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CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振
CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振,該晶振以125.000MHz高頻輸出為核心,搭配CP3225系列的精密制造工藝,頻率穩定度達±25ppm,初始頻率偏差控制在極小范圍,能為高端電子設備提供精準時鐘基準.同時,其工作電壓適配3.3V主流供電系統,在高頻運行狀態下仍保持優異的相位噪聲特性(-140dBc/Hz@1kHz偏移),可減少信號抖動對設備性能的影響,保障高速數據處理,無線通信等功能的穩定運行.更多 +
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RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520溫度補償晶振,智能手表晶振
RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520溫度補償晶振,智能手表晶振,契合智能手表輕薄化,長續航的核心需求,該晶振采用RTX-2520系列特有的微型封裝(2.5mm×2.0mm),僅占用極小主板空間,完美融入手表緊湊電路布局.以30.000MHz高頻輸出為核心,RTX-2520DD333-S-30.000-TR具備卓越的頻率精度,初始頻率偏差控制在±2ppm,年老化率≤±1ppm,為智能手表的藍牙通信,無線充電,運動數據計算等功能提供穩定時鐘基準.更多 +
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RTV-104EF13P-S-26.000-TR,Raltron高精度晶振,削峰正弦波輸出晶振
RTV-104EF13P-S-26.000-TR,Raltron高精度晶振,削峰正弦波輸出晶振,該晶振采用緊湊型封裝設計,體積小巧,有效節省PCB板空間,特別適合可穿戴設備,便攜式醫療儀器等對元器件尺寸和功耗有嚴格限制的產品.在實現微型化的同時,產品具備低功耗特性,工作電流低至幾毫安,能顯著降低設備整體能耗,延長續航時間,為便攜式設備的持久運行提供有力支撐.更多 +
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RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振
RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振,依托RTV-2016系列的微型化設計理念,該VCTCXO晶振采用超小尺寸封裝,僅占極小PCB板空間,特別適合可穿戴設備,便攜式醫療儀器等對元器件體積嚴苛限制的產品.盡管封裝小巧,卻通過優化的內部結構設計,實現了出色的抗電磁干擾性能,在多元器件密集布局的電路中,仍能穩定輸出26.000MHz時鐘信號,同時具備低功耗特性,有效延長設備續航時間.更多 +
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CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封裝晶振
CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封裝晶振,作為Raltron拉隆高密度封裝晶振系列的代表型號,CO4305-27.000-EXT-T-TR具備卓越的工業級性能參數,工作溫度范圍覆蓋-40℃至+85℃,可在高低溫極端環境下保持±10ppm的頻率精度,滿足汽車電子,智能傳感器等復雜工況下的長期穩定運行需求.同時,產品集成EXT-T-TR特殊工藝設計,增強了抗振動,抗沖擊能力,大幅提升設備在惡劣環境中的使用壽命.更多 +
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AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工業物聯網晶振
AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工業物聯網晶振,超高性能漫游器常工作于工業電磁干擾密集區或戶外復雜電磁環境,對晶振的抗干擾能力要求極高.AMPMDDB-21.0000晶振采用AMPM專利的多層電磁屏蔽技術,外殼采用鎳銅合金復合屏蔽結構,屏蔽效能可達40dB以上,同時內部振蕩電路采用低噪聲設計,相位噪聲控制在-130dBc/Hz@1kHz.在工業車間場景中,即使周圍存在變頻器,大功率電機等強電磁干擾源,該晶振仍能保持21MHz頻率輸出的純凈度,避免干擾導致的時鐘信號"抖動";在戶外場景中,可抵御手機基站,無線電臺等射頻信號干擾,確保漫游器物聯網模塊的通信時序穩定,防止數據傳輸出現誤碼或中斷,保障漫游器與后臺控制系統的實時數據交互.更多 +
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ACO-14.31818MHZ-EK,高輸出驅動能力應用,ACO石英插件晶振
更多 +ACO-14.31818MHZ-EK,高輸出驅動能力應用,ACO石英插件晶振,在需長距離傳輸時鐘信號的數字電路中,普通晶振的信號易因傳輸損耗導致幅值衰減,相位偏移,而ACO-14.31818MHZ-EK晶振的高輸出驅動能力可有效彌補傳輸損耗.其14.31818MHz的高頻輸出信號在采用50Ω阻抗的PCB走線傳輸時,即使經過2米距離,信號幅值衰減,相位偏移,遠優于普通晶振30%以上的衰減率與10°以上的相位偏移.在智能倉儲的分布式傳感器網絡中,該晶振可安裝于中央控制單元,為10米范圍內的多個工業傳感器晶振節點提供時鐘信號,確保各節點數據采集的時序一致性,避免因信號傳輸損耗導致的采集數據錯位,提升整個系統的同步精度.
