA以下,相比傳統溫補晶振功耗降低約25%,可延長智能穿戴設備,手持檢測儀器的續航時間,削峰正弦波輸出無需額外信號調理電路,能直接適配設備的低電壓供電系統(3.3V/5V兼容),且2520封裝可節省電路板空間,助力便攜式設備實現輕薄化設計,同時保障設備在戶外低溫,室內高溫等場景下的時鐘穩定性.
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CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5測試設備晶振,TCXO晶振
CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5測試設備晶振,TCXO晶振,具備出色的抗干擾能力.在電磁環境復雜的測試場景(如多設備同時運行的實驗室)中,其能抵御外界電磁輻射,電源噪聲的干擾,16.0MHz頻率輸出始終保持穩定；同時快速起振特性(起振時間＜5ms)可讓測試設備開機后迅速進入工作狀態,減少等待時間,提升測試效率,是工業級測試設備的可靠時鐘部件.更多 +
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CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機晶振,壓控溫補晶振
CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機晶振,壓控溫補晶振,針對智能手機復雜的電磁環境,CTX3SLZ-A7B4M-40.0CTX3貼片晶振通過壓控溫補技術強化抗干擾能力.壓控特性可快速抑制外界電磁干擾(如其他電子元件輻射,外界信號干擾)導致的頻率偏移,溫補特性則抵消溫度波動對頻率的影響,40.0MHz的穩定輸出為手機射頻模塊,處理器提供可靠時鐘支撐,避免因時鐘不穩定導致的通話斷線,網絡卡頓更多 +
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CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系統晶振
CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系統晶振,作為Cardinal旗下針對嚴苛場景開發的有源晶振,CTX2SLZ-A7B4M-20.0以2016小封裝實現工業級可靠性,可穩定應用于GPS晶振全球定位系統及各類工業設備.產品具備出色的抗電磁干擾(EMI)能力與寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能抵御工業環境中的電壓波動,溫度驟變等干擾,為GPS基站,地質勘探定位設備提供持續穩定的時鐘信號,避免因晶振性能波動導致的定位漂移,保障數據采集與位置追蹤的準確性.更多 +
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TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振
更多 +TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振,作為典型的5032石英振蕩器,TX-T30-25JP05-19.44M-TR采用5.0mm×3.2mm的貼片封裝設計,在尺寸上實現"性能與空間"的平衡:相較于更大尺寸的振蕩器,其體積更小巧,可靈活嵌入PCB板密集布局中,為路由器,工業網關等設備的小型化設計節省空間;同時,貼片式結構完全兼容全自動SMT貼裝工藝,焊盤布局符合行業通用標準,能減少人工干預帶來的誤差,提升批量生產效率.此外,封裝外殼采用高強度陶瓷材質,具備良好的抗振動,抗沖擊性能,有效降低外部機械干擾對振蕩器性能的影響.
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TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO溫補晶振,Transko低電壓晶振,3.3V晶振
TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO溫補晶振,Transko低電壓晶振,3.3V晶振,TXZ-SB15JP08-12.800M的核心競爭力源于TCXO溫補晶振技術:內置高精度溫度補償電路,通過實時采樣環境溫度并動態修正頻率偏差,在-40℃至+85℃的寬溫范圍內,可將頻率穩定度控制在±1ppm以內(具體以產品規格書為準).相較于普通晶振,其能有效抵御溫度驟變,高低溫極端環境對頻率的干擾,即使在戶外物聯網設備,車載電子等復雜溫度場景中,仍能持續輸出12.800MHz的穩定時鐘信號,避免因頻率漂移導致的數據傳輸錯誤或設備運行故障.更多 +
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