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CTS晶振,貼片晶振,TFPMN晶振,石英晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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Raltron晶振,進(jìn)口晶振,H14晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定.更多 +
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愛(ài)普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體,MC-146 32.768KA-AC3
更多 +工作溫度:-40℃~+125℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負(fù)載電容:12.5pF
智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品."MC-146 32.768KA-AC3"
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精工晶振,SSP-T7-FL晶振,耐高溫晶振
更多 +型 號(hào)：SSP-T7-F晶振
封 裝：SMD貼片晶振
負(fù)載電容：7PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
儲(chǔ)存溫度：-55~+125度
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精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶體
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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愛(ài)普生晶振,貼片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.768KA-AC3
愛(ài)普生32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,"MC-146 32.768KA-AC3",薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
- [行業(yè)資訊]深藏不露的SSP-T7-F晶振是如何玩轉(zhuǎn)智能產(chǎn)業(yè)的2018年04月12日 17:13
- 如果說(shuō)智能產(chǎn)業(yè)里最常見(jiàn)到的晶振身影,那么必定是這顆叫做SSP-T7-F晶振的7015mm封裝的精工晶振.外表看起來(lái)毫不走眼,黑色陶瓷殼的表面甚至沒(méi)有金屬面的好看,性能看起來(lái)似乎也就一般般.但千萬(wàn)別小看這一顆SSP-T7-F晶振哦,它也許就存在于你的周圍,如此的深藏不露,不說(shuō)你還不知道呢.
- 閱讀（214） 標(biāo)簽：
- [新聞動(dòng)態(tài)]精工公司SSP-T7-F晶振料號(hào)完整版Q-SPT7P0327620C5GF晶振編碼2018年03月22日 17:34
- SSP-T7-F晶振標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)是32.768K,12.5pF,20ppm,對(duì)應(yīng)這個(gè)規(guī)格的編碼是Q-SPT7P0327620C5GF晶振.幾乎可以用在所有的時(shí)計(jì),數(shù)字顯示類智能電子產(chǎn)品,應(yīng)用的范圍非常大,因此也導(dǎo)致了多次缺貨,市場(chǎng)供給困難的現(xiàn)象.Q-SPT7P0327620C5GF晶振還擁有非常好的耐熱性,耐沖擊性,高穩(wěn)定性,高精度,高可靠性等特性,并且條例歐盟ROHS指令.
- 閱讀（209） 標(biāo)簽：
- [行業(yè)資訊]緊缺了整整一年的Q-SPT7P0327620C5GF晶振現(xiàn)在回暖了嗎?2018年03月21日 11:47
- Q-SPT7P0327620C5GF晶振就是那時(shí)候用來(lái)做實(shí)驗(yàn)的那顆32.768K貼片晶振,從此之后,SSP-T7-F晶振成為半智能機(jī)和智能手機(jī)專用的手機(jī)晶振,它的尺寸是7.0*1.5*1.4mm,相比現(xiàn)在那些超級(jí)小型的SMD,體積稍稍偏大但仍然沒(méi)有撼動(dòng)它的地位.OFO小黃單車和摩拜單車擊敗了其他幾十家共享單車品牌,滿大街上已經(jīng)很少看到綠色,藍(lán)色,青色等單車了,成功的訣竅之一就是使用了Q-SPT7P0327620C5GF晶振這顆耐高溫,高精度,低負(fù)載,低老化率的石英晶體諧振器,也導(dǎo)致了2017年年初到2018年初一整年的緊缺狀態(tài).
- 閱讀（346） 標(biāo)簽：
- [技術(shù)支持]如何挑選合適的精工晶振?就要從了解參數(shù)開(kāi)始2017年09月11日 17:15
- 要挑選適合自己產(chǎn)品用的精工晶振，首先就得從根本上去了解，從晶片說(shuō)起，精工晶振的內(nèi)部晶片采用的全是光刻鍍金工藝，而相同是日本其它晶體品牌來(lái)說(shuō)工藝技術(shù)，成本等完全就不一樣。日本其它晶體企業(yè)采用的是激光或者是水磨，鍍銀技術(shù)。在看看外殼支架，采用的是銅加銀加鎳材料，使用上來(lái)說(shuō)，精工晶振可以采用回流焊接溫度260度5分鐘的高溫。外觀尺寸方面，精工晶體最早采用SMD模式，而且精工晶體產(chǎn)品基本被高端主流電子產(chǎn)品采用，好比全球最小的一顆32.768K插件晶體1.2*4.7mm，率先被廣泛使用
- 閱讀（134） 標(biāo)簽：精工石英晶振|日本SEIKO晶振|低負(fù)載進(jìn)口晶振
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