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X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON無源諧振器
X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON無源諧振器,3.2mm×2.5mm的微型尺寸可適配高密度電路板布局,其核心頻率輸出精準穩定,能為各類電子設備提供可靠的頻率基準.作為無源諧振器,它具備低啟動功耗,高諧振效率的核心特性,引腳兼容主流3225規格無源晶振設計,無需額外驅動電路即可快速起振,可直接滿足消費電子,物聯網模組的基礎頻率源需求,是無源頻率元件的高適配性之選.更多 +
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7X54070001,TXC有源晶體振蕩器,3.3V壓電晶振
7X54070001,TXC有源晶體振蕩器,3.3V壓電晶振的工作電壓與消費電子主流供電電壓匹配,無需額外電壓轉換模塊,降低電路復雜度,同時具備優異的頻率穩定度,保障藍牙,WiFi信號傳輸的穩定性,減少數據丟包現象.更多 +
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TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補晶振,3225便攜式設備晶振
TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補晶振,3225便攜式設備晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,TXETBLSANF-40.000000在微型化設計上表現突出,僅占用極小的PCB空間,完美適配藍牙耳機,便攜式醫療監測設備等對體積敏感的便攜式產品.同時,輕量化的封裝結構可降低設備整體重量,搭配兼容自動化SMT的貼片工藝,既能滿足便攜式設備的輕薄需求,又能提升批量生產效率.更多 +
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TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工業應用晶振,TSX-3225無源晶振
TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工業應用晶振,TSX-3225無源晶振,憑借3225小型貼裝晶振優勢,成為工業設備小型化設計的理想選擇.在工業機器人,微型傳感器模塊,嵌入式工業主板等空間受限場景中,其緊湊尺寸可節省PCB板布局空間,同時保持24MHz高頻輸出能力,滿足設備對高速數據處理的時鐘需求.產品還具備優異的抗振動,抗沖擊性能,通過工業級可靠性測試,確保在機械振動頻繁的工業場景中持續穩定工作.更多 +
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ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon寬溫晶振,16MHZ晶振
ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon寬溫晶振,16MHZ晶振為核心輸出,頻率精度控制達到行業嚴苛標準,常溫下頻率偏差可穩定在±20ppm以內,ABM8AIG作為消費電子,工業控制,物聯網等領域的常用頻率規格,可直接適配多數MCU,傳感器,通信模塊的時鐘需求,無需額外進行頻率轉換,減少信號傳輸損耗與電路設計復雜度,為設備的數據處理,信號收發提供精準的時序基準,保障音頻解碼,數據同步,通信傳輸等功能的高效運行.更多 +
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TSX-3225晶振,無源晶體諧振器,小型化貼片晶振
TSX-3225晶振,無源晶體諧振器,小型化貼片晶振,TSX-3225作為典型的無源晶體諧振器,相比有源晶振具備三大核心技術優勢:其一,超低功耗特性,無需內置驅動電路,僅依賴外部振蕩電路工作,靜態功耗趨近于零,在電池供電設備(如智能穿戴,無線傳感器)中,可將時序模塊功耗降低至微安級,大幅延長設備續航,其二,成本與兼容性優勢,結構相對簡單,生產制造成本低于有源晶振,同時無需額外供電引腳,電路設計更簡潔,可兼容各類MCU,RTC芯片的振蕩接口,減少元件選型復雜度,其三,環境適應性強,無內置電子元件,抗高溫,抗干擾能力更突出,適配工業車間,汽車電子等復雜環境.更多 +
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X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON無源晶振
X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON無源晶振,作為典型的無源晶振,X1E0000210129 無需內置電源驅動,僅需通過外部電路(如芯片內部振蕩器)提供激勵信號即可產生穩定的振蕩頻率,相比有源晶振大幅降低設備整體功耗,完美契合智能穿戴設備,無線工業傳感器晶振,便攜式醫療設備等對低功耗要求嚴苛的場景.同時,無源結構使其電路集成更簡單,無需額外考慮電源引腳布局與供電穩定性,僅需搭配少量外圍元器件(如匹配電容)即可正常工作,簡化了硬件設計流程,縮短產品研發周期.更多 +
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TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振
TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振,依托愛普生數十年的晶振研發技術,TSX-32258.000000MHz在性能穩定性上表現優異.即使在溫度波動環境中,其工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,配合內部優化的晶體結構設計,能有效抑制溫度變化導致的頻率漂移,確保在工業級惡劣環境下仍保持信號穩定.同時,該晶振具備良好的電磁抗干擾能力,可抵御周邊電路電磁輻射對時鐘信號的干擾,減少信號失真風險.此外,3225封裝采用高可靠性材料,機械抗震性與抗老化性出色,使用壽命可達50000小時以上,為設備長期穩定運行提供堅實的時鐘保障.更多 +
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CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進口晶振
CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進口晶振,作為一款通用性極強的SMD封裝晶振系列,以其標準化的3225振蕩器封裝尺寸成為消費電子,工業控制等領域的主流選擇,工作電壓涵蓋1.8V,2.5V,3.3V等常見規格,適配低功耗與標準電壓設計場景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高純度石英晶體作為諧振核心,結合先進的光刻鍍膜工藝與精密封裝技術,確保產品具備優異的頻率一致性.更多 +
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RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器
RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器,RTX-104DD3C-S-16.384-TR是Raltron拉隆RTX-104系列下的3225小型晶振封裝,核心輸出頻率精準鎖定16.384MHz,憑借Raltron成熟的晶體切割與封裝工藝,在-40℃~85℃寬溫范圍內可實現±25ppm的頻率穩定度,能有效抵御溫度波動,振動等環境干擾,為醫療監護儀,工業控制模塊等對時序精度要求嚴苛的設備,提供持續穩定的時鐘信號支撐,是保障設備數據采集與指令執行準確性的關鍵元器件.更多 +
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O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應用晶振
O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應用晶振,作為歐美Jauch針對無線場景推出的經典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,這一規格是WiFi路由器,無線AP,智能家電WiFi模塊的主流適配尺寸,可直接替換傳統同封裝晶振,無需修改PCB板布局,大幅降低設備制造商的升級成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度電路設計,例如在WiFi6路由器的多層PCB板中,可與射頻芯片,功率放大器緊密布局,節省垂直空間,同時兼容SMT自動化焊接工藝,焊接良率達99.7%以上,滿足WiFi設備大規模量產需求,避免手工焊接導致的虛焊,錯焊問題.更多 +
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FC3BQBBMM25.0-T3,5G網絡基礎設施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振
FC3BQBBMM25.0-T3,5G網絡基礎設施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振,該晶振采用陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與機械強度,在5G終端設備(如5GCPE,工業物聯網網關)中,可輕松集成到緊湊的電路板上,支持多電壓供電(2.5V/3.3V),適配不同5G設備的電源架構.在5G工業物聯網網關中,3225晶振為網關的通信模塊提供時序基準,保障網關與5G基站,工業設備間的雙向數據傳輸,在5G智能電表等終端設備中,其小型化與低功耗特性(動態電流≤5mA),可減少設備體積與能耗,適配終端設備長期穩定運行需求,同時穩定的頻率輸出確保電表數據采集與上傳的時序精度,避免因頻率偏差導致的計量誤差.更多 +
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TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L數字補償晶振,3225晶振,微處理器晶振
TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L數字補償晶振,3225晶振,微處理器晶振,作為Transko晶振旗下TX-L數字補償晶振系列的代表性產品,TX3-L25JP05-10.000M-TR憑借品牌在頻率控制領域的技術積累,實現了"高精度+高適配"的雙重優勢.其標稱頻率精準鎖定為10.000MHz,可滿足多數電子設備對基礎時鐘信號的需求;型號中"TR"標識對應標準化封裝工藝,搭配TX-L系列專屬的數字補償技術,既區別于傳統溫補晶振的模擬補償方案,又能通過數字化算法提升頻率調節精度,為微處理器、物聯網模塊等核心設備提供穩定的頻率支撐.更多 +
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M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振