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ACH-10.000MHZ-EK,數字電路晶振,Abracon微處理器晶振
ACH-10.000MHZ-EK,數字電路晶振,Abracon微處理器晶振,該晶振在設計上充分考慮數字電路中微處理器的多樣性,具備出色的適配性能.無論是通用型微處理器(如ARM架構,X86架構芯片),還是專用微處理器(如工業控制微處理器,消費電子微處理器),ACH-10.000MHZ-EK晶振均能通過標準化接口與微處理器無縫對接,無需額外復雜的適配電路.這一特性大幅降低了數字電路設計難度,提升了系統開發效率,廣泛適用于智能家居,工業自動化,消費電子等各類數字設備.更多 +
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ABLJO-V-98.304MHZ-T2,Abracon艾博康晶振,航空電子設備
ABLJO-V-98.304MHZ-T2,Abracon艾博康晶振,航空電子設備,航空電子晶振關鍵控制系統(如飛行姿態控制系統,起落架控制系統)直接關系到飛機飛行安全,對元件可靠性要求達到軍工級別.ABLJO-V-98.304MHZ-T2晶振作為Abracon艾博康的高端產品,經過嚴格的可靠性測試(包括振動測試,沖擊測試,壽命測試等),具備極高的抗振動,抗沖擊能力,且使用壽命遠超普通民用晶振.在航空關鍵控制系統中,其穩定可靠的性能可確保系統時鐘信號不中斷,不偏差,保障控制系統精準執行指令,避免因元件故障引發的飛行安全事故.更多 +
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CPPC7L-A3B6-8.0TS,車規晶振,耐高溫晶振,Cardinal晶振
CPPC7L-A3B6-8.0TS,車規晶振,耐高溫晶振,Cardinal晶振,作為一款標準車規晶振,CPPC7L-A3B6-8.0TS通過了AEC-Q200等權威車規認證,可在-40℃~+125℃的極端寬溫環境下穩定工作,完美適配汽車發動機艙,底盤等高溫區域的使用需求.其耐高溫性能源于特殊的材料選型與工藝設計:內部采用耐高溫石英晶體諧振器,搭配耐高低溫的封裝膠體與電極材料,能有效抵御高溫環境下的材料老化與性能衰減,同時,通過嚴格的溫度循環測試,熱沖擊測試,確保晶振在長期高溫工況下仍保持頻率穩定,避免因溫度波動導致的汽車電子統故障.更多 +
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CPPLC7L-A7BR-64.0TS,64MHz高頻率晶振,7050貼片晶振
CPPLC7L-A7BR-64.0TS,64MHz高頻率晶振,7050貼片晶振,CPPLC7L-A7BR-64.0TS憑借64MHz高頻基頻晶體,7050小型化貼片封裝及穩定的性能,廣泛應用于多個熱門領域.在消費電子領域,可作為智能手機射頻模塊,平板電腦處理器的時鐘源,支撐5G通信,高清視頻處理等高頻需求,在物聯網(IoT)設備中,適配智能網關,無線傳感器的高速數據傳輸電路,提升數據交互速率,在工業控制領域,可用于高頻信號發生器,精密計時器等設備,確保高頻場景下的時間基準精準,此外,在汽車電子(如車載雷達),醫療設備(如高頻診斷儀器)等領域也具備適配潛力.更多 +
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CPPV7-BR-40.000,Cardinal卡迪納爾晶振,CPPV7差分輸出晶振
