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: ECS-80-12-30Q-DS-TR,美國伊西斯ECS晶振,8MHz晶振

ECS-80-12-30Q-DS-TR,美國伊西斯ECS晶振,8MHz晶振廣泛適配多領域電子設備:在消費電子領域,可用于智能手機晶振,平板電腦的射頻模塊,保障無線通信信號的時序同步,在工業控制領域,為PLC(可編程邏輯控制器),工業傳感器提供時鐘基準,確保數據采集與指令執行的精準性,在通信設備領域,適配路由器,交換機的網絡接口模塊,維持網絡數據傳輸的穩定速率,此外,在智能家居設備(如智能音箱,智能門鎖)中,其穩定的時鐘信號可保障設備響應指令的及時性,提升用戶使用體驗,是一款兼具通用性與實用性的晶體諧振器.
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: TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機晶振,2520四腳貼片晶振

TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機晶振,2520四腳貼片晶振,針對智能手機對通信信號穩定性的嚴苛要求,TYETBLSANF-38.400000晶振憑借TCXO技術,將頻率穩定度控制在±0.5ppm(典型值),有效抵消不同使用環境下的溫度波動(支持-30℃~+85℃寬溫域),確保5G/4G信號接收與傳輸的連貫性.2520四腳貼片封裝不僅簡化了主板焊接工藝,還提升了元件與電路板的連接穩定性,適配主流智能手機的射頻模塊與基帶芯片,為高清通話,高速數據傳輸提供可靠頻率基準.
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: CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手機應用晶振,GPS定位系統晶振

CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手機應用晶振,GPS定位系統晶振,依托CSX-325F系列的封裝優勢,該晶振采用符合智能手機晶振PCB板緊湊布局的貼片設計(典型封裝尺寸適配手機內部空間),相比傳統同功能晶振體積縮小約25%,高度控制在1.0mm以內.在手機內部"寸土寸金"的空間中,可靈活嵌入主板邊緣或元器件間隙,不占用核心功能模塊空間,同時兼容手機量產的高速貼片工藝,保障生產效率與良率.
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: CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機晶振,壓控溫補晶振

CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機晶振,壓控溫補晶振,針對智能手機復雜的電磁環境,CTX3SLZ-A7B4M-40.0CTX3貼片晶振通過壓控溫補技術強化抗干擾能力.壓控特性可快速抑制外界電磁干擾(如其他電子元件輻射,外界信號干擾)導致的頻率偏移,溫補特性則抵消溫度波動對頻率的影響,40.0MHz的穩定輸出為手機射頻模塊,處理器提供可靠時鐘支撐,避免因時鐘不穩定導致的通話斷線,網絡卡頓
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: C7S-8.000-18-1030-X-R,臺灣進口晶振,智能手機晶振,C7S無源進口晶振

C7S-8.000-18-1030-X-R,臺灣進口晶振,智能手機晶振,C7S無源進口晶振,實現全方位精準適配.在通信功能中,8.000MHz頻率可作為手機基帶芯片的基準時鐘,通過內部PLL倍頻至5G通信所需的高頻載波信號,低相位噪聲特性確保通話音質清晰,5G網絡下載速率穩定,避免因時鐘干擾導致的信號斷連或網速波動；在傳感器模塊中,該晶振可為陀螺儀,加速度傳感器提供數據采樣時鐘,保障手機計步,屏幕自動旋轉等功能的準確性,溫漂穩定性則避免了低溫環境下傳感器數據失真,在多媒體功能中,其穩定的頻率輸出能驅動音頻解碼芯片,屏幕顯示控制器,確保高清視頻播放無卡頓,音頻輸出無雜音.
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: TXZ-K05OP05-12.800M,7050貼片晶振,智能手機晶振,TX-K低功耗晶振

TXZ-K05OP05-12.800M,7050貼片晶振,智能手機晶振,TX-K低功耗晶振,作為搭載專業技術的TX-K低功耗晶振系列代表,TXZ-K05OP05-12.800M憑借成熟的頻率控制技術,在性能與功耗平衡上表現突出.其標稱頻率精準設定為12.800MHz,既能滿足電子設備對時鐘信號的穩定需求,又依托低功耗設計,有效降低設備能耗.同時,產品遵循嚴格的生產標準,從核心元件選型到成品檢測均經過多輪嚴苛驗證,為后續應用場景提供堅實的性能基礎,是低功耗電子領域的優質頻率控制選擇.
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: 智能手機晶振,1XXD16368MGA,溫補晶振,2016進口貼片,DSB211SDN

