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SG-8002JA005.000000MHzPHM,XO有源晶體振蕩器,EPSON品牌晶振
別于傳統無源諧振器,無需外部匹配電路即可直接輸出穩定5MHz頻率信號,大幅簡化終端設備的電路設計流程.其搭載的三態OE控制功能,可按需實現信號開啟與關閉,助力設備實現低功耗休眠模式;CMOS輸出晶振標準輸出接口能無縫兼容主流MCU,DSP等主控芯片,適配自動化貼片工藝的封裝設計還可提升產線組裝效率,兼具易用性,功能性與經濟性.更多 +
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O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch溫補晶振,3.3V有源晶振
O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch溫補晶振,3.3V有源晶振與主流電子設備的電源系統高度兼容,無需額外電壓轉換模塊,簡化電路設計流程的同時降低整體功耗,尤其適合物聯網終端,便攜式檢測設備等對功耗敏感的產品.此外,晶振采用標準化引腳布局與封裝規格,可直接替換同類型號,兼容性覆蓋通信模塊,智能家居控制器,醫療監護設備等多個領域,為工程師提供靈活的選型方案.更多 +
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O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH歐美晶振,20MHz晶振
O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH歐美晶振,20MHz晶振,O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF的寬電壓適應范圍（3.0V~3.6V）,可兼容通信設備不同模塊的供電波動,確保在電壓輕微變化時仍能穩定輸出,JAUGH歐美晶振的輸出波形純凈,諧波失真小于-65dBc,避免對通信信號產生干擾,保障5G信號的高速傳輸與低延遲.更多 +
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7X54070001,TXC有源晶體振蕩器,3.3V壓電晶振
7X54070001,TXC有源晶體振蕩器,3.3V壓電晶振的工作電壓與消費電子主流供電電壓匹配,無需額外電壓轉換模塊,降低電路復雜度,同時具備優異的頻率穩定度,保障藍牙,WiFi信號傳輸的穩定性,減少數據丟包現象.更多 +
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TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振
TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振技術為核心亮點,相比普通正弦波晶振,其輸出信號的幅值一致性更強,可減少電路中因波形波動導致的干擾問題.產品內置高穩定性石英晶片,結合先進的封裝工藝,不僅具備優異的抗振動,抗沖擊性能,還能有效抵御電磁干擾(EMI),滿足醫療電子,汽車電子等對環境適應性要求嚴苛的領域.此外,低功耗設計使其在便攜式設備中也能長時間穩定運行,兼顧性能與能效.更多 +
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Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器
Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器,針對不同應用環境的需求,愛普生有源晶振Q33310F70024100與SG-310SCF具備出色的工況適應性.在溫度范圍上,能適應室內外溫差變化及工業環境高溫工況,在電壓穩定性上,可在寬電壓范圍內保持穩定信號輸出,適配不同設備的供電需求,避免因電壓波動導致的信號失真或中斷.同時,通過優化內部電路設計,降低等效串聯電阻與相位噪聲,減少信號傳輸損耗,確保高頻信號在長距離傳輸或復雜電磁環境下仍能保持清晰,穩定,保障設備數據處理與通信的準確性.更多 +
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LFPTXO000295BULK,英國IQD晶振,5032溫補貼片晶振
LFPTXO000295BULK,英國IQD晶振,5032溫補貼片晶振,該型號晶振搭載IQD進口晶振自主研發的智能動態溫度補償技術,內置高靈敏度NTC溫度傳感器(測溫精度±0.5°C),可實時監測環境溫度變化,并通過內置MCU執行精密補償算法,動態調整頻率偏差,最大程度抵消溫度波動對晶振性能的影響.相較于普通無溫補晶振,其在-40°C低溫或+85°C高溫等極端環境下,頻率偏移量仍控制在±2.5ppm內,尤其適用于戶外氣象監測設備,車載智能座艙系統,航空航天輔助導航設備等溫差劇烈場景,保障設備在復雜環境中持續精準運行.更多 +
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LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振
LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振,憑借高穩定性,正弦波低失真輸出及靈活壓控特性,LFOCXO063815BULK廣泛應用于通信設備,工業自動化晶振系統,測試測量儀器,衛星導航終端等領域.在5G通信基站中,其精準的頻率控制可保障信號傳輸同步,提升通信質量,在工業自動化生產線,能為PLC(可編程邏輯控制器),傳感器等設備提供穩定時鐘信號,確保生產流程精準可控,在高精度測試儀器中,正弦波低失真輸出可提高測量數據準確性,滿足精密測試需求,在衛星導航終端,通過壓控調節適配衛星信號頻率變化,保障定位精度.更多 +
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LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振
LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振,針對汽車電子系統對功耗控制的嚴苛要求,該晶振采用超低功耗電路架構:通過優化內部溫補模塊與振蕩電路,在維持高穩定輸出的同時,將工作電流控制在3.3V電壓下的3.2mA,休眠電流低至0.5μA,可配合車載設備的節能模式實現功耗動態調節.此外,產品具備寬電壓兼容能力(3.0V~3.6V),可適應汽車供電系統的電壓波動(如啟動瞬間電壓變化),無需額外穩壓模塊,簡化電路設計的同時降低供電損耗,保障車載設備長期穩定運行.更多 +
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LFSPXO083320RL3K,藍牙耳機晶振,智能手環晶振
LFSPXO083320RL3K,藍牙耳機晶振,智能手環晶振,針對藍牙耳機與智能手環的使用特性,該晶振具備多重適配能力:在藍牙耳機場景中,其低抖動石英振蕩器信號可減少音頻傳輸延遲,配合藍牙芯片實現高清語音通話與流暢音樂播放,在智能手環場景中,支持心率監測,運動計步等功能的時鐘同步,確保傳感器數據采集的時效性.同時,晶振抗電磁干擾(EMI)性能優異,可避免與穿戴設備內部藍牙模塊,射頻電路產生信號干擾,保障設備穩定運行.更多 +
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LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振
LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振,依托“時鐘信號+觸控控制”一體化優勢,LFTCXO073006REEL廣泛應用于智能工業控制面板,便攜式檢測設備,車載觸控終端,消費類智能硬件等領域.在工業控制場景中,其穩定的時鐘信號保障設備數據傳輸精度,觸控功能簡化操作流程,在車載應用晶振終端中,寬溫特性與抗振動設計適配車內復雜環境,為觸控交互提供可靠支持,助力設備實現功能集成與小型化設計.更多 +
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LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補晶振,削峰正弦波晶振
LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補晶振,削峰正弦波晶振,產品采用緊湊型SMD封裝(具體封裝尺寸可根據需求定制),體積小巧且安裝便捷,適配高密度PCB板布局.內部采用高穩定性石英晶體諧振器,搭配進口溫補芯片與壓控元件,經過嚴格的老化測試與可靠性驗證,平均無故障工作時間(MTBF)超過100000小時.此外,晶振具備良好的抗振動,抗沖擊性能,在工業惡劣環境下仍能穩定運行.更多 +
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VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振
VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振,作為MERCURY瑪居禮旗下高端VC-TCXO產品線成員,VM53S3-25.000-2.5/-30+75延續品牌"軍工級品質,工業級可靠"的核心優勢:采用高純度石英晶片,通過瑪居禮專利"雙軸切割工藝"減少晶片內部應力,降低溫度與振動對頻率的影響,封裝環節采用密封金屬外殼,防水防塵等級達IP64,可抵御設備使用過程中的粉塵侵蝕,輕微液體濺落.更多 +
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SCO-2218ADR-26.000M,韓國Sunny晶振,1.8V低電壓晶振
SCO-2218ADR-26.000M,韓國Sunny晶振,1.8V低電壓晶振,該晶振優化了內部電路結構,輸出信號噪聲低至-150dBc/Hz(1kHz偏移),能有效減少對周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統的電磁兼容性(EMC),助力設備順利通過CE,FCC等電磁兼容認證.在兼容性方面,除核心1.8V供電外,還支持1.7V~1.9V的電壓波動范圍,可適配不同電壓架構的電子系統,無需額外設計電壓調節電路,降低硬件設計復雜度與成本,同時,其輸出波形為標準正弦波,諧波失真度低于-45dB,能適配多種信號接收電路,提升與不同設備的兼容適配性.更多 +