CPPV7-BR-40.000,Cardinal卡迪納爾晶振,CPPV7差分輸出晶振,作為一款典型的差分輸出晶振,CPPV7-BR-40.000通過兩路相位相反的差分信號輸出,大幅提升了信號抗干擾能力和傳輸距離.在高速數據處理場景中,差分信號可有效抵消線路間的串擾和外部電磁輻射影響,確保40MHz頻率信號在長距離傳輸后仍保持低抖動特性,實測抖動值可控制在工業級嚴苛標準范圍內.此外,差分輸出設計還能降低對電源電壓波動的敏感度,在寬電壓輸入條件下(通常兼容3.3V/5V主流供電),仍維持頻率穩定度在±20ppm甚至更高精度,滿足精密儀器,通信設備對時鐘信號的高要求.更多 +
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LFTVXO009909BULK,VCTCXO壓控溫補晶振,高頻率穩定性晶振
LFTVXO009909BULK,VCTCXO壓控溫補晶振,高頻率穩定性晶振,采用低功耗振蕩電路設計,在5V供電電壓晶振,典型工作電流＜20mA,相比傳統高功耗VCTCXO,能有效降低設備能耗,適配便攜式檢測設備,電池供電的物聯網終端等對功耗敏感的場景.無引腳設計適配SMT自動化生產工藝,減少人工組裝誤差,提升生產效率.內部電路采用抗干擾設計,結合金屬屏蔽層,可有效抵御外部電磁干擾(EMI),避免周邊元器件對晶振信號的干擾,進一步保障頻率輸出穩定性.更多 +
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LFSPXO024589BULK,CFPS-9有源貼片晶振,CMOS輸出晶振
LFSPXO024589BULK,CFPS-9有源貼片晶振,CMOS輸出晶振,采用CMOS標準輸出接口,可穩定提供寬范圍頻率輸出(具體頻率需結合實際型號選型,典型覆蓋kHz至MHz級別),輸出電平與主流數字電路兼容,無需額外電平轉換電路即可直接接入MCU,FPGA等核心芯片.兩款產品均支持寬工作電壓范圍(常見3.3V/5V可選),電壓波動容忍度高,在10%電壓偏差下仍能保持頻率穩定度≤±50ppm(工業級標準),同時具備低靜態電流特性(典型值＜10mA),可有效降低設備整體功耗,適配消費電子,工業控制等對功耗敏感的場景.更多 +
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LFSPXO020060REEL,7050金屬封裝晶振,5V供電電壓晶振
LFSPXO020060REEL,7050金屬封裝晶振,5V供電電壓晶振,該IQD晶振采用7050標準貼片金屬封裝(尺寸為7.0mm×5.0mm),金屬外殼具備優異的物理防護與電磁屏蔽性能.一方面,金屬材質抗沖擊,抗擠壓能力遠超塑料封裝,能有效抵御設備組裝,運輸及使用過程中的機械損傷,降低外力導致的晶振失效風險,另一方面,金屬外殼可屏蔽外部電磁干擾(EMI),同時減少晶振自身工作時產生的電磁輻射,避免對周邊敏感元器件(如傳感器,通信模塊)造成信號干擾,尤其適合醫療設備,工業自動化生產線等對電磁兼容性(EMC)要求嚴苛的場景.更多 +
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LFSPXO019170REEL,IQD進口晶振,CFPS-73可編程振蕩器
LFSPXO019170REEL,IQD進口晶振,CFPS-73可編程振蕩器,針對復雜工業環境與戶外應用場景,LFSPXO019170REEL在環境適應性設計上表現突出,工作溫度范圍覆蓋-40℃至+85℃的工業級寬溫區間,即使在極寒的北方戶外監測設備或高溫的設備機箱內部,依托CFPS-73架構的溫度補償算法與高穩定性石英晶振核心,頻率漂移可嚴格控制在±10ppm以內(全溫域典型值).其采用密封式金屬外殼封裝,內部填充惰性氣體,有效隔絕濕氣,粉塵等雜質侵蝕,配合IQD特殊的抗振動結構設計,在10-2000Hz頻率范圍,2.0g加速度的持續振動環境下,頻率波動幅度小于±1ppm,能為工業自動化控制單元,車載電子通信模塊,戶外氣象雷達等設備提供全天候穩定的可編程頻率支持.更多 +