貼片石英晶體體積小、焊接可采用自動貼片系統，產品本身小型，表面貼片晶振，特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域。DSB211SDN晶振為2016進口貼片，是日本KDS大真空生產一款小體積的溫補晶振。編碼1XXD16368MGA的晶振頻率為16.368MHz，支持低電壓，低相位噪音，單體結構，多用于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等，也叫智能手機晶振，TCXO振蕩器，石英晶體振蕩器，日本進口晶振。
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: NKG車載多媒體晶振,S2SM進口晶振,S2SM18.0000F16M23-EXT超小型晶振

NKG車載多媒體晶振,S2SM進口晶振,S2SM18.0000F16M23-EXT超小型晶振,NKG晶振,S2SM晶振,石英晶振,無源晶振,S2SM18.0000F16M23-EXT晶振,四腳貼片晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振,SMD晶體,高精度晶振,輕薄小晶振,無鉛環保晶振,6G無線模塊晶振,筆記本電腦晶振,智能手機晶振,移動應用晶振.特點：微型包裝尺寸2.0 x 1.6 x 0.5mm與4個墊,優異的耐熱性和抗震性,真空密封，可靠性高，老化率低,符合AEC-Q200標準的汽車級產品可供選擇
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: NKG香港晶體,CT25M13.4456F10V1T-100航天飛機晶振,CT25M貼片晶振

NKG香港晶體,CT25M13.4456F10V1T-100,2520智能手機晶振,CT25M貼片晶振,NKG晶振,CT25M晶振,CT25M13.7456F10V1T-100晶振,2520晶振,進口晶振,熱敏晶振,四腳貼片晶振,SMD晶振,高品質晶振,高精度晶振,輕薄小晶振,6G移動通信晶振,便攜式設備晶振,藍牙音響晶振,消費電子晶振，數碼產品晶振.特點：內置熱敏電阻100kΩ用于溫度測量，非常適合與內置溫度補償振蕩器電路的ICs一起使用，高度可靠的包裝尺寸2.5x2.0x0.8mm，帶有4個襯墊。

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: FC1BA高精度晶振,FOX進口貼片晶振,FC1BACBEI20.0-T3智能手機晶振

FC1BA高精度晶振,FOX進口貼片晶振,FC1BACBEI20.0-T3智能手機晶振,福克斯晶振，FC1BA晶振，FC1BACBEI20.0-T3晶振，石英晶體，2016晶振，四腳晶振，進口晶振，小型晶振，低成本晶振，移動網絡晶振，無源晶振，智能手表晶振，環保晶振，微型晶振，SMD晶振，無人機晶振，高精度晶振.美國FOX晶振，無源晶振，低損耗晶振，環保無鉛晶振，超小型晶振，進口晶振,特點:通過AEC Q200認證，IATF-16949質量管理體系，公差低至±10ppm，穩定性低至±20ppm。
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: NKG晶振,S4M27.0000F16E1Y-EXT,4025mm晶振,6G通信設備晶振

NKG晶振,S4M27.0000F16E1Y-EXT,4025mm晶振,6G通信設備晶振,NKG晶振,S4M無源晶振,石英晶振,S4M27.0000F16E1Y-EXT晶振,4025mm晶振,四腳貼片晶振,SMD晶體,晶體諧振器,頻率27MHz,負載16pF,頻率容差10ppm,工作溫度-20~70°C,無鉛環保晶振,高精度晶振,抗震動晶振,6G通信設備晶振,無線局域網晶振,智能手機晶振,平板電腦晶振.
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: NKG晶振,S2SM20.0000F16M23-EXT,2016mm晶振,6G無線模塊晶振

NKG晶振,S2SM20.0000F16M23-EXT,2016mm晶振,6G無線模塊晶振,NKG晶振,S2SM石英晶振,無源晶振,S2SM20.0000F16M23-EXT晶振,四腳貼片晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振,SMD晶體,頻率20MHz,負載16pF,頻率容差20ppm,工作溫度-40~85°C,高精度晶振,輕薄小晶振,無鉛環保晶振,6G無線模塊晶振,筆記本電腦晶振,智能手機晶振,移動應用晶振.
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: XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動無線電晶振

XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動無線電晶振,Fortiming晶振,XCR53進口晶振,陶瓷晶振,XCR53-27M000-1C30B12晶振,無源晶振,SMD晶體,5032mm晶振,貼片石英晶振,頻率27MHz,負載12pF,頻率穩定性30ppm,工作溫度-40~85°C,小體積晶振,高穩定性晶振,低老化晶振,6G移動無線電晶振,個人電腦外圍設備晶振,智能手機晶振,服務器晶振.
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: XCS32-24M000-1E10G18,Fortiming晶振,6G通訊設備晶振

