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SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON筆記本電腦晶振,5032有源晶振
SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON筆記本電腦晶振,5032有源晶振,兼顧尺寸兼容性與散熱效率,完美適配筆記本主板的緊湊布局需求.產品標稱頻率121.5000MHZ,輸出類型為LVCMOS,供電電壓兼容3.3V有源晶振標準筆電供電體系,工作溫度范圍覆蓋40℃~+85℃,頻率穩定度達±15ppm,為筆記本CPU時序控制,內存通信,顯示模塊等核心部件提供精準時鐘基準,是筆電設備的核心頻率保障部件.更多 +
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IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源溫補晶振
IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源溫補晶振,依托KDS溫補晶振近百年的晶振制造工藝積淀,采用高穩定性石英晶體與軍工級封裝材料,具備極強的環境適應性.產品通過嚴苛的工業級可靠性測試,包括1000次冷熱沖擊循環,10G加速度機械振動,長時間高溫老化等,能抵御工業現場的振動,電壓波動等惡劣條件,平均無故障工作時間(MTBF)超100萬小時,為設備長期穩定運行筑牢防線.更多 +
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NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,車規晶振
NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,車規晶振,搭載先進的晶體切割與振蕩電路設計,實現了低功耗與高穩定性的完美平衡.產品啟動電流小,待機功耗低至微安級,契合新能源汽車的節能需求;輸出波形純凈,相位噪聲低,有效減少信號干擾,保障車載電子設備的通信與控制精度.具備優異的抗電磁干擾(EMI)能力,符合車載電子的電磁兼容性(EMC)標準,為汽車電子系統的整體性能升級提供核心支撐.更多 +
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ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon溫補晶振,ASTX-H11晶振
ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon溫補晶振,ASTX-H11晶振,深度適配5G模塊,物聯網網關,衛星導航設備(GNSS),工業控制終端等對頻率穩定性要求極高的設備.其優化的電路兼容性可無縫匹配FPGA,MCU等高端主控芯片,具備極強的抗電磁干擾(EMI)與抗振動沖擊能力,能在戶外惡劣環境,工業現場溫變場景中保持信號完整性,有效降低設備數據傳輸誤碼率與控制誤差,為設備的可靠運行提供底層頻率支撐.更多 +
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Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振
Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振,通過優化音叉結構設計,在32.768kHz低頻下實現高Q值特性,有效降低信號損耗;采用嚴苛的老化篩選流程,將年頻率漂移控制在極小范圍,且引腳遵循RTC模塊標準封裝規范,可直接替換同規格音叉晶振,無需調整電路,是低功耗設備計時模塊升級的高適配選擇.更多 +
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FA-23827.0000MD-W0,EPSON愛普生晶振,FA-238測量設備晶振
FA-23827.0000MD-W0,EPSON愛普生晶振,FA-238測量設備晶振,深度適配示波器,頻譜分析儀,精密萬用表,工業檢測傳感器等各類高精度測量設備.其優化的電路兼容性可無縫匹配測量設備的信號處理模塊,具備極強的抗電磁干擾(EMI)與抗振動能力,能在實驗室校準,工業現場檢測等多場景中保持信號完整性,有效降低測量誤差,為設備的精準測量與數據可靠性提供底層保障.更多 +
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530BB67M5000DG,Skyworks歐美思佳訊晶振,7050有源差分晶振
530BB67M5000DG,Skyworks歐美思佳訊晶振,7050有源差分晶振,融合了Skyworks獨有的精密石英晶片工藝與密封金屬封裝技術,核心優勢集中在差分傳輸與高頻穩定輸出.內置高性能振蕩驅動電路,無需外部諧振元件,簡化電路設計;7050金屬封裝晶振優化散熱性能,降低頻率溫漂,配合差分信號傳輸(LVPECL標準輸出),抗干擾能力較單端輸出提升30%以上;引腳遵循工業標準規范,可直接替換同規格高端晶振,是高端設備性能升級的優選方案.更多 +
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E3SB32E00000LE,Hosonic臺產鴻星晶振,3225四腳貼片晶振
E3SB32E00000LE,Hosonic臺產鴻星晶振,3225四腳貼片晶振,核心技術優勢集中在四腳結構與穩定諧振性能.通過優化晶片切割與引腳布局,四腳設計不僅提升了安裝牢固度,更有效降低了寄生電容對頻率的影響;采用嚴格的溫度校準流程,確保寬溫范圍內頻率漂移最小化,且引腳遵循行業標準封裝規范,可直接替換同規格3225貼片晶振,升級成本低,是電子設備性能優化的高適配選擇.更多 +
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FA-12825.0000MF20X-WX,愛普生進口晶振,FA-128型號晶振
FA-12825.0000MF20X-WX,愛普生進口晶振,FA-128型號晶振的高兼容性,25MHz標準頻率與進口品質三大核心優勢,成為電子設備研發與量產的高性價比選擇.產品支持自動化貼片與回流焊工藝,適配批量生產需求,無源設計簡化電路集成,降低功耗與成本,進口原廠品質確保長期穩定運行,覆蓋消費電子,工業自動化,車載輔助系統,通信設備等多場景.更多 +
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LFXTAL027945BULK5K,HC49/4H晶振,IQD插件晶振
LFXTAL027945BULK5K,HC49/4H晶振,IQD石英插件晶振,采用高純度石英晶體作為核心材質,振蕩頻率精準穩定,可滿足工業級設備對時序信號的嚴苛要求.插件式HC49/4H封裝設計兼容主流電路板預留接口,引腳抗氧化處理增強導電性與使用壽命,廣泛適配通信模塊,工業控制器等對頻率穩定性要求較高的設備.更多 +
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ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源貼片晶振,Abracon車規晶振
ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源貼片晶振,Abracon車規晶振,面向車載以太網網關,CAN總線網關等車載通信樞紐,ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-TAbracon車規晶振以24MHz頻點和HCMOS兼容輸出,實現多總線數據的精準同步傳輸.其2016有源貼片封裝適配網關主板高密度布局,車規級品質可抵御車內復雜電磁環境和長期振動工況,保障網關在高速數據交互場景下的時序穩定性,提升車載多系統通信的協同效率與數據準確率.更多 +
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CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振
CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高頻輸出可提升設備數據處理速率,金屬封裝有效隔絕設備內部電磁干擾,保障信號純凈度,同時小巧的7050封裝契合消費電子小型化的設計趨勢,為高端消費電子的卓越性能提供穩定時基支持.更多 +
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SG-8002JA005.000000MHzPHM,XO有源晶體振蕩器,EPSON品牌晶振
別于傳統無源諧振器,無需外部匹配電路即可直接輸出穩定5MHz頻率信號,大幅簡化終端設備的電路設計流程.其搭載的三態OE控制功能,可按需實現信號開啟與關閉,助力設備實現低功耗休眠模式;CMOS輸出晶振標準輸出接口能無縫兼容主流MCU,DSP等主控芯片,適配自動化貼片工藝的封裝設計還可提升產線組裝效率,兼具易用性,功能性與經濟性.更多 +
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AK2APAF1-156.25000T,Abracon高頻晶振,LVPECL差分輸出晶振
AK2APAF1-156.25000T,Abracon高頻晶振,LVPECL差分晶振,采用有源設計,無需外部諧振電路,可直接輸出精準高頻信號,簡化電路設計流程;同時,該型號具備嚴苛的頻率穩定度指標(典型值在-40℃至+85℃范圍內可達±25ppm),即便在溫度波動環境下,也能保持高頻信號的精準性,為設備高速運行奠定堅實的時鐘基礎.更多 +
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Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽車應用設備晶振,JXS53型號晶振
Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽車應用設備晶振,JXS53型號晶振,核心參數深度契合汽車電子晶振設備需求:輸出頻率精準鎖定18.432MHz,該頻率為汽車電子中常用的時鐘基準,能為車載控制系統,信息娛樂模塊等提供穩定的時序信號,精度注"50/50",即50ppm標準規格,可與汽車主流芯片的輸入電容特性無縫匹配,無需額外調整電容參數,簡化車載電路設計.更多 +
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Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應用晶振
Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應用晶振,采用行業通用的5032貼片諧振器封裝,不僅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),還具備出色的機械穩定性:貼片式焊接方式可實現自動化生產,提升傳感器批量制造效率,同時減少人工焊接帶來的接觸不良風險;封裝外殼采用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷材質,能承受傳感器生產過程中的回流焊高溫,且在濕度較高的工業或戶外傳感器應用場景中,可有效隔絕水汽侵蝕,保障晶振長期穩定工作,完美契合傳感器小型化,高可靠性的設計趨勢.更多 +
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O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch溫補晶振,3.3V有源晶振
O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch溫補晶振,3.3V有源晶振與主流電子設備的電源系統高度兼容,無需額外電壓轉換模塊,簡化電路設計流程的同時降低整體功耗,尤其適合物聯網終端,便攜式檢測設備等對功耗敏感的產品.此外,晶振采用標準化引腳布局與封裝規格,可直接替換同類型號,兼容性覆蓋通信模塊,智能家居控制器,醫療監護設備等多個領域,為工程師提供靈活的選型方案.更多 +
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CM13032768DZFT,日產進口西鐵城晶振,CM130無源諧振器
CM13032768DZFT,日本進口西鐵城晶振,CM130無源諧振器,以32.768kHz標準頻率為核心,擁有出色的溫度穩定性,可在-40℃~85℃寬溫范圍內保持頻率穩定,從容應對高低溫極端環境.產品采用高純度石英晶體材料與精密切割工藝,振動阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信號衰減,提升諧振效率.更多 +
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NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產NDK陶瓷晶振,車載設備應用晶振
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產NDK陶瓷晶振,車載設備應用晶振,3225標準貼片封裝,尺寸緊湊且兼容性強,可輕松融入車載PCB板的高密度布局中,適配車載ECU(電子控制單元),車載傳感器等空間受限的設備.貼片式結構支持自動化SMT生產線作業,不僅提升生產效率,還能減少人工焊接誤差,保障車載設備批量生產時的一致性與可靠性.更多 +
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NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振
NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小貼片封裝,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空間內實現高效集成,完美適配智能手機,TWS耳機,小型傳感器等微型化電子設備.其無鉛環保材質符合RoHS標準,貼片式設計支持自動化SMT生產,既降低人工焊接成本,又提升批量生產的一致性,助力終端產品實現輕薄化與高可靠性的雙重需求.更多 +
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