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DSC1001DI1-001.8432,2520mm晶振,Microchip有源晶振
更多 +DSC1001DI1-001.8432,2520mm晶振,Microchip有源晶振,核心輸出頻率固定為1.8432MHz,屬于低頻時鐘信號范疇,專為對時鐘精度要求高且需簡化電路設計的場景打造.作為有源晶振,其內置完整振蕩驅動電路,無需外部額外提供激勵信號,可直接輸出穩定時鐘,支持單端輸出接口(如LVCMOS),適配1.8V/2.5V/3.3V多規格供電系統,能為各類電子設備提供低抖動,高穩定的基準時鐘,保障設備時序邏輯的精準同步.
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DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型貼片晶振,MEMS振蕩器
DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型貼片晶振,MEMS振蕩器,延續DSC6100系列"小型化"核心設計,采用超微型表面貼裝封裝(如3225封裝,即3.2mm×2.5mm),封裝高度僅0.8mm左右,相較于同頻率石英晶振,占位面積減少30%以上,能輕松嵌入PCB板空間緊張的設備,如智能穿戴設備,小型工業傳感器晶振,物聯網(IoT)模塊等.同時,產品內置完整振蕩電路與頻率校準單元,無需外部匹配電容,電阻等元件,簡化硬件設計流程,降低物料成本與PCB布局復雜度,縮短產品研發周期.更多 +
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DSC1123CI1-156.2500,美國微芯Microchip晶振,差分輸出振蕩器
DSC1123CI1-156.2500,美國微芯Microchip晶振,差分輸出振蕩器,憑借156.2500MHz的高頻輸出特性,DSC1123CI1-156.2500廣泛適配高速通信與數據處理領域,例如10G/25G以太網交換機,光纖傳輸模塊,服務器系統晶振主板,工業自動化控制器等設備.其差分輸出信號可直接匹配高速芯片的時鐘輸入接口,減少信號轉換環節的損耗,助力設備實現更高的數據傳輸速率與更低的延遲,同時滿足通信行業對時鐘信號"低相位噪聲,低抖動"的核心要求(典型相位噪聲指標-120dBc/Hz@1kHz偏移).更多 +
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1XTW36864MAA,TCXO溫度補償晶振,DSB321SDN晶振
1XTW36864MAA,TCXO溫度補償晶振,DSB321SDN晶振,1XTW36864MAA依托DSB321SDN的結構與性能優勢,在小型化與穩定性之間實現出色平衡.其封裝設計兼顧緊湊性與散熱性,既能適配空間有限的高端智能電子設備(如小型基站模塊,便攜式測繪儀器),又能通過優化的散熱結構減少溫度積聚對內部電路的影響.此外,DSB321SDN特性賦予該晶振更強的抗電磁干擾能力,可有效屏蔽外界電磁信號對頻率輸出的干擾,確保在工業電磁環境復雜的場景(如智能制造車間,電力監控系統)中,仍能保持頻率信號的純凈度與穩定性,為設備核心功能提供可靠支撐.更多 +
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