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SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振
SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振,該晶振采用行業主流的2520貼片封裝(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空間占用減少約25%,完美契合智能手機,平板電腦,小型物聯網網關等對小型化,高密度集成的設計需求.其貼片式結構支持全自動SMT貼片工藝,可與其他元器件同步完成高速組裝,大幅提升生產效率,降低人工干預帶來的誤差；且封裝材質符合無鉛焊接標準(Pb-Free),通過RoHS,REACH等國際環保認證,滿足全球主流市場的環保合規要求,適配消費電子與工業產品的量產場景.更多 +
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1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振
1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振,在電壓適配性上,該晶振支持1.5V~3.6V寬電壓供電范圍,可靈活兼容不同電壓架構的電子系統,無論是低功耗設備的1.5V低壓供電,還是常規設備的3.3V有源晶振標準供電,均無需額外設計電壓調節電路,降低硬件設計復雜度與成本.同時,其輸出波形為標準正弦波,諧波失真度低于-40dB,能有效減少對周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統的電磁兼容性(EMC),助力設備順利通過CE,FCC等電磁兼容認證.更多 +
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CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振
CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振,該晶振以125.000MHz高頻輸出為核心,搭配CP3225系列的精密制造工藝,頻率穩定度達±25ppm,初始頻率偏差控制在極小范圍,能為高端電子設備提供精準時鐘基準.同時,其工作電壓適配3.3V主流供電系統,在高頻運行狀態下仍保持優異的相位噪聲特性(-140dBc/Hz@1kHz偏移),可減少信號抖動對設備性能的影響,保障高速數據處理,無線通信等功能的穩定運行.更多 +
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RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520溫度補償晶振,智能手表晶振
RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520溫度補償晶振,智能手表晶振,契合智能手表輕薄化,長續航的核心需求,該晶振采用RTX-2520系列特有的微型封裝(2.5mm×2.0mm),僅占用極小主板空間,完美融入手表緊湊電路布局.以30.000MHz高頻輸出為核心,RTX-2520DD333-S-30.000-TR具備卓越的頻率精度,初始頻率偏差控制在±2ppm,年老化率≤±1ppm,為智能手表的藍牙通信,無線充電,運動數據計算等功能提供穩定時鐘基準.更多 +
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RTV-104EF13P-S-26.000-TR,Raltron高精度晶振,削峰正弦波輸出晶振
RTV-104EF13P-S-26.000-TR,Raltron高精度晶振,削峰正弦波輸出晶振,該晶振采用緊湊型封裝設計,體積小巧,有效節省PCB板空間,特別適合可穿戴設備,便攜式醫療儀器等對元器件尺寸和功耗有嚴格限制的產品.在實現微型化的同時,產品具備低功耗特性,工作電流低至幾毫安,能顯著降低設備整體能耗,延長續航時間,為便攜式設備的持久運行提供有力支撐.更多 +
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RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振
RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振,依托RTV-2016系列的微型化設計理念,該VCTCXO晶振采用超小尺寸封裝,僅占極小PCB板空間,特別適合可穿戴設備,便攜式醫療儀器等對元器件體積嚴苛限制的產品.盡管封裝小巧,卻通過優化的內部結構設計,實現了出色的抗電磁干擾性能,在多元器件密集布局的電路中,仍能穩定輸出26.000MHz時鐘信號,同時具備低功耗特性,有效延長設備續航時間.更多 +
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