M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振,是一款專為軍事通信場景設計的3225封裝3V晶振,52.0000MHz頻率經過軍工級精密校準,能精準匹配軍事電臺,衛星通信終端的射頻信號處理需求.作為歐美市場主流的軍事通信晶振,其通過了嚴格的電磁兼容性(EMC)測試,在30MHz-18GHz頻段的電磁輻射抑制比＞85dB,可抵御戰場復雜電磁環境(如雷達干擾,電子對抗信號)的影響,避免通信信號失真或中斷.3225無線通信模塊晶振封裝采用加固型陶瓷外殼與鍍金引腳,防護等級達IP67,能承受沙塵,雨水浸泡等惡劣戰場環境,且抗振動性能優異更多 +
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M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm諧振器
M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm諧振器，美國MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振，型號：M1253系列晶振，編碼為：M12532JM 27.000000諧振器，頻率：27MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，3225晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高品質晶振，高性能，高質量等特點。進口晶振應用于：手持式電子設備，汽車電子晶振，便攜式儀器，無線藍牙晶振，智能家居等應用。更多 +
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Oscilent耐高溫晶振,278高品質晶振,278-24.0M-20-W-TR汽車空調系統晶振
Oscilent耐高溫晶振,278高品質晶振,278-24.0M-20-W-TR汽車空調系統晶振，美國Oscilent晶振公司，奧斯康利晶振，3225晶振，超小型晶振，276晶振，278-24.0M-20-W-TR晶振，緊湊和薄(0.65mm型材)，耐熱和耐沖擊，適用于包括電信設備，短距離無線電鏈路模塊，DVC, DSC, PDA和PC，符合RoHs/無鉛標準，超薄型晶振，低損耗晶振，石英晶振，歐美進口晶振，高品質晶振，北斗衛星定位模塊晶振，無人機晶振，6G無線網晶振，高精度晶振，貼片晶振，無源晶振，高精度晶振，6G通訊設備晶振，無線傳輸晶振，局域網晶振，小體積晶振，低損耗晶振。更多 +
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FOX超小型晶振,FC3VA低損耗晶振,FC3VAEEMM32.0-T3信號傳輸晶振
FOX超小型晶振,FC3VA低損耗晶振,FC3VAEEMM32.0-T3信號傳輸晶振，美國福克斯晶振，FOX晶振，FC3VA晶振，FC3VAEEMM32.0-T3晶振，石英晶體，3225晶振，四腳晶振，小型晶振，低成本晶振，移動網絡晶振，智能手表晶振，環保晶振，微型晶振，SMD晶振，無人機晶振,高精度晶振.無源晶振，低損耗晶振，環保無鉛晶振，無源晶振，進口晶振，超小型晶振。特點:公差低至10ppm，穩定性低至10ppm，溫度范圍寬至-40C至+85C。更多 +
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FOX小體積晶振,FC3VR低抖動晶振,FC3VREEGM50.0-T1電腦主板晶振
FOX小體積晶振,FC3VR低抖動晶振,FC3VREEGM50.0-T1電腦主板晶振，美國福克斯晶振,FOX晶振，高精度晶振，石英晶體，3225晶振，四腳晶振，小型晶振，低成本晶振，移動網絡晶振.無源晶振，低損耗晶振，環保無鉛晶振，無源晶振，進口晶振，超小型晶振，FC3VR晶振，FC3VREEGM50.0-T1晶振，智能手表晶振，環保晶振，微型晶振，SMD晶振，無人機晶振。特點:公差低至10ppm，穩定性低至10ppm，溫度范圍寬至-40C至+85C。更多 +
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FC3BS無源3225晶體,FOX汽車激光大燈晶振,FC3BSHHEF32.0-T3美國晶振
FC3BS無源3225晶體,FOX汽車激光大燈晶振,FC3BSHHEF32.0-T3美國晶振,美國福克斯晶振公司，FC3BS晶振，FC3BSHHEF32.0-T3晶振，FOX晶振，石英晶體，3225晶振，四腳晶振，小型晶振，特點:公差低至10ppm，穩定性低至10ppm，溫度范圍寬至-40C至+85C。低成本晶振，無源晶振，進口晶振，超小型晶振，移動網絡晶振，智能手表晶振，環保晶振，微型晶振，SMD晶振，無人機晶振，高精度晶振.無源晶振，低損耗晶振，環保無鉛晶振。更多 +
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福克斯3225晶體,FC3BQ汽車鑰匙晶振,FC3BQBBMM25.0-T1進口晶振
福克斯3225晶體,FC3BQ汽車鑰匙晶振,FC3BQBBMM25.0-T1進口晶振,美國福克斯晶振公司，FOX晶振，FC3BQ晶振，FC3BQBBMM25.0-T1晶振，石英晶體，3225晶振，四腳晶振，特點:公差低至10ppm，穩定性低至10ppm，溫度范圍寬至-40C至+85C。小型晶振，低成本晶振，移動網絡晶振，智能手表晶振，環保晶振，微型晶振，SMD晶振，無人機晶振，高精度晶振.無源晶振，低損耗晶振，環保無鉛晶振，無源晶振，進口晶振，超小型晶振。更多 +
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