XCS32-24M000-1E10G18,Fortiming晶振,6G通訊設備晶振,Fortiming晶振,XCS32貼片石英晶振,無源晶振,XCS32-24M000-1E10G18晶振,石英水晶振動子,3225晶振,四腳貼片晶振,頻率24MHz,負載18pF,頻率穩定性10ppm,工作溫度-10~70°C,高精度晶振,小體積晶振,高品質晶振,6G通訊設備晶振,智能手機晶振,筆記本電腦晶振,便攜式設備晶振.
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: CSX3-AB1-18-50.000晶振,Crystek環保晶振,遙遙領先的6G移動通訊晶振

CSX3-AB1-18-50.000晶振,Crystek環保晶振,遙遙領先的6G移動通訊晶振，美國Crystek晶振公司其公司總部位于邁爾斯堡的組織，佛羅里達州，是全球射頻微波和頻率控制行業高性能技術的領導者。公司廣泛的晶振產品系列適用于各種不同的終端市場，例如無線、微波無線電、電信、工業、企業、醫療、航空航天和政府部門等。智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.石英貼片晶振，歐美進口晶振，無源晶振，貼片晶振，四腳晶振，無人機晶振，高品質晶振，遙遙領先晶振，6G室外基站晶振，服務器晶振，光電傳輸設備晶振，6G路由器晶振，小尺寸晶振，藍牙耳機晶振。
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: 領先全球的6G信號接收器晶振,進口ILSI晶體,ILCX04-BB3F12-11.0592MHz晶振

領先全球的6G信號接收器晶振,進口ILSI晶體,ILCX04-BB3F12-11.0592MHz晶振，美國ILSI晶振，貼片晶振,ILCX04晶振,無源貼片晶振,石英晶振,貼片石英晶體,二腳晶振，插件晶振，歐美晶振，無源晶振，無人機晶振，電車充電槍晶振，石英晶體諧振器，工作溫度-40~85°C，網絡服務器晶振，存儲卡晶振，無線局域網晶振，光纖通道晶振.高品質晶振，進口晶振，艾爾西晶振，進口晶振，7050晶振，智能手機晶振，移動通信終端晶振，基準時鐘晶振，6G手機晶振,無線通信晶振,6G衛星晶振,貼片晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 臺灣瑪居禮晶振,X42石英晶體,X42-12.000-16-15/15I/20R,6G應用晶振

臺灣瑪居禮晶振,X42石英晶體,X42-12.000-16-15/15I/20R,6G應用晶振,臺灣瑪居禮晶振,X42石英晶體,無源晶振, 四腳貼片晶振,X42-12.000-16-15/15I/20R晶振,4025mm晶振,頻率12MHz,負載16pf,工作溫度-40~85°C,頻率穩定性15ppm,高穩定性晶振,抗沖擊晶振,6G應用晶振,智能手機晶振,平板電腦晶振,智能家居應用晶振.

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: MERCURY晶振,1612mm,X11-26.000-16-30/30Y/20R,6G無線網絡晶振

MERCURY晶振,1612mm,X11-26.000-16-30/30Y/20R,6G無線網絡晶振,MERCURY晶振,臺灣進口晶振,X11無源晶振,X11-26.000-16-30/30Y/20R晶振,1612mm晶振,小體積貼片晶振,石英晶體諧振器,頻率26MHz,負載16pf,工作溫度-20~70°C,頻率穩定性30ppm,高品質晶振,低老化晶振,6G無線網絡晶振,智能手機晶振,平板電腦晶振,攝像頭晶振.

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: 臺灣HELE晶振,X2C032000BA1HA-U,HSX211S貼片晶振,6G通信設備晶振

臺灣HELE晶振,X2C032000BA1HA-U,HSX211S貼片晶振,6G通信設備晶振,臺灣HELE晶振,HSX211S貼片晶振,2016mm小體積晶振,無源晶振,X2C032000BA1HA-U晶振,頻率32MHz,負載10pf,工作溫度-40~85°C,頻率穩定性10ppm,高精度晶振,高可靠性晶振,6G通信設備晶振,智能手機晶振,平板電腦晶振,藍牙模塊晶振.

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: MCO-5S晶振,125MHz,6G無線通信晶振,3225mm石英振蕩器

MCO-5S晶振,125MHz,6G無線通信晶振,3225mm石英振蕩器,QuartzCom晶振,MCO-5S石英振蕩器,3225mm貼片晶振,有源晶振,小體積進口晶振,CMOS輸出晶振,頻率125MHz,電壓1.8V,負載15pF,工作溫度-40~85°C,頻率穩定性20ppm,抗沖擊晶振,抗振動晶振,6G無線通信晶振,智能手機晶振,平板電腦晶振,網絡終端晶振,藍牙模塊晶振.

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