手機版
-
NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振
NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振,作為標準3215小尺寸晶振封裝晶振,屬于超小型化貼片封裝,相比傳統49S直插晶振體積縮減60%以上,能輕松適配智能手機,智能手環,無線耳機等對空間要求極高的小型化電子設備.此外,3215封裝采用貼片式設計,兼容SMT全自動貼片生產線,焊接時無需手動插裝,焊接良率可達99.7%以上,顯著提升批量生產效率,降低人工成本;且貼片封裝的機械穩定性更強,焊接后能有效抵御設備振動,跌落帶來的接觸不良風險,進一步提升產品整體可靠性.更多 +
相關搜索
金洛鑫熱點聚焦
金洛鑫電子2019春節放假通知
- 1金洛鑫電子提供海內外各大品牌5G基站用石英晶振產品和方案
- 2Silicon晶振550CD74M2500DGR光學模塊應用VCXO振蕩器
- 3IQXO-406-25超小型時鐘振蕩器提供小型化和高速運行
- 4北斗定位專用晶振CO4305-25.000-EXT-T-TR時鐘振蕩器
- 5藍牙SOC和模塊專用晶振EFR32BG27C320F768GJ39-AR
- 6KDS壓控溫補晶振1XXC26000MMA低功耗藍牙燈控制模塊應用
- 7微型32.768K振蕩器ECS-2012MV-327KE-TR是智能儀器儀表專用晶振
- 8ECS-2520SMV-250-FP-TR晶體振蕩器非常適合物聯網應用
- 9溫補晶振ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR為精密應用提供超高的穩定性
- 10ECS-520-8-36B-CTN-TR緊湊型SMD晶體非常適合無線應用
