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FX532B-40.000MHZ,FOX?？怂咕д?5032石英晶振
FX532B-40.000MHZ,FOX?？怂咕д?5032石英晶振,是?？怂蛊放茷橹懈哳l信號處理場景定制的高性能頻率元件.其標稱頻率精準定格在40.000MHz,采用行業通用的5032封裝,5.0mm×3.2mm的小巧尺寸可輕松適配高密度PCB板布局.該晶振依托優質石英晶片實現穩定諧振,具備出色的頻率精度與低頻率漂移特性,引腳兼容主流5032規格晶振設計,能直接滿足消費電子,工業控制模塊的核心頻率源需求,是兼顧穩定性與適配性的中高頻石英晶振優選.更多 +
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CM13032768DZFT,日產進口西鐵城晶振,CM130無源諧振器
CM13032768DZFT,日本進口西鐵城晶振,CM130無源諧振器,以32.768kHz標準頻率為核心,擁有出色的溫度穩定性,可在-40℃~85℃寬溫范圍內保持頻率穩定,從容應對高低溫極端環境.產品采用高純度石英晶體材料與精密切割工藝,振動阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信號衰減,提升諧振效率.更多 +
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NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612貼片晶振
NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612貼片晶振,以50MHz高頻輸出為核心優勢,擁有出色的溫度穩定性,可在-30℃~85℃寬溫范圍內保持頻率穩定,從容應對不同環境溫度變化.產品采用先進的貼片工藝封裝,機械強度高,抗振動,抗沖擊性能優于行業平均水平,能有效避免外力對晶振性能的影響.更多 +
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TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補晶振,3225便攜式設備晶振
TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補晶振,3225便攜式設備晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,TXETBLSANF-40.000000在微型化設計上表現突出,僅占用極小的PCB空間,完美適配藍牙耳機,便攜式醫療監測設備等對體積敏感的便攜式產品.同時,輕量化的封裝結構可降低設備整體重量,搭配兼容自動化SMT的貼片工藝,既能滿足便攜式設備的輕薄需求,又能提升批量生產效率.更多 +
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NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振
NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小貼片封裝,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空間內實現高效集成,完美適配智能手機,TWS耳機,小型傳感器等微型化電子設備.其無鉛環保材質符合RoHS標準,貼片式設計支持自動化SMT生產,既降低人工焊接成本,又提升批量生產的一致性,助力終端產品實現輕薄化與高可靠性的雙重需求.更多 +
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AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC寬溫晶振
AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC寬溫晶振,以黑色面陶瓷外殼為核心優勢,除了具備良好的電磁屏蔽效果,還能抵御潮濕,粉塵等惡劣環境侵蝕,延長產品使用壽命.同時,該晶振采用3225小型化封裝,可靈活適配PCB板緊湊布局需求,在空間受限的設備中依然能發揮穩定性能.結合寬溫特性,使其成為戶外監測設備,智能家居控制單元等場景的理想選擇,兼顧小型化,防護性與寬溫適配能力.更多 +
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ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon寬溫晶振,16MHZ晶振
ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon寬溫晶振,16MHZ晶振為核心輸出,頻率精度控制達到行業嚴苛標準,常溫下頻率偏差可穩定在±20ppm以內,ABM8AIG作為消費電子,工業控制,物聯網等領域的常用頻率規格,可直接適配多數MCU,傳感器,通信模塊的時鐘需求,無需額外進行頻率轉換,減少信號傳輸損耗與電路設計復雜度,為設備的數據處理,信號收發提供精準的時序基準,保障音頻解碼,數據同步,通信傳輸等功能的高效運行.更多 +
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ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振
ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振,適配25MHz等常用高頻規格,頻率穩定度在全溫域(-40℃至+85℃工業級溫度范圍)內保持優異表現,能抵御電壓波動,電磁干擾(EMI)及環境溫度變化帶來的信號偏差,為高速數據傳輸(如USB3.0,PCIe接口),工業自動化控制中的時序同步提供可靠頻率基準,保障設備運行的穩定性與響應速度.更多 +
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12.88727無源晶體諧振器,KX-7T晶振,3225小型貼裝晶振
12.88727無源晶體諧振器,KX-7T晶振,3225小型貼裝晶振,以24MHz晶振為固定工作頻率,兼具無源晶體的低功耗優勢,可降低工業設備的整體能耗.產品已通過抗振動測試及抗沖擊測試,能在自動化生產線,工業傳感器節點等復雜工況下保持長期頻率穩定性,有效降低設備因時鐘源故障導致的停機風險.更多 +
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ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工業應用晶振,50MHz晶振
ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工業應用晶振,50MHz晶振,憑借優異的兼容性和適應性,廣泛應用于各類工業場景.在工業自動化領域,可作為PLC(可編程邏輯控制器),DCS(集散控制系統)的核心時鐘部件,保障設備邏輯控制與數據采集的同步性,在智能制造領域,適配工業機器人,智能產線傳感器的時序需求,助力設備精準執行操作,在能源電力領域,可用于電力監控設備,智能電表等,確保電力數據計量與傳輸的準確性.更多 +
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ECS-80-12-30Q-DS-TR,美國伊西斯ECS晶振,8MHz晶振
