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SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振
SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振,采用高密封性金屬外殼,具備三重防護優勢:一是有效隔絕外界粉塵,濕氣(防護等級達IP54),避免環境因素導致的性能衰減;二是抵御電磁干擾,減少復雜電路中信號干擾對晶振輸出的影響;三是增強機械抗壓與抗振動能力,適配車載,工業設備等易受外力沖擊的場景.緊湊的封裝尺寸還能靈活適配PCB板布局,平衡防護性能與空間需求.更多 +
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SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業通信應用晶振,EPSON有源晶振
SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業通信應用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業級有源晶振中的緊湊封裝規格,能適配工業通信設備(如工業交換機,數據采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內為其他功能模塊預留更多安裝位置,尤其適合小型化工業通信終端的設計應用.更多 +
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