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FA-23827.0000MD-W0,EPSON愛普生晶振,FA-238測量設備晶振
FA-23827.0000MD-W0,EPSON愛普生晶振,FA-238測量設備晶振,深度適配示波器,頻譜分析儀,精密萬用表,工業檢測傳感器等各類高精度測量設備.其優化的電路兼容性可無縫匹配測量設備的信號處理模塊,具備極強的抗電磁干擾(EMI)與抗振動能力,能在實驗室校準,工業現場檢測等多場景中保持信號完整性,有效降低測量誤差,為設備的精準測量與數據可靠性提供底層保障.更多 +
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Q24FA20H00172,EPSON無源諧振器,FA-20H晶振
Q24FA20H00172,EPSON無源諧振器,FA-20H晶振采用業界標準的2520小型貼裝晶振封裝,憑借精工獨有的MEMS工藝打造高穩定性晶振.諧振頻率精準匹配目標參數,負載電容適配常見電路設計需求,具備低等效串聯電阻(ESR)特性,能為各類電子設備提供穩定可靠的時鐘信號,是兼顧小型化與性能的理想頻率控制解決方案.更多 +
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FA-238V12.0000MB-W3,3225石英貼片晶振,智能手環晶振
FA-238V12.0000MB-W3,3225石英貼片晶振,智能手環晶振,12MHz頻率為計步,睡眠監測,藍牙數據傳輸等功能提供精準時序支撐.產品兼容智能穿戴設備自動化貼片工藝,焊接一致性強,可快速集成到手環主板,無源設計簡化電路布局,降低設備整體功耗,寬溫特性適配室內外不同使用場景,批量供應方案滿足智能手環量產需求,同時適配智能手表,健康監測手環等同類穿戴設備.更多 +
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FA-12840.0000MD30Z-KX,遠程控制應用晶振,EPSON傳感器晶振
FA-12840.0000MD30Z-KX,遠程控制應用晶振,EPSON傳感器晶振,40MHz高頻信號為傳感器模組提供精準時序支撐,適配紅外遙控,無線射頻(RF),物聯網晶振傳感終端等設備.FA-128系列標準化封裝可直接兼容傳感器PCB高密度布局,10pF負載電容與傳感器芯片完美匹配,無需電路調整即可快速集成,寬溫特性與抗振動設計,確保在戶外監測,智能家居控制,工業遠程終端等場景中穩定輸出,批量供應支持傳感器量產項目落地.更多 +
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FA-12825.0000MF20X-WX,愛普生進口晶振,FA-128型號晶振
FA-12825.0000MF20X-WX,愛普生進口晶振,FA-128型號晶振的高兼容性,25MHz標準頻率與進口品質三大核心優勢,成為電子設備研發與量產的高性價比選擇.產品支持自動化貼片與回流焊工藝,適配批量生產需求,無源設計簡化電路集成,降低功耗與成本,進口原廠品質確保長期穩定運行,覆蓋消費電子,工業自動化,車載輔助系統,通信設備等多場景.更多 +
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SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫療設備晶振,LVDS差分振蕩器
SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫療設備晶振,100MHz高頻輸出適配醫療設備高速數據處理需求,LVDS差分晶振技術解決了醫療環境的電磁干擾痛點,3225微型封裝助力設備小型化升級.產品依托EPSON在石英晶體領域的深厚技術積累,實現了高精度,低功耗,高可靠性的完美平衡,同時通過醫療行業合規認證,縮短客戶產品認證周期.更多 +
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SG-8002JA005.000000MHzPHM,XO有源晶體振蕩器,EPSON品牌晶振
別于傳統無源諧振器,無需外部匹配電路即可直接輸出穩定5MHz頻率信號,大幅簡化終端設備的電路設計流程.其搭載的三態OE控制功能,可按需實現信號開啟與關閉,助力設備實現低功耗休眠模式;CMOS輸出晶振標準輸出接口能無縫兼容主流MCU,DSP等主控芯片,適配自動化貼片工藝的封裝設計還可提升產線組裝效率,兼具易用性,功能性與經濟性.更多 +
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SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振
SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振,采用高密封性金屬外殼,具備三重防護優勢:一是有效隔絕外界粉塵,濕氣(防護等級達IP54),避免環境因素導致的性能衰減;二是抵御電磁干擾,減少復雜電路中信號干擾對晶振輸出的影響;三是增強機械抗壓與抗振動能力,適配車載,工業設備等易受外力沖擊的場景.緊湊的封裝尺寸還能靈活適配PCB板布局,平衡防護性能與空間需求.更多 +