ECS-80-12-30Q-DS-TR,美國伊西斯ECS晶振,8MHz晶振廣泛適配多領域電子設備:在消費電子領域,可用于智能手機晶振,平板電腦的射頻模塊,保障無線通信信號的時序同步,在工業控制領域,為PLC(可編程邏輯控制器),工業傳感器提供時鐘基準,確保數據采集與指令執行的精準性,在通信設備領域,適配路由器,交換機的網絡接口模塊,維持網絡數據傳輸的穩定速率,此外,在智能家居設備(如智能音箱,智能門鎖)中,其穩定的時鐘信號可保障設備響應指令的及時性,提升用戶使用體驗,是一款兼具通用性與實用性的晶體諧振器.更多 +
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Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型號晶振
Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型號晶振,采用統一的封裝與引腳布局設計,完美契合JXS32系列的技術規范,可直接兼容同系列其他型號的電路適配需求,大幅降低工程師的設計與替換成本.該型號晶振的封裝尺寸經過優化,既能滿足小型化電子設備的空間需求,又能適配SMT自動化貼片工藝,實現高效批量組裝,減少人工操作誤差,尤其適合智能手機,無線物聯網應用模塊,智能穿戴設備等規?；a的產品,為設備集成提供便捷解決方案.更多 +
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ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS車規晶振,3215貼片封裝晶振
ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS車規晶振,3215無源貼片晶振封裝晶振可靈活集成于BMS電路板中,-40℃~125℃寬溫范圍覆蓋電池充放電過程中的溫度變化,避免因高溫或低溫導致晶振性能異常.其精準頻率輸出為電池電壓,電流,溫度等參數的實時采集與分析提供計時基準,確保BMS精準判斷電池狀態,防止過充,過放,延長電池使用壽命,提升新能源汽車的行駛安全性與續航穩定性.更多 +
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ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯無源晶振,耐高溫晶振
ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯無源晶振,耐高溫晶振,在航空航天領域的機載環境控制設備,航天器地面測試儀器等場景中,ECS-240-6-37Q-RES-TR晶振的耐高溫與高穩定性優勢顯著.-40℃~125℃的寬溫范圍可適應高空低溫與設備運行高溫的極端環境變化,無源設計的高可靠性滿足航空航天電子對元件長壽命,低故障的嚴苛要求.晶振能為設備的信號處理,數據傳輸提供精準時鐘,確保航空航天輔助電子設備在復雜環境下仍能保持穩定性能,為航空航天任務的順利開展提供保障.更多 +
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TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振
TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振,適配設備輕薄化設計,不占用過多內部空間,16.3680MHz頻率為醫療數據采集,檢測周期提供精準計時,確保檢測結果的時間關聯性與準確性,溫補晶振技術可在-40~85℃使用溫度范圍內維持±0.5PPM頻率精度,不受環境溫度變化影響,同時產品符合醫療電子環保標準與生物相容性要求,材質安全無毒,為醫療便攜設備的可靠性提供關鍵支撐.更多 +
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CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規溫度晶振
CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規溫度晶振,針對汽車在不同地域,季節面臨的極端溫度環境,CSTNE8M00G55A000R0muRata村田車規晶振具備卓越的溫度適應性,工作溫度范圍覆蓋-40℃~+125℃,完全滿足汽車發動機艙,駕駛艙等不同區域的溫度要求,頻率溫度系數低至±10ppm/℃(全溫域),在高低溫劇烈變化時,仍能保持頻率輸出穩定,避免因時鐘漂移導致車載設備如導航系統,自動駕駛輔助模塊出現功能異常.更多 +
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NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本進口NDK晶振,24MHZ晶振
NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本進口NDK晶振,24MHZ晶振,針對電子設備小型化,高集成化需求,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891日本NDK晶振以2016(2.0mm×1.6mm)超小封裝實現24MHZ高頻信號輸出,在有限的PCB板空間內高效釋放性能.其內部采用NDK專利的晶片切割與鍍膜技術,頻率偏差可控制在±10ppm以內,能減少信號干擾,保障數據傳輸,圖像處理等高頻應用的流暢性.更多 +
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LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振
LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振,該晶振采用行業通用的7050貼片晶振封裝,引腳布局符合標準化設計,可直接兼容多數高速電路PCB板的布局需求,無需額外調整電路板尺寸,大幅提升設備集成效率,封裝材質選用耐高溫陶瓷與金屬屏蔽層,不僅具備良好的散熱性能,還能進一步隔絕外部電磁干擾,保障晶振在-40℃~+85℃寬溫范圍內穩定工作,此外,貼片式結構相較于插件類型,更適合自動化貼片生產流程,降低批量生產時的人工成本與組裝誤差.更多 +
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CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封裝晶振
CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封裝晶振,作為Raltron拉隆高密度封裝晶振系列的代表型號,CO4305-27.000-EXT-T-TR具備卓越的工業級性能參數,工作溫度范圍覆蓋-40℃至+85℃,可在高低溫極端環境下保持±10ppm的頻率精度,滿足汽車電子,智能傳感器等復雜工況下的長期穩定運行需求.同時,產品集成EXT-T-TR特殊工藝設計,增強了抗振動,抗沖擊能力,大幅提升設備在惡劣環境中的使用壽命.更多 +
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CPPC7L-A3B6-8.0TS,車規晶振,耐高溫晶振,Cardinal晶振
CPPC7L-A3B6-8.0TS,車規晶振,耐高溫晶振,Cardinal晶振,作為一款標準車規晶振,CPPC7L-A3B6-8.0TS通過了AEC-Q200等權威車規認證,可在-40℃~+125℃的極端寬溫環境下穩定工作,完美適配汽車發動機艙,底盤等高溫區域的使用需求.其耐高溫性能源于特殊的材料選型與工藝設計:內部采用耐高溫石英晶體諧振器,搭配耐高低溫的封裝膠體與電極材料,能有效抵御高溫環境下的材料老化與性能衰減,同時,通過嚴格的溫度循環測試,熱沖擊測試,確保晶振在長期高溫工況下仍保持頻率穩定,避免因溫度波動導致的汽車電子統故障.更多 +
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