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IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源溫補晶振
IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源溫補晶振,依托KDS溫補晶振近百年的晶振制造工藝積淀,采用高穩定性石英晶體與軍工級封裝材料,具備極強的環境適應性.產品通過嚴苛的工業級可靠性測試,包括1000次冷熱沖擊循環,10G加速度機械振動,長時間高溫老化等,能抵御工業現場的振動,電壓波動等惡劣條件,平均無故障工作時間(MTBF)超100萬小時,為設備長期穩定運行筑牢防線.更多 +
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LFXTAL027945BULK5K,HC49/4H晶振,IQD插件晶振
LFXTAL027945BULK5K,HC49/4H晶振,IQD石英插件晶振,采用高純度石英晶體作為核心材質,振蕩頻率精準穩定,可滿足工業級設備對時序信號的嚴苛要求.插件式HC49/4H封裝設計兼容主流電路板預留接口,引腳抗氧化處理增強導電性與使用壽命,廣泛適配通信模塊,工業控制器等對頻率穩定性要求較高的設備.更多 +
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SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫療設備晶振,LVDS差分振蕩器
SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫療設備晶振,100MHz高頻輸出適配醫療設備高速數據處理需求,LVDS差分晶振技術解決了醫療環境的電磁干擾痛點,3225微型封裝助力設備小型化升級.產品依托EPSON在石英晶體領域的深厚技術積累,實現了高精度,低功耗,高可靠性的完美平衡,同時通過醫療行業合規認證,縮短客戶產品認證周期.更多 +
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CM13032768DZFT,日產進口西鐵城晶振,CM130無源諧振器
CM13032768DZFT,日本進口西鐵城晶振,CM130無源諧振器,以32.768kHz標準頻率為核心,擁有出色的溫度穩定性,可在-40℃~85℃寬溫范圍內保持頻率穩定,從容應對高低溫極端環境.產品采用高純度石英晶體材料與精密切割工藝,振動阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信號衰減,提升諧振效率.更多 +
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TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振
TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振技術為核心亮點,相比普通正弦波晶振,其輸出信號的幅值一致性更強,可減少電路中因波形波動導致的干擾問題.產品內置高穩定性石英晶片,結合先進的封裝工藝,不僅具備優異的抗振動,抗沖擊性能,還能有效抵御電磁干擾(EMI),滿足醫療電子,汽車電子等對環境適應性要求嚴苛的領域.此外,低功耗設計使其在便攜式設備中也能長時間穩定運行,兼顧性能與能效.更多 +
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ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS歐美晶振
ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS歐美晶振,采用高純度天然石英晶體(純度達99.999%),經精密切割與拋光工藝制成晶片,在-40℃~+85℃工業寬溫區下,頻率穩定度可達±30ppm,較同封裝普通晶振精度提升40%,能穩定應對高低溫交替的惡劣工況.更多 +
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ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B貼片晶振,無線WiFi應用晶振
ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B貼片晶振,無線WiFi應用晶振,在提供16.000MHz穩定頻率輸出的同時,具備低工作電流特性,可有效降低WiFi模塊整體功耗,延長智能終端,便攜式WiFi設備的續航時間.晶振采用高精度石英晶體材質,經過特殊工藝處理,在-40℃~+85℃的寬溫范圍內仍保持優異的頻率穩定性,即便在WiFi設備長時間高負載運行或環境溫度波動時,也能確保時鐘信號精準,避免因頻率偏差影響無線通信質量.更多 +
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X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振,搭載了先進的溫度補償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過內置熱敏電阻實時監測環境溫度變化,動態調整補償電壓,有效抵消溫度波動對頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內的頻率漂移控制,可輕松應對戶外設備,工業控制等溫差劇烈的場景.同時,該產品具備優異的相位噪聲性能,能減少頻率信號干擾,保障通信,測量等系統的信號傳輸質量.更多 +
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Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器
Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器,針對不同應用環境的需求,愛普生有源晶振Q33310F70024100與SG-310SCF具備出色的工況適應性.在溫度范圍上,能適應室內外溫差變化及工業環境高溫工況,在電壓穩定性上,可在寬電壓范圍內保持穩定信號輸出,適配不同設備的供電需求,避免因電壓波動導致的信號失真或中斷.同時,通過優化內部電路設計,降低等效串聯電阻與相位噪聲,減少信號傳輸損耗,確保高頻信號在長距離傳輸或復雜電磁環境下仍能保持清晰,穩定,保障設備數據處理與通信的準確性.更多 +
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LFPTXO000295BULK,英國IQD晶振,5032溫補貼片晶振
LFPTXO000295BULK,英國IQD晶振,5032溫補貼片晶振,該型號晶振搭載IQD進口晶振自主研發的智能動態溫度補償技術,內置高靈敏度NTC溫度傳感器(測溫精度±0.5°C),可實時監測環境溫度變化,并通過內置MCU執行精密補償算法,動態調整頻率偏差,最大程度抵消溫度波動對晶振性能的影響.相較于普通無溫補晶振,其在-40°C低溫或+85°C高溫等極端環境下,頻率偏移量仍控制在±2.5ppm內,尤其適用于戶外氣象監測設備,車載智能座艙系統,航空航天輔助導航設備等溫差劇烈場景,保障設備在復雜環境中持續精準運行.更多 +
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LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振
LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振,憑借高穩定性,正弦波低失真輸出及靈活壓控特性,LFOCXO063815BULK廣泛應用于通信設備,工業自動化晶振系統,測試測量儀器,衛星導航終端等領域.在5G通信基站中,其精準的頻率控制可保障信號傳輸同步,提升通信質量,在工業自動化生產線,能為PLC(可編程邏輯控制器),傳感器等設備提供穩定時鐘信號,確保生產流程精準可控,在高精度測試儀器中,正弦波低失真輸出可提高測量數據準確性,滿足精密測試需求,在衛星導航終端,通過壓控調節適配衛星信號頻率變化,保障定位精度.更多 +
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LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振
LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振,針對汽車電子系統對功耗控制的嚴苛要求,該晶振采用超低功耗電路架構:通過優化內部溫補模塊與振蕩電路,在維持高穩定輸出的同時,將工作電流控制在3.3V電壓下的3.2mA,休眠電流低至0.5μA,可配合車載設備的節能模式實現功耗動態調節.此外,產品具備寬電壓兼容能力(3.0V~3.6V),可適應汽車供電系統的電壓波動(如啟動瞬間電壓變化),無需額外穩壓模塊,簡化電路設計的同時降低供電損耗,保障車載設備長期穩定運行.更多 +
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LFSPXO083320RL3K,藍牙耳機晶振,智能手環晶振
LFSPXO083320RL3K,藍牙耳機晶振,智能手環晶振,針對藍牙耳機與智能手環的使用特性,該晶振具備多重適配能力:在藍牙耳機場景中,其低抖動石英振蕩器信號可減少音頻傳輸延遲,配合藍牙芯片實現高清語音通話與流暢音樂播放,在智能手環場景中,支持心率監測,運動計步等功能的時鐘同步,確保傳感器數據采集的時效性.同時,晶振抗電磁干擾(EMI)性能優異,可避免與穿戴設備內部藍牙模塊,射頻電路產生信號干擾,保障設備穩定運行.更多 +
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LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振
LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振,依托“時鐘信號+觸控控制”一體化優勢,LFTCXO073006REEL廣泛應用于智能工業控制面板,便攜式檢測設備,車載觸控終端,消費類智能硬件等領域.在工業控制場景中,其穩定的時鐘信號保障設備數據傳輸精度,觸控功能簡化操作流程,在車載應用晶振終端中,寬溫特性與抗振動設計適配車內復雜環境,為觸控交互提供可靠支持,助力設備實現功能集成與小型化設計.更多 +
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LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補晶振,削峰正弦波晶振
LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補晶振,削峰正弦波晶振,產品采用緊湊型SMD封裝(具體封裝尺寸可根據需求定制),體積小巧且安裝便捷,適配高密度PCB板布局.內部采用高穩定性石英晶體諧振器,搭配進口溫補芯片與壓控元件,經過嚴格的老化測試與可靠性驗證,平均無故障工作時間(MTBF)超過100000小時.此外,晶振具備良好的抗振動,抗沖擊性能,在工業惡劣環境下仍能穩定運行.更多 +
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VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振
VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振,作為MERCURY瑪居禮旗下高端VC-TCXO產品線成員,VM53S3-25.000-2.5/-30+75延續品牌"軍工級品質,工業級可靠"的核心優勢:采用高純度石英晶片,通過瑪居禮專利"雙軸切割工藝"減少晶片內部應力,降低溫度與振動對頻率的影響,封裝環節采用密封金屬外殼,防水防塵等級達IP64,可抵御設備使用過程中的粉塵侵蝕,輕微液體濺落.更多 +
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SCO-2218ADR-26.000M,韓國Sunny晶振,1.8V低電壓晶振
SCO-2218ADR-26.000M,韓國Sunny晶振,1.8V低電壓晶振,該晶振優化了內部電路結構,輸出信號噪聲低至-150dBc/Hz(1kHz偏移),能有效減少對周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統的電磁兼容性(EMC),助力設備順利通過CE,FCC等電磁兼容認證.在兼容性方面,除核心1.8V供電外,還支持1.7V~1.9V的電壓波動范圍,可適配不同電壓架構的電子系統,無需額外設計電壓調節電路,降低硬件設計復雜度與成本,同時,其輸出波形為標準正弦波,諧波失真度低于-45dB,能適配多種信號接收電路,提升與不同設備的兼容適配性.更多 +
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SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振
SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振,該晶振采用行業主流的2520貼片封裝(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空間占用減少約25%,完美契合智能手機,平板電腦,小型物聯網網關等對小型化,高密度集成的設計需求.其貼片式結構支持全自動SMT貼片工藝,可與其他元器件同步完成高速組裝,大幅提升生產效率,降低人工干預帶來的誤差；且封裝材質符合無鉛焊接標準(Pb-Free),通過RoHS,REACH等國際環保認證,滿足全球主流市場的環保合規要求,適配消費電子與工業產品的量產場景.更多 +
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1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振
1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振,在電壓適配性上,該晶振支持1.5V~3.6V寬電壓供電范圍,可靈活兼容不同電壓架構的電子系統,無論是低功耗設備的1.5V低壓供電,還是常規設備的3.3V有源晶振標準供電,均無需額外設計電壓調節電路,降低硬件設計復雜度與成本.同時,其輸出波形為標準正弦波,諧波失真度低于-40dB,能有效減少對周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統的電磁兼容性(EMC),助力設備順利通過CE,FCC等電磁兼容認證.更多 +
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CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振
CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振,該晶振以125.000MHz高頻輸出為核心,搭配CP3225系列的精密制造工藝,頻率穩定度達±25ppm,初始頻率偏差控制在極小范圍,能為高端電子設備提供精準時鐘基準.同時,其工作電壓適配3.3V主流供電系統,在高頻運行狀態下仍保持優異的相位噪聲特性(-140dBc/Hz@1kHz偏移),可減少信號抖動對設備性能的影響,保障高速數據處理,無線通信等功能的穩定運行.更多 +
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