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Q22FA12800393,愛普電子晶振,FA-128無源貼片晶振
Q22FA12800393,愛普生電子晶振,FA-128無源貼片晶振,依托愛普生晶振電子深耕晶振領域的核心技術,Q22FA12800393無源貼片晶振在頻率穩定性上表現突出.其采用高精度石英晶片與優化的封裝工藝,頻率偏差控制在±10ppm以內,有效降低信號抖動與漂移,保障設備數據傳輸,運算處理的精準性.此外,晶振內部結構經過抗干擾設計,能抵御外部電磁干擾(EMI)與機械振動,在復雜電路環境中仍保持穩定的時鐘輸出,特別適合對時序要求嚴苛的智能硬件場景.更多 +
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TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振
TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振,適配設備輕薄化設計,不占用過多內部空間,16.3680MHz頻率為醫療數據采集,檢測周期提供精準計時,確保檢測結果的時間關聯性與準確性,溫補晶振技術可在-40~85℃使用溫度范圍內維持±0.5PPM頻率精度,不受環境溫度變化影響,同時產品符合醫療電子環保標準與生物相容性要求,材質安全無毒,為醫療便攜設備的可靠性提供關鍵支撐.更多 +
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X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振,搭載了先進的溫度補償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過內置熱敏電阻實時監測環境溫度變化,動態調整補償電壓,有效抵消溫度波動對頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內的頻率漂移控制,可輕松應對戶外設備,工業控制等溫差劇烈的場景.同時,該產品具備優異的相位噪聲性能,能減少頻率信號干擾,保障通信,測量等系統的信號傳輸質量.更多 +
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SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業通信應用晶振,EPSON有源晶振
SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業通信應用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業級有源晶振中的緊湊封裝規格,能適配工業通信設備(如工業交換機,數據采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內為其他功能模塊預留更多安裝位置,尤其適合小型化工業通信終端的設計應用.更多 +
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X1E000021012900,日產無源貼片晶振,愛普生工業應用晶振
X1E000021012900,日產無源貼片晶振,愛普生工業應用晶振,作為無源貼片晶振,X1E000021012900在工業應用晶振中具備三大技術優勢:其一,超低功耗與高安全性,無需內置驅動電路,靜態功耗趨近于零,適配工業設備中電池供電的傳感器模塊,同時無內置電子元件,避免有源晶振因電路故障導致的設備停機風險,提升工業系統運行安全性,其二,抗干擾能力強,無電源噪聲干擾,能減少工業環境中強電磁輻射,其三,成本與維護優勢,結構簡單,故障率低,相比工業級有源晶振,采購成本降低30%以上,同時減少設備后期維護頻次與成本,適配工業設備長生命周期使用需求.更多 +
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Q24FA20H0019614,EPSON愛普生晶振,FA-20H無源諧振器
Q24FA20H0019614,EPSON愛普生晶振,FA-20H無源諧振器,采用了愛普生晶振自研的高精度晶體片材與優化的封裝結構,能有效抵消外部環境因素對頻率穩定性的影響.在溫度適應性上,該型號可穩定工作于-40℃至+85℃的工業級寬溫范圍內,即使在溫度劇烈波動的場景,頻率偏差也能始終控制在±10ppm以內,大幅規避了溫度變化對設備時鐘精度的干擾,確保設備計時,數據傳輸等功能的準確性.同時,其內部結構經過電磁兼容性優化,具備較強的抗電磁干擾能力,在多設備密集運行,電磁信號復雜的環境中,依然能保持穩定的頻率振蕩,避免因電磁干擾導致的頻率漂移或信號中斷.正因如此,該型號特別適合對頻率穩定性要求嚴苛的通信領域(如5G基站外圍設備,無線通信模塊),工控領域(如工業自動化控制器,精密傳感器)等場景,為設備長期連續穩定運行提供關鍵保障.更多 +
