手機(jī)版
- [新聞動(dòng)態(tài)]SIWARD在音叉晶振方面具有極強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力2024年01月05日 10:02
- 希華晶振提供一系列 32.768 kHz 音叉晶體，採(cǎi)用最先進(jìn)光刻制程技術(shù)，來(lái)實(shí)現(xiàn)卓越的穩(wěn)定性和信賴性。音叉型晶體具備低功耗特性 0.1 µW 及微型設(shè)計(jì)，最小尺寸至1.6 x 1.0mm，適合應(yīng)用在穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)裝置、無(wú)線通訊、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、筆記型電腦、智慧電錶、安全系統(tǒng)和個(gè)人醫(yī)療設(shè)備。32.768 kHz 音叉型晶體系列包括 XTL72 (3.2 x 1.5 mm)、微型 XTL74 (2.0 x 1.2 mm) 和超微型 XTL75 (1.6 x 1.0 mm)，支援 ±20ppm 的標(biāo)準(zhǔn)頻率容差，并提供多種負(fù)載電容選項(xiàng)，包括 12.5pF、9pF、7pF 等，一般工作溫度范圍為 -40°C 至 85°C， AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)的汽車和工業(yè)應(yīng)用可擴(kuò)展至 -40°C 至 125°C。整合上下游，開發(fā)到生產(chǎn)，自給自足.希華在光蝕刻制程技術(shù)上的創(chuàng)新與突破，結(jié)合臺(tái)灣唯一擁有上游長(zhǎng)晶技術(shù)，整合上下游資源的能力，使音叉型晶體從開發(fā)到生產(chǎn)自己自足，不需外求，更加提升希華音叉晶體的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。主要生產(chǎn)尺寸，從 3.2 x 1.5 mm到小型化 2.0 x 1.2 mm & 1.6 x 1.0 mm 皆可量產(chǎn)。
- 閱讀（56） 標(biāo)簽：
相關(guān)搜索
金洛鑫熱點(diǎn)聚焦
金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
- 1金洛鑫電子提供海內(nèi)外各大品牌5G基站用石英晶振產(chǎn)品和方案
- 2Silicon晶振550CD74M2500DGR光學(xué)模塊應(yīng)用VCXO振蕩器
- 3IQXO-406-25超小型時(shí)鐘振蕩器提供小型化和高速運(yùn)行
- 4北斗定位專用晶振CO4305-25.000-EXT-T-TR時(shí)鐘振蕩器
- 5藍(lán)牙SOC和模塊專用晶振EFR32BG27C320F768GJ39-AR
- 6KDS壓控溫補(bǔ)晶振1XXC26000MMA低功耗藍(lán)牙燈控制模塊應(yīng)用
- 7微型32.768K振蕩器ECS-2012MV-327KE-TR是智能儀器儀表專用晶振
- 8ECS-2520SMV-250-FP-TR晶體振蕩器非常適合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
- 9溫補(bǔ)晶振ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR為精密應(yīng)用提供超高的穩(wěn)定性
- 10ECS-520-8-36B-CTN-TR緊湊型SMD晶體非常適合無(wú)線應(yīng)用
