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STDMUA8-32.768K,NX3215SA晶振,日產NDK音叉晶振
STDMUA8-32.768K,NX3215SA晶振,日產NDK音叉晶振,是智能穿戴,物聯網終端,智能家居設備的"計時心臟".32.768kHz的標準頻率完美匹配實時時鐘(RTC)模塊,NX3215SA的微型封裝可有效節省設備內部空間,適配手環,智能手表的輕薄化設計,同時其優異的抗干擾能力,能在智能家居控制器,物聯網傳感器的復雜電磁環境中穩定運行,日產NDK的原廠工藝更保障了設備長期工作的計時精準度,為各類便攜,低功耗智能設備提供可靠頻率支撐.更多 +
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NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215無源貼片晶振,日產NDK晶振
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215無源貼片晶振,日產NDK晶振,面對便攜式電子設備對低功耗,小體積的需求,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14日產NDK無源貼片晶振展現出顯著優勢,3215小尺寸封裝可大幅節省PCB板空間,輕松融入智能手環晶振,藍牙耳機,小型穿戴設備等輕薄化設計中,作為無源晶振,其無需額外供電驅動,僅依靠外部電路即可工作,工作功耗極低,能有效延長設備電池續航時間.更多 +
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NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振
NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振,作為標準3215小尺寸晶振封裝晶振,屬于超小型化貼片封裝,相比傳統49S直插晶振體積縮減60%以上,能輕松適配智能手機,智能手環,無線耳機等對空間要求極高的小型化電子設備.此外,3215封裝采用貼片式設計,兼容SMT全自動貼片生產線,焊接時無需手動插裝,焊接良率可達99.7%以上,顯著提升批量生產效率,降低人工成本;且貼片封裝的機械穩定性更強,焊接后能有效抵御設備振動,跌落帶來的接觸不良風險,進一步提升產品整體可靠性.更多 +
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微晶晶振,貼片晶振,CM7V-T1A晶振,陶瓷3215晶振
超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。更多 +
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NDK晶振,貼片晶振,NX3215SA晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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