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TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振
TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振,依托愛普生數十年的晶振研發技術,TSX-32258.000000MHz在性能穩定性上表現優異.即使在溫度波動環境中,其工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,配合內部優化的晶體結構設計,能有效抑制溫度變化導致的頻率漂移,確保在工業級惡劣環境下仍保持信號穩定.同時,該晶振具備良好的電磁抗干擾能力,可抵御周邊電路電磁輻射對時鐘信號的干擾,減少信號失真風險.此外,3225封裝采用高可靠性材料,機械抗震性與抗老化性出色,使用壽命可達50000小時以上,為設備長期穩定運行提供堅實的時鐘保障.更多 +
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SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網絡設備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器
SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網絡設備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器,依托品牌在晶體器件領域數十年的技術積累,從石英晶體選材到封裝工藝均經過嚴苛品控.該器件采用3225小型晶振標準封裝(3.2mm×2.5mm),輸出頻率精準設定為156.250000MHz,完美匹配高端網絡設備對高頻時鐘信號的需求.其內部集成了愛普生獨有的低損耗振蕩電路,在確保頻率穩定性的同時,還能有效降低信號傳輸過程中的能量損耗,為路由器,交換機,服務器等核心網絡設備提供長期可靠的時間基準,是企業級網絡架構中"零故障"運行的關鍵器件之一.更多 +
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EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,繼承了該系列"高頻化,低損耗,小型化"的核心優勢.系列專屬的優化振蕩電路設計,可在156.2500MHz高頻輸出下,將信號傳輸損耗控制在最低水平,同時支持3.3V標準供電電壓,兼容主流電子設備的電源架構.此外,EG-2102CB系列特有的溫度補償優化技術,能在-40℃~85℃寬溫范圍內維持穩定的頻率輸出,配合系列統一的封裝尺寸(5.0mm×3.2mm),為設備廠商提供"系列化選型,標準化設計"的便利,大幅降低多型號設備的研發與生產成本.更多 +
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EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延續了該系列"高頻精準,穩定可靠"的核心基因.系列專屬的優化晶體切割工藝與振蕩電路設計,使其能穩定輸出200.0000MHz高頻信號,且在全工作溫度范圍內保持出色的頻率一致性.同時,該型號沿用系列統一的封裝規格,不僅適配EG-2121CA系列既有的硬件設計方案,降低廠商更換型號的研發成本,還憑借系列成熟的量產工藝,確保每一顆器件的性能參數偏差控制在極小范圍,成為高頻設備選型中"兼容性強,穩定性高"的優選晶振.更多 +
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X1G0059010002-SG2520VGN有源晶振-LVDS差分石英晶振
更多 +X1G0059010002-SG2520VGN有源晶振-LVDS差分石英晶振 ,日本愛普生晶振,SG2520VGN有源晶振,X1G0059010002晶振,LVDS差分石英晶振,2520mm晶振,超小型晶振,SMD晶振,頻率156.25MHz,電壓1.8V,工作溫度-40~85°C,頻率穩定性50ppm,低抖動晶振,低相噪晶振,網絡設備晶振,數據中心晶振,測試和測量設備晶振,工廠自動化晶振,高速轉換器晶振.
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X1M0002210004|6G無線模塊晶振|LVDS輸出差分晶振
更多 +X1M0002210004|6G無線模塊晶振|LVDS輸出差分晶振 ,日本愛普生晶振,進口有源晶振,EG-2102CB六腳貼片晶振,X1M0002210004晶振,LVDS輸出差分晶振,5032mm石英晶體振蕩器,頻率266.5MHz,電壓3.3V,工作溫度-20~70°C,頻率穩定性50ppm,低相位抖動晶振,無鉛環保晶振,6G無線模塊晶振,便攜式多媒體設備晶振,網絡系統晶振,測試與測量設備晶振,,服務器和存儲系統